技術(shù)繁榮昌盛所帶來的弊病之一就是長期以來人們一直在電子產(chǎn)品的制造中采用有害的化學物質(zhì),電子電氣產(chǎn)品中有害物質(zhì)禁限用指令(RoHS)的制定就是為了解決這個問題。 該指令影響到所有的制造商、銷售商、分銷商和含鉛
瑞薩科技公司宣布,其環(huán)保無鹵素樹脂二極管陣容將增加5款新產(chǎn)品。樣品供貨將于2006年12月8日從日本開始。
瑞薩科技公司宣布,其環(huán)保無鹵素樹脂二極管陣容將增加5款新產(chǎn)品。樣品供貨將于2006年12月8日從日本開始。 5款新產(chǎn)品使用環(huán)保的氧化鋁*1替代鹵溴*2作為環(huán)氧樹脂中的阻燃劑。三種封裝類型現(xiàn)已供貨:TEFP、EFP和SFP*3。
英特爾將中國戰(zhàn)略進一步升級 中國區(qū)將獨立
隨著我國各類企業(yè)自主研發(fā)能力的逐步提高、規(guī)模生產(chǎn)能力不斷擴大,目前國內(nèi)研制的各類卡、讀寫機具等電子信息產(chǎn)品已占據(jù)了80%以上的市場份額,為金卡工程的建設(shè)和國家的信息化建設(shè)提供了有力的支撐。 “目前我國已
安華高科技(AvagoTechnologies)最近新推業(yè)內(nèi)最小的采用行業(yè)標準(0603)封裝尺寸的最薄的表面封裝(SMT)發(fā)光二極管(LED)。這些采用高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有鉛筆頭大小,它以最小的耗電量實現(xiàn)了卓越的照明功能。
一談到高薪,任職于深圳一家著名手機設(shè)計公司的小Z就跳了起來,“現(xiàn)在房子、車子、女朋友……哪一個不得花錢?薪水絕對是我找工作的第一因素?!被蛟S是由于中國各大城市的生活成本不斷上漲,在本次采訪中,我們發(fā)現(xiàn),
國際私募基金凱雷近日宣布收購全球最大的封測廠商臺灣日月光半導體100%的股權(quán),這有望改變?nèi)赵鹿馄髽I(yè)的身份,繞過臺灣當局的禁令以美資企業(yè)身份曲線到大陸設(shè)廠。 臺灣業(yè)界目前都在密切關(guān)注日月光模式能否帶動赴大
Avago Technologies(安華高科技)今日宣布推出業(yè)內(nèi)最小的采用行業(yè)標準(0603)封裝尺寸的最薄的表面封裝(SMT)發(fā)光二極管(LED)。
Avago Technologies(安華高科技)今日宣布推出業(yè)內(nèi)最小的采用行業(yè)標準(0603)封裝尺寸的最薄的表面封裝(SMT)發(fā)光二極管(LED)。
作為下游主導需求力量的消費類電子(DC、MP3、MP4、手機)、通信、PC的需求依然旺盛。微軟公司即將推出最新的操作系統(tǒng),國內(nèi)的3G建設(shè)即將大規(guī)模上馬,加上索尼的游戲機和數(shù)字電視的快速推進,均將對行業(yè)產(chǎn)生巨大的推
有消息稱,臺灣地區(qū)一項關(guān)于“放寬對臺灣地區(qū)企業(yè)向大陸投資限制”的計劃已經(jīng)定案,該計劃將允許臺灣地區(qū)廠商在大陸使用0.18微米芯片制造技術(shù)。 目前,臺灣地區(qū)的企業(yè)不能在大陸投資興建高于0.25微米的產(chǎn)能。據(jù)臺灣
在低功耗變頻電機設(shè)計中優(yōu)化能效和線路板空間 有助于加速洗碗機電機和水泵等應(yīng)用的設(shè)計和制造 飛兆半導體公司(FairchildSemiconductor)宣布進一步擴展其智能功率模塊(SPM™)產(chǎn)品系列,推出三款采用29mmx12mm表面
全球第一大獨立內(nèi)存制造企業(yè)美國金士頓科技公司日前宣布在大陸投資DRAM芯片封裝項目。該項目現(xiàn)已開始在其投資的沛頓科技(深圳)有限公司籌備建設(shè),預(yù)計初期投資為2.4億元人民幣,建成當年將月產(chǎn)wBGA芯片1000余萬顆。
珠海成全球最大MP3芯片基地
安森美半導體(Onsemi)宣布,進一步拓展其在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低飽和電壓(Vce(sat))雙極結(jié)晶體管(BJT)產(chǎn)品系列至WDFN6、WDFN3、SOT-23、SOT-563和ChipFET的封裝。
安森美半導體(Onsemi)宣布,進一步拓展其在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低飽和電壓(Vce(sat))雙極結(jié)晶體管(BJT)產(chǎn)品系列至WDFN6、WDFN3、SOT-23、SOT-563和ChipFET的封裝。
根據(jù)行業(yè)機構(gòu)預(yù)測,2005-2010年世界的封裝載板年平均增長率為11.4%,中國增加據(jù)估計則更高達80%以上。 芯片級封裝是新一代的封裝方式,是因應(yīng)電子產(chǎn)品的“輕、薄、短、小”而開發(fā)的,按照電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢,芯片
DSP的快速數(shù)據(jù)運算能力和CPLD的硬件管理功能,詳細討論了控制系統(tǒng)硬件平臺和軟件系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)方法。
DSP的快速數(shù)據(jù)運算能力和CPLD的硬件管理功能,詳細討論了控制系統(tǒng)硬件平臺和軟件系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)方法。