電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國國民經(jīng)濟(jì)第一大支柱產(chǎn)業(yè),而在這一產(chǎn)業(yè)中起著承上啟下作用的印制電路板業(yè)規(guī)模已居全球第二,目前正在向全球龍頭老大的地位進(jìn)軍。 如果說集成電路是一級封裝,各種整機(jī)電子產(chǎn)品如手機(jī)、電腦
美國凌特科技(LinearTechnology)上市了在2.1mm×2mm的6端子SC70封裝中內(nèi)置參考電壓的D-A轉(zhuǎn)換IC“LTC2630”。與內(nèi)置參考電壓的其它D-A轉(zhuǎn)換IC相比,封裝面積削減了約50%。分辨率為12bit、10bit及8bit。12bit產(chǎn)品的I
縱觀目前國際電子電路的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢,關(guān)于中國電子電路--印制電路板的產(chǎn)業(yè)技術(shù)及政策,提升電子電路技術(shù)勢在必行。 一、芯片級封裝CSP將逐步取代TSOP、普通BGA CSP是芯片級封裝,它不是單獨(dú)的某種封裝形式
Avago Technologies(安華高科技)宣布,推出采用5mm圓型封裝,面向各種廣泛固態(tài)照明應(yīng)用設(shè)計(jì)的新系列高亮度暖白色光貫孔式LED產(chǎn)品。
Avago Technologies(安華高科技)宣布,推出采用5mm圓型封裝,面向各種廣泛固態(tài)照明應(yīng)用設(shè)計(jì)的新系列高亮度暖白色光貫孔式LED產(chǎn)品。
消費(fèi)電子的繁榮將持續(xù)刺激半導(dǎo)體行業(yè)的增長,但是,它也可能創(chuàng)造一個(gè)只有最大的玩家茁壯成長的環(huán)境。近日出席SEMI新加坡研討會(huì)高級管理人員如是說。 Advanced Semiconductor公司的首席運(yùn)營官Tien Wu告知SEMI新加坡
NEC東金宣布,將于6月內(nèi)開始量產(chǎn)去耦電容器“Proadlizer”的小型產(chǎn)品。據(jù)介紹,采用1個(gè)Proadlizer就可去除100kHz~數(shù)GHz大頻帶范圍的噪音。為應(yīng)用于平板電視,將封裝高度降到了最大2.0mm。封裝面積為9.5mm×5.5mm。
ROHM株式會(huì)社最近開發(fā)出適合汽車駕駛導(dǎo)向系統(tǒng)、便攜式DVD機(jī)、筆記本電腦、游戲機(jī)等小型、薄型機(jī)器的電源開關(guān)和電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器使用的「MPT6Dual(2元件)」型系列產(chǎn)品,這種產(chǎn)品采用獨(dú)創(chuàng)的小型大功率封裝,低導(dǎo)通電
臺(tái)灣封裝產(chǎn)業(yè)在全球競爭力提升,不僅產(chǎn)值增加,臺(tái)灣封裝大廠走向高附加價(jià)值服務(wù),脫離價(jià)格競爭激烈的中低階領(lǐng)域,使得毛利率亦逐年成長。即使大陸地區(qū)開始重視高階封裝技術(shù),對臺(tái)灣廠商的威脅漸增,惟臺(tái)廠也加緊
串行非易失性存儲(chǔ)器IC的廠商意法半導(dǎo)體(ST)宣布該公司存儲(chǔ)密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口兩個(gè)系列)都將采用2×3mmMLP8微型封裝,與上一代的4×5mmS08N封裝相比,新封裝能夠?yàn)楦叨讼M(fèi)電子和