封裝
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英特爾大連12英寸晶圓廠規(guī)劃圖(組圖)
3月26日上午消息，英特爾宣布在大連投資25億美元建立一個生產(chǎn)300毫米(12英寸)晶圓的工廠。這一工廠(英特爾Fab68號廠)是英特爾在亞洲的第一個芯片生產(chǎn)廠，此前英特爾在中國上海浦東和四川成都設(shè)有兩家封裝和測試工
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PCB行業(yè)新亮點——CSP封裝基板
根據(jù)行業(yè)機構(gòu)預(yù)測，2005－2010年世界的封裝載板年平均增長率為11.4%，中國增加據(jù)估計則更高達80％以上。芯片級封裝是新一代的封裝方式，是因應(yīng)電子產(chǎn)品的“輕、薄、短、小”而開發(fā)的，按照電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，芯
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英特爾大連建廠 美國政府何以放行
英特爾風(fēng)光地在人民大會堂公布了其大連項目。一番追蹤之后，媒體甚至開始解讀起它風(fēng)光背后的諸多效應(yīng)。 但是，英特爾這一舉動的意義遠未得到解讀。因為，它有著遠超中國半導(dǎo)體制造業(yè)一角的價值。在某種意義上，它有望
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英特爾大連建廠計劃已獲美國政府批準(zhǔn)
據(jù)知情人士透露，英特爾投資25億美元在中國大連建廠計劃早已獲得了美國政府的批準(zhǔn)。該工廠預(yù)計將在2010年投產(chǎn)。 據(jù)外電報道，英特爾CEO歐德寧周一將到達北京，屆時預(yù)計將宣布這一投資計劃。此前中國政府已批準(zhǔn)英特爾
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英特爾大連建廠計劃已獲美國政府批準(zhǔn)
英特爾大連建廠計劃已獲美國政府批準(zhǔn)
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合肥集成電路“領(lǐng)軍”項目將竣工
據(jù)悉，為擴大產(chǎn)能，滿足市場需要，捷敏公司已經(jīng)在合肥經(jīng)濟開發(fā)區(qū)新建一家從事電源管理器件集成電路的封裝和測試工廠。該項目于去年6月8日舉行了奠基儀式，預(yù)計在今年4月份竣工。該項目的建成投產(chǎn)，將為合肥市集成
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TI 推出全新封裝尺寸的XIO2000A
日前，德州儀器 (TI) 宣布針對 XIO2000A 推出全新12x12 毫米封裝尺寸。這款PCI Express 至 PCI 總線轉(zhuǎn)換橋接器件主要針對 PCI Express 迷你卡與 ExpressCard，理想適用于板級空間有限的移動計算市場。
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英特爾大連芯片工廠建設(shè)獲國家發(fā)改委批準(zhǔn)
周二為滿足中國對電腦及手機芯片需求的迅速增長，中國國家發(fā)展及改革委員會批準(zhǔn)了英特爾在大連投資25億美元建設(shè)芯片工廠的計劃。英特爾迄今還未披露大連工廠的計劃。而英特爾在北京的發(fā)言人張怡?通過電子郵件表示，公
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IEK：今年臺灣IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值挑戰(zhàn)1.55兆元
根據(jù)工研院IEK統(tǒng)計，2006年臺灣IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達新臺幣1.39兆元，較前年成長24.6%；IEK預(yù)期，今年IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值可望進一步挑戰(zhàn)1.55兆元，較去年再成長11.5%，其中以封裝業(yè)表現(xiàn)最佳，年增率可望達16.7%。 IEK表示，去年
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Avago 推出3W LED發(fā)光器
Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，推出一款可以應(yīng)用在各種廣泛固態(tài)照明應(yīng)用的薄型3 W高功率白光表面貼裝LED發(fā)光二極管產(chǎn)品
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圣邦微功耗運放SGM321/358/324被《電子產(chǎn)品世界》授予“市場應(yīng)用獎”
圣邦微電子推出的1MHz通用運算放大器SGM321/358/324憑借其優(yōu)異的性能和良好的市場應(yīng)用前景，在日前《電子產(chǎn)品世界》舉辦的“EEPW模擬/混合信號IC產(chǎn)品評選”活動中被授予“市場應(yīng)用獎”。圣邦的模擬IC產(chǎn)品自上市以來，
