臺灣封裝業(yè)今年成長逾15％ 居半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之首
[導(dǎo)讀] 臺灣封裝產(chǎn)業(yè)在全球競爭力提升，不僅產(chǎn)值增加，臺灣封裝大廠走向高附加價值服務(wù)，脫離價格競爭激烈的中低階領(lǐng)域，使得毛利率亦逐年成長。即使大陸地區(qū)開始重視高階封裝技術(shù)，對臺灣廠商的威脅漸增，惟臺廠也加緊
臺灣封裝產(chǎn)業(yè)在全球競爭力提升，不僅產(chǎn)值增加，臺灣封裝大廠走向高附加價值服務(wù)，脫離價格競爭激烈的中低階領(lǐng)域，使得毛利率亦逐年成長。即使大陸地區(qū)開始重視高階封裝技術(shù)，對臺灣廠商的威脅漸增，惟臺廠也加緊布局大陸市場，硅品精密董事長林文伯曾預(yù)測，大陸高階封裝技術(shù)可能得等到2010年才會趕上臺灣。
大陸近期公布當(dāng)?shù)厍?0大封測企業(yè)排行，依序為飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）、奇夢達科技（蘇州）、威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）、深圳賽意法半導(dǎo)體、江蘇新潮科技集團、上海松下半導(dǎo)體、英特爾產(chǎn)品（上海）、南通富士通微電子、星科金朋（上海）、樂山無線電。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2006年前10大封測企業(yè)產(chǎn)值約人民幣400億元，其中以自給自足為定位的國際級IDM廠封測產(chǎn)能占前10大封測產(chǎn)值約70％，其余30％為專業(yè)代工封測廠。
此外，2007年中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會將舉辦第5屆中國半導(dǎo)封裝測試技術(shù)與市場研討會，將針對綠色封裝為主題，鎖定系統(tǒng)級封裝（SiP）、球柵數(shù)組封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶圓級封裝（WLP）、3D、覆晶封裝（FlipChip）等高階先進封裝技術(shù)，看似對臺灣高階封裝業(yè)構(gòu)成壓力，但臺廠也采取較以往積極的態(tài)度布局大陸市場，包括日月光1月合并營收開始計入大陸廠威宇營收之外，硅品、超豐亦待中低階封測登陸申請案過關(guān)。臺灣封裝大廠快速投資登陸搶攻大陸當(dāng)?shù)刂械碗A封測市場，對大陸專業(yè)封測代工廠競爭極具威脅。
此外，2007年中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會將舉辦第5屆中國半導(dǎo)封裝測試技術(shù)與市場研討會，將針對綠色封裝為主題，鎖定系統(tǒng)級封裝（SiP）、球柵數(shù)組封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶圓級封裝（WLP）、3D、覆晶封裝（FlipChip）等高階先進封裝技術(shù)，看似對臺灣高階封裝業(yè)構(gòu)成壓力，但臺廠也采取較以往積極的態(tài)度布局大陸市場，包括日月光1月合并營收開始計入大陸廠威宇營收之外，硅品、超豐亦待中低階封測登陸申請案過關(guān)。臺灣封裝大廠快速投資登陸搶攻大陸當(dāng)?shù)刂械碗A封測市場，對大陸專業(yè)封測代工廠競爭極具威脅。
硅品董事長林文伯曾分析，大陸生產(chǎn)效率只有臺灣的一半，成本是臺灣的30～40％，人員成本控制空間有限。封測業(yè)需要有經(jīng)驗的人員，因此以大陸同業(yè)目前的生產(chǎn)效率，在高階封測產(chǎn)業(yè)還威脅不了臺灣廠，但此趨勢在2010年可能會有所變化。他認為，大陸產(chǎn)品走向高毛利、高附加價格，可能要待下一個循環(huán)才會成熟。就目前專業(yè)封測產(chǎn)值來看，大陸仍在臺灣之后，除了大陸專業(yè)代工廠多為小廠林立之外，臺灣封裝廠加快導(dǎo)入高附加價值技術(shù)，進而提升毛利率。
包括日月光、硅品在內(nèi)的臺灣前5大封裝廠和以利基型服務(wù)為主的中小型封裝廠，產(chǎn)值比例分別約為7﹕3，2006年臺灣封裝型態(tài)以高單價、高腳數(shù)的四方扁平封裝（QFP）、BGA為業(yè)者最主要的營收來源，其它高階封裝方式包括CSP、FlipChip也有所成長。高附加價值封裝技術(shù)讓封裝廠的毛利率逐年走揚，平均突破20％，甚至挑戰(zhàn)30％，但封裝廠謹慎擴產(chǎn)也是維持代工價格穩(wěn)定的關(guān)鍵。
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