晶圓級(jí)CSP裝配工藝的印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)和制作
1)印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)
印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)及制作工藝影響到錫膏印刷品質(zhì)、裝配良率和可靠性??紤]與當(dāng)前工藝的兼容性,鋼網(wǎng)厚 度的選擇既要考慮晶圓級(jí)CSP對(duì)錫膏量的要求,同時(shí)又要保證滿足板上其他元件對(duì)錫膏量的要求。目前工廠 內(nèi)6 mil或5 mil厚度的鋼網(wǎng)較常見(jiàn),但是對(duì)于0.4 mm的晶圓級(jí)CSP可能并不合適,有時(shí)可能需要選用4 mil厚 的鋼網(wǎng)。使用較厚鋼網(wǎng)印刷,可能會(huì)導(dǎo)致錫量過(guò)多而橋連,或者塞孔導(dǎo)致印刷不完整。較薄的鋼網(wǎng)印刷,脫 模比較容易,錫膏傳送效率較高,但可能會(huì)導(dǎo)致錫量少的問(wèn)題。合適的開(kāi)孔設(shè)計(jì),理想的寬深(厚)比,或 開(kāi)孔面積比可以獲得滿意的印刷效果。那么,什么是合適的開(kāi)孔面積比呢?我們說(shuō)獲得較高的錫膏傳送效率 的面積比就是最佳的開(kāi)孔面積比。錫膏的傳送效率F=實(shí)際獲得的錫膏量V/1理論錫膏量×100%。對(duì)于圓形 開(kāi)孔開(kāi)以采用如下方法計(jì)算其面積比s
譬如,在厚度為4 mil的鋼網(wǎng)上開(kāi)一直徑為9 mil的圓形孔,則其面積之比為s=9/(4×4)=56.25%,理論 錫膏量為V=3.14×(9×9/4)×4=254(立方毫英寸)。
對(duì)于方形開(kāi)孔開(kāi)以采用如下方法計(jì)算其面積比s:
譬如,在厚度為4 mil的鋼網(wǎng)上開(kāi)一邊長(zhǎng)為9 mil的方孔,則其面積之比為s=9/(4×4)=56.25%,理論錫膏量為V=(9×9)×4=324(立方毫英寸)。
根據(jù)經(jīng)驗(yàn)值,當(dāng)開(kāi)孔面積比s>/=0.67時(shí),錫膏傳送效率會(huì)較高,印刷效果好。通過(guò)圖1可以看到錫膏傳送 效率和開(kāi)孔面積比之間的關(guān)系。我們可以發(fā)現(xiàn),隨著開(kāi)孔面積比的增大,錫膏傳送效率也隨之提高。
圖1 傳送效率和開(kāi)孔面積比之間的關(guān)系
通過(guò)錫膏量的標(biāo)準(zhǔn)偏差,可以了解每個(gè)焊盤(pán)上錫膏量是否均勻。標(biāo)準(zhǔn)偏差越小,說(shuō)明錫膏量越均勻。比較 錫膏量的標(biāo)準(zhǔn)偏差和開(kāi)孔面積比之間的關(guān)系,在圖2中我們可以發(fā)現(xiàn),開(kāi)孔面積比越大,錫膏量的標(biāo)準(zhǔn)偏差 越小,印刷的一致性越好。
對(duì)于球間距是0.4 mm的晶圓級(jí)CSP推薦如下的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì):
①鋼網(wǎng)厚度為4 mil,可以才用9 mil的方孔或10 mil的圓孔;
②鋼網(wǎng)厚度為5 mil,推薦采用10 mil的方孔或11 mil的圓孔。
對(duì)于球間距是0.5 mm的晶圓級(jí)CSP推薦如下的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì):
鋼網(wǎng)厚度4~6 mil,推薦采用11 mil方孔。
2)印刷鋼網(wǎng)的制作
印刷鋼網(wǎng)的材料一般為不銹鋼箔,根據(jù)使用的工藝也有其他的一些材料,如鎳等。鋼網(wǎng)上孔的開(kāi)設(shè)可以應(yīng) 用化學(xué)蝕刻、激光切割、化學(xué)蝕刻與激光切割相結(jié)合,以及電鑄的方式(Electroform),這幾種制作方法 所獲得的開(kāi)孔質(zhì)量不一樣,成本也會(huì)有較大差別。激光和電鑄獲得的開(kāi)孔質(zhì)量較好,但價(jià)格也會(huì)比較高。對(duì) 于密間距高精度的應(yīng)用,如晶圓級(jí)CSP,一般采用激光切割,甚至應(yīng)用電鑄的方式。但在印刷背面基準(zhǔn)點(diǎn)的 制作,需要應(yīng)用半蝕刻的方法。利用激光將孔切割好之后,一般需要將孔壁和鋼網(wǎng)表面電解拋光,去除毛刺 和金屬熔渣及一些氧化物,以保滿意的證印刷品質(zhì)。該道工序非常重要,印刷時(shí)脫模不好,或錫膏被拉尖, 塞孔往往與孔壁粗糙或毛刺相關(guān)。有時(shí)還需要在鋼網(wǎng)表面上鍍鎳,防止磨損,改善脫模效果。
圖2 標(biāo)準(zhǔn)偏差與面積比之間的關(guān)系
化學(xué)蝕刻、激光切割和電鑄所獲得開(kāi)孔質(zhì)量比較如圖3、圖4和圖5所示。
圖3 化學(xué)蝕刻工藝——應(yīng)用于精度沒(méi)有嚴(yán)格要求的場(chǎng)合圖4 激光切割工藝——應(yīng)用于較高精度、細(xì)間距的元件
圖5 電鑄工藝——應(yīng)用于高精度、超細(xì)間距的元件或超薄印刷模板
一般的鋼網(wǎng)制造商都可以將制造公差控制在±1 mil,對(duì)于制作好的印刷鋼網(wǎng),我們重點(diǎn)需要檢查表面及孔壁是否光滑平整、鋼網(wǎng)張力是否符合要求及開(kāi)孔尺寸位置和形狀誤差是否在允許的范圍內(nèi)這幾個(gè)方面。印刷鋼網(wǎng)由于很薄,很脆弱,在運(yùn)輸使用過(guò)程中需要小心保護(hù)。鋼網(wǎng)的保養(yǎng)也非常重要,使用完之后需要徹底清潔,在無(wú)外力的情況下放置于支架上,保持平整。對(duì)于出現(xiàn)“硬幣效應(yīng)”或磨損的鋼網(wǎng),需要及時(shí)報(bào)廢,更換新的印刷鋼網(wǎng)。
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