消費(fèi)電子刺激半導(dǎo)體行業(yè)增長 引發(fā)新挑戰(zhàn)
時(shí)間：2007-05-15 14:57:00
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消費(fèi)電子的繁榮將持續(xù)刺激半導(dǎo)體行業(yè)的增長，但是，它也可能創(chuàng)造一個(gè)只有最大的玩家茁壯成長的環(huán)境。近日出席SEMI新加坡研討會(huì)高級(jí)管理人員如是說。
Advanced Semiconductor公司的首席運(yùn)營官Tien Wu告知SEMI新加坡研討會(huì)，技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)一步鞏固意味著少數(shù)幾個(gè)大公司在十年內(nèi)就可能控制大多數(shù)消費(fèi)電子器件市場，只有少數(shù)幾家芯片制造商和二級(jí)合同商才能夠獲得他們需要的“大量訂單”。
各個(gè)企業(yè)將不得不接受這樣一個(gè)事實(shí)：在“消費(fèi)和批量驅(qū)動(dòng)的市場中”價(jià)格侵蝕將是“持續(xù)不變的”，要“謀求的是利潤而不是價(jià)格，”他補(bǔ)充。Wu表示，新興的市場前景將迫使各個(gè)企業(yè)在兩個(gè)策略之間作出抉擇：要么除了知識(shí)產(chǎn)權(quán)之外什么都不做；要么通過精良的制造能力和規(guī)模經(jīng)濟(jì)制勝。
“如果你偏離這些商業(yè)模式，你將不得不為了生存而苦苦掙扎，”Wu一針見血地指出道。
Wu的言論引起了Gartner公司半導(dǎo)體分析師Kay-Yang Tan的共鳴，他告訴EE Times，一些較小的企業(yè)在未來幾年內(nèi)“一定”會(huì)被擠出半導(dǎo)體行業(yè)。Wu指出，“較小的玩家可能在特殊的利基市場站穩(wěn)腳跟，但是，如果他們沒有這么一個(gè)利基市場，他們就沒有競爭力，特別是對(duì)規(guī)模經(jīng)濟(jì)的需求和利潤都不足的企業(yè)”。
一些中等規(guī)模的企業(yè)高級(jí)管理人員比較樂觀，位于新加坡的聯(lián)合測試和裝配中心有限公司(UTAC)的總裁兼首席執(zhí)行官J.C. Lee認(rèn)為，測試和封裝外包的趨勢“越來越強(qiáng)勁”，UTAC已經(jīng)做了很好的定位，從而滿足對(duì)定制、更高價(jià)值系統(tǒng)級(jí)芯片和封裝產(chǎn)品的需求。
“有趣的是越南，”Lee說，“勞動(dòng)力要花一些時(shí)間才能招聘到，但是，至少他們的教育已經(jīng)到位，”他補(bǔ)充說，“從長遠(yuǎn)來看，越南是另外一個(gè)能夠跟中國這樣的國家在裝配和測試領(lǐng)域展開競爭的國家，甚至包括代工廠?！?nbsp;
此外，其它一些高級(jí)管理人員認(rèn)為，消費(fèi)電子的繁榮已經(jīng)給后端企業(yè)造成了各種獨(dú)特的挑戰(zhàn)。從事市場研究的TechSearch International公司的總裁Jan Vardaman指出，消費(fèi)電子產(chǎn)品所需要的先進(jìn)封裝引起了目前行業(yè)的增長，但是，Vardaman也提醒，各個(gè)企業(yè)要應(yīng)對(duì)大量封裝增值和可能的襯底短缺這兩個(gè)問題，因?yàn)楦鱾€(gè)供應(yīng)商正在目前供大于求的市況中艱難掙扎。
Advanced Semiconductor公司的首席運(yùn)營官Tien Wu告知SEMI新加坡研討會(huì)，技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)一步鞏固意味著少數(shù)幾個(gè)大公司在十年內(nèi)就可能控制大多數(shù)消費(fèi)電子器件市場，只有少數(shù)幾家芯片制造商和二級(jí)合同商才能夠獲得他們需要的“大量訂單”。
各個(gè)企業(yè)將不得不接受這樣一個(gè)事實(shí)：在“消費(fèi)和批量驅(qū)動(dòng)的市場中”價(jià)格侵蝕將是“持續(xù)不變的”，要“謀求的是利潤而不是價(jià)格，”他補(bǔ)充。Wu表示，新興的市場前景將迫使各個(gè)企業(yè)在兩個(gè)策略之間作出抉擇：要么除了知識(shí)產(chǎn)權(quán)之外什么都不做；要么通過精良的制造能力和規(guī)模經(jīng)濟(jì)制勝。
“如果你偏離這些商業(yè)模式，你將不得不為了生存而苦苦掙扎，”Wu一針見血地指出道。
Wu的言論引起了Gartner公司半導(dǎo)體分析師Kay-Yang Tan的共鳴，他告訴EE Times，一些較小的企業(yè)在未來幾年內(nèi)“一定”會(huì)被擠出半導(dǎo)體行業(yè)。Wu指出，“較小的玩家可能在特殊的利基市場站穩(wěn)腳跟，但是，如果他們沒有這么一個(gè)利基市場，他們就沒有競爭力，特別是對(duì)規(guī)模經(jīng)濟(jì)的需求和利潤都不足的企業(yè)”。
一些中等規(guī)模的企業(yè)高級(jí)管理人員比較樂觀，位于新加坡的聯(lián)合測試和裝配中心有限公司(UTAC)的總裁兼首席執(zhí)行官J.C. Lee認(rèn)為，測試和封裝外包的趨勢“越來越強(qiáng)勁”，UTAC已經(jīng)做了很好的定位，從而滿足對(duì)定制、更高價(jià)值系統(tǒng)級(jí)芯片和封裝產(chǎn)品的需求。
“有趣的是越南，”Lee說，“勞動(dòng)力要花一些時(shí)間才能招聘到，但是，至少他們的教育已經(jīng)到位，”他補(bǔ)充說，“從長遠(yuǎn)來看，越南是另外一個(gè)能夠跟中國這樣的國家在裝配和測試領(lǐng)域展開競爭的國家，甚至包括代工廠?！?nbsp;
此外，其它一些高級(jí)管理人員認(rèn)為，消費(fèi)電子的繁榮已經(jīng)給后端企業(yè)造成了各種獨(dú)特的挑戰(zhàn)。從事市場研究的TechSearch International公司的總裁Jan Vardaman指出，消費(fèi)電子產(chǎn)品所需要的先進(jìn)封裝引起了目前行業(yè)的增長，但是，Vardaman也提醒，各個(gè)企業(yè)要應(yīng)對(duì)大量封裝增值和可能的襯底短缺這兩個(gè)問題，因?yàn)楦鱾€(gè)供應(yīng)商正在目前供大于求的市況中艱難掙扎。
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