電子信息產業(yè)已經成為我國國民經濟第一大支柱產業(yè)，而在這一產業(yè)中起著承上啟下作用的印制電路板業(yè)規(guī)模已居全球第二，目前正在向全球龍頭老大的地位進軍。

如果說集成電路是一級封裝，各種整機電子產品如手機、電腦、電視機、照相機等是三級封裝，那么 (PCB)就是二級封裝，它在產業(yè)鏈中起著承上啟下、至關重要的作用。在信息產業(yè)中起著承上啟下作用的印制電路板業(yè)越來越多地被重視。2004年中國印制電路有兩大突破：一是銷售收入達到70億美元左右，繼續(xù)成為世界第二大印制電路生產大國，并直逼老大位置；二是市場需求規(guī)模超過85億美元、進出口總額超過70億美元，在全球印制電路行業(yè)中發(fā)揮了重要作用。

世界電子電路行業(yè)在經過2000年至2002年的衰退之后，2003年出現了全面的復蘇。全世界2002年PCB總產值為316億美元，2003年為345億美元，同比增長9.18%，其中撓性板、剛柔板占15%。而2004年基本保持了這一勢頭，業(yè)內分析人士認為整個世界電子電路的發(fā)展，尤其是亞洲和中國的發(fā)展迎來了一個新的高峰，而且這個高峰將會持續(xù)到2005年。當前電子電路行業(yè)技術迅速發(fā)展，集中表現在無源(即埋入式或嵌入式)元件PCB、噴墨印制電路工藝、光技術印制電路、納米材料在印制電路上的應用等方面?，F在，這些技術已處于開發(fā)和應用的早期階段，都將會逐漸對PCB的發(fā)展產生重大影響。來自歐洲的最新信息顯示，添加法從實驗室走向實際生產，這對PCB的發(fā)展變化是至關重要的。 

PCB產業(yè)結構逐步向高端演變。2004年我國PCB行業(yè)總產值達到570億元，比上年增長15%，其中單面板和雙面板增長率分別為10.01%和8.00%，而技術含量較高的多層板(包括HDI板)增長率為30%，撓性板增長率為50%。中國PCB產業(yè)結構正由低端逐漸向高端演變，并且隨著世界各地的PCB企業(yè)紛紛在中國落戶，以及中國本土PCB企業(yè)的發(fā)展，中國勢必會成為世界PCB最大的制造中心和技術研發(fā)中心之一。整個市場呈現3個特點：一是隨著數碼產品的走俏，撓性板年增長率達五成以上，成為市場焦點；二是隨著汽車工業(yè)的發(fā)展，汽車電子將進一步拉動HDI撓性板特殊基材的發(fā)展；三是絕大多數企業(yè)訂單已經飽和，PCB的價格已接近成本，加之2004年出現的水電資源告急，原輔材料尤其是CCL(覆銅板)的價格不斷大幅上漲，PCB的價格在持續(xù)多年的下滑后，2004年首次出現了止滑的局面，而且大部分產品已經上調了10～20%，特別是手機板等產品。

中國的電子電路企業(yè)在架構上和規(guī)模上趨于成熟，均已經形成金字塔式的結構。在全國近1600家電子電路企業(yè)中，PCB企業(yè)占47.69%，原輔材料企業(yè)占29.19%，專用設備企業(yè)占17.69%，其他(含大專院校、科研、設計、環(huán)保等)占5.43%。在企業(yè)規(guī)模上，按照注冊資金或銷售額人民幣計算，500萬元以下為小型企業(yè)占40.25%，5000萬元至5億元的為大型企業(yè)占8.24%，5億元以上為超大型企業(yè)占2.98%，其余為500萬元至5000萬元的中型企業(yè)占48.53%。5000萬元以下的企業(yè)中，印制電路企業(yè)占45.63%，原輔材料企業(yè)占31.22%，專用設備企業(yè)占18.75%，其他為4.40%。5000萬至5億元的企業(yè)中，印制電路企業(yè)占63.54%，原輔材料企業(yè)占25.96%，專用設備企業(yè)占4.58%，其他為5.92%。5億元以上的企業(yè)中，印制電路企業(yè)占78.18%，原輔材料企業(yè)占21.82%。中國電子電路企業(yè)分布成寶葫蘆形狀。印制電路華南占52.96%，華東占35.68%，其他占11.36%。原輔材料華南占40.82%，華東占39.75%，其他占19.43%。專用設備華南占47.32%，華東占39.58%，其他占13.10%。大型企業(yè)的分布中，珠江三角洲占46.62%，長江三角洲占43.78%，其他地區(qū)占9.60%。

但是，中國PCB面臨諸多不足。連續(xù)2年，中國PCB進出口逆差保持在10億美元左右，這說明我國PCB中技術含量高的HDI和撓性板需大量進口，同時也說明中國的PCB市場需求旺盛，預計今年進出口逆差還將存在。目前，我國PCB業(yè)面臨以下困難：一是研發(fā)能力不強，國際上已開發(fā)出無源電件(嵌入制)PCB、噴墨打印導電線路等，此外納米材料和環(huán)保材料、特殊板材等已廣泛應用，這些方面我們與國際領先技術相比還有很大差距，不能總停留在學習、借鑒、照抄照搬這個階段，這與中國PCB產業(yè)的高速發(fā)展很不協(xié)調，尤其是在世界頂尖的技術研發(fā)上，我國缺少專門人才去參與、去研究；二是技術水平低下，美國、日本，包括韓國、歐洲的PCB主要生產高多層板、HDI板或多層撓性板以及軟硬結合板，還有特殊材料的PCB，全世界撓性板占整個PCB市場的15%，美國HDI背板生產已趨成熟，多層撓性板HDI等占其總量的60%，這些都是我們無法比擬的；三是綜合能力不強，1998年冬在德國法蘭克福的威斯巴頓召開成立WECC會議上，與會專家指出今后PCB涵蓋的應當是原輔材料、專用設備、SMT和EMS，目前發(fā)達國家在整機新品研發(fā)過程中、在電子商務服務中，PCB與SMT、EMS緊密配合、同步開發(fā)提高，而我們還處于單兵作戰(zhàn)階段，四是配套能力不行，二三十年前我國發(fā)展單面PCB生產過程中專用設備配套率很高，但隨著PCB在我國的迅速發(fā)展，中國的專用設備則顯得力不從心，尤其在高精大設備如激光鉆床、真空壓機、印刷機大噸位液壓沖床和檢測設備等方面，且中國目前還沒有在國際上被公認的品牌更不用講名牌了，日本、美國之所以能夠持續(xù)發(fā)展，專用設備和原輔材料的同步發(fā)展提高是十分重要的保障；五是管理經驗不足，中國的PCB發(fā)展很快，但是隨著市場規(guī)模的迅速擴大、技術的急速提升、市場的千變萬化、人員的迅速增加等局面的出現，管理經驗不足就突顯出來。一些企業(yè)發(fā)展到一定程度，出現了幾年沒有大變化的局面，學習國內外經驗使企業(yè)得以持續(xù)發(fā)展是十分迫切的；七是缺乏自己的民族品牌和名牌，在全球市場上必須要有中國的品牌和名牌，中國企業(yè)才會被國際市場尊重和重視，否則將永遠被別人看成是“材料加工者”，其實無論PCB還是CCL或者專用設備，我們已經涌現出一批不亞于國際水平的企業(yè)，國際化對中國企業(yè)來說是一種挑戰(zhàn)，同時也是中國企業(yè)發(fā)展的希望所在，只要跨過國際化的障礙，成功、機遇就屬于中國和中國企業(yè)。

近兩年來，美國電子工業(yè)的走低使世界印制電路板產值明顯下降，尤其是美國本土和歐洲的印制板制造企業(yè)經濟嚴重衰退。在北美的許多印制板制造商們企盼著美國電子工業(yè)的復蘇，但一直未見明顯回升，他們除了在本土進行裁員或實施關廠應急措施外，把目光投向海外，向亞洲和中國推行美國標準。西方廠商同樣也看好東方市場，尤其看好電子制造業(yè)大國的中國市場。隨著改革開放的深入，中國吸引了越來越多的境外廠商，中國企業(yè)要牢牢抓住這個機遇，尋找差距，迅速提高自己，才能使中國的印制電路行業(yè)真正攀登世界高峰。業(yè)內專家預計2006年至2010年內，中國印制電路、覆銅箔板的產值產量居世界第一位，并且技術水平接近世界先進水平。其中，在2007年至2008年左右，我國印制電路產量將超過日本居世界第一位，估計占世界總產量的25%以上；2010年，我國不僅成為全世界印制電路第一生產大國，而且技術水平接近世界先進水平。一批由高學歷和有著豐富實踐經驗的年輕人創(chuàng)辦的印制電路，包括覆銅箔板和專用設備的企業(yè)，將會迅速躋身于中國或世界電子電路的佼佼者行列。中國將會涌現出一批國際知名的PCB品牌、CCL品牌，其中一部分還會逐步提升成為世界名牌。中國專用設備將會有一批合資企業(yè)向中高檔水平提升，成為中國或世界的著名企業(yè)。中國覆銅箔板的環(huán)保產品將會迅速成為中國覆銅箔板的主力，而且特種板材已能基本滿足國內需求。企業(yè)與研究所、大專院校聯合開發(fā)的新技術、新產品、新設備、新工藝，將會有力推動中國行業(yè)的技術提升。同時占我國印制電路90%的中小企業(yè)，將面臨新的一輪重新組合和關停并轉。中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(www.epoxy-e.cn)專家認為，2006年至2010，中國的印制電路和覆銅箔板產業(yè)將和中國的電子信息產業(yè)一樣，成為世界領先的行業(yè)，無論生產和研發(fā)，都將成為全球的中心，成為環(huán)氧樹脂的一個更重要應用領域。[!--empirenews.page--]

高速度發(fā)展的我國PCB行業(yè)如何實現上述目標？業(yè)內人士指出，應向生產自動化、精密度、多功能、現代化設備方向發(fā)展。近年來，我國PCB工業(yè)每年以15%以上的高速度發(fā)展，已跨進世界PCB大國之列。伴隨著印制電路產品發(fā)展，要求有新的材料、新的工藝技術和新的設備。我國印制電器材料工業(yè)在擴大產量的同時，更要注重于提高性能和質量；印制電路專用設備工業(yè)不再是低水平的仿造，而是向生產自動化、精密度、多功能、現代化設備發(fā)展。PCB生產集世界高新科技于一體，印制電路生產技術會采用液態(tài)感光成像、直接電鍍、脈沖電鍍、積層多層板等新工藝。

在生產過程中還必須更加重視可持續(xù)性發(fā)展，減少“三廢”的產生。在未來，由于新材料、新設備和新工藝的采用，將實現印制電路板生產的低成本、高效率、少污染、高品質的目標。我國內地PCB生產企業(yè)目前分布如下：東北3%，華北12%，西北3%，西南9%，華東27%，華南42%，中南4%。PCB材料企業(yè)分布情況則是：東北8%，華北18%，西北3%，西南7%，華東33%，華南25%，中南6%。近幾年，我國在PCB的產量、產值方面，合資企業(yè)尤其是外商獨資企業(yè)的比重越來越大。另一方面，占國內PCB工業(yè)很大比例的國有企業(yè)、民營企業(yè)，無論在生產規(guī)模、技術水平，還是在管理水平等方面，與先進的PCB國家和地區(qū)相比，還有相當的差距。即使在國內，與合資企業(yè)尤其是外商獨資企業(yè)相比，其經營狀態(tài)也是十分嚴峻的。生產設備、檢測手段、計算機管理、員工技術掌握和市場競爭意識上都存在著很大的不平衡。

這些不平衡的產生，一是源于我國老企業(yè)的體制和發(fā)展歷史；二是新老企業(yè)受政策影響不同；三是基礎工業(yè)的落后，其專用設備制造和原輔材料，尤其是輔料、化工材料方面的差距日顯突出。業(yè)內人士稱，PCB業(yè)若想迅速發(fā)展，必須克服此種不平衡，從企業(yè)自身的經營管理抓起，提高技術水平。