各個(gè)企業(yè)將不得不接受這樣一個(gè)事實(shí):在“消費(fèi)和批量驅(qū)動(dòng)的市場中”價(jià)格侵蝕將是“持續(xù)不變的”,要“謀求的是利潤而不是價(jià)格,”他補(bǔ)充。Wu表示,新興的市場前景將迫使各個(gè)企業(yè)在兩個(gè)策略之間作出抉擇:要么除了知識(shí)產(chǎn)權(quán)之外什么都不做;要么通過精良的制造能力和規(guī)模經(jīng)濟(jì)制勝。
“如果你偏離這些商業(yè)模式,你將不得不為了生存而苦苦掙扎,”Wu一針見血地指出道。
Wu的言論引起了Gartner公司半導(dǎo)體分析師Kay-Yang Tan的共鳴,他告訴EE Times,一些較小的企業(yè)在未來幾年內(nèi)“一定”會(huì)被擠出半導(dǎo)體行業(yè)。Wu指出,“較小的玩家可能在特殊的利基市場站穩(wěn)腳跟,但是,如果他們沒有這么一個(gè)利基市場,他們就沒有競爭力,特別是對(duì)規(guī)模經(jīng)濟(jì)的需求和利潤都不足的企業(yè)”。
一些中等規(guī)模的企業(yè)高級(jí)管理人員比較樂觀,位于新加坡的聯(lián)合測試和裝配中心有限公司(UTAC)的總裁兼首席執(zhí)行官J.C. Lee認(rèn)為,測試和封裝外包的趨勢“越來越強(qiáng)勁”,UTAC已經(jīng)做了很好的定位,從而滿足對(duì)定制、更高價(jià)值系統(tǒng)級(jí)芯片和封裝產(chǎn)品的需求。
“有趣的是越南,”Lee說,“勞動(dòng)力要花一些時(shí)間才能招聘到,但是,至少他們的教育已經(jīng)到位,”他補(bǔ)充說,“從長遠(yuǎn)來看,越南是另外一個(gè)能夠跟中國這樣的國家在裝配和測試領(lǐng)域展開競爭的國家,甚至包括代工廠。”
此外,其它一些高級(jí)管理人員認(rèn)為,消費(fèi)電子的繁榮已經(jīng)給后端企業(yè)造成了各種獨(dú)特的挑戰(zhàn)。從事市場研究的TechSearch International公司的總裁Jan Vardaman指出,消費(fèi)電子產(chǎn)品所需要的先進(jìn)封裝引起了目前行業(yè)的增長,但是,Vardaman也提醒,各個(gè)企業(yè)要應(yīng)對(duì)大量封裝增值和可能的襯底短缺這兩個(gè)問題,因?yàn)楦鱾€(gè)供應(yīng)商正在目前供大于求的市況中艱難掙扎。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體縱觀中外泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的MES細(xì)分領(lǐng)域,國外巨頭產(chǎn)業(yè)玩家IBM,應(yīng)用材料仍然壟斷了12吋半導(dǎo)體量產(chǎn)廠;與EDA產(chǎn)業(yè)的國外廠商“三巨頭”的格局極為相似。 一方面,工業(yè)軟件前世今生的產(chǎn)業(yè)沿革歷史和源起造就、演化出當(dāng)前行業(yè)競爭局...
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