前工序
圖形轉(zhuǎn)換技術(shù):主要包括光刻、刻蝕等技術(shù)
薄膜制備技術(shù):主要包括外延、氧化、化學(xué)氣相淀積、物理氣相淀積(如濺射、蒸發(fā)) 等
摻雜技術(shù):主要包括擴(kuò)散和離子注入等技術(shù)后工序
劃片
封裝
測試
老化
篩選
來源:0次
前工序
圖形轉(zhuǎn)換技術(shù):主要包括光刻、刻蝕等技術(shù)
薄膜制備技術(shù):主要包括外延、氧化、化學(xué)氣相淀積、物理氣相淀積(如濺射、蒸發(fā)) 等
摻雜技術(shù):主要包括擴(kuò)散和離子注入等技術(shù)后工序
劃片
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要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...
關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)