封裝設(shè)備機會多 工藝人才是軟肋

在我國集成電路設(shè)計、制造和封裝測試三大產(chǎn)業(yè)中，無論是從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、銷售收入來看，還是就國內(nèi)封裝測試業(yè)近幾年的發(fā)展速度來說，封裝測試在我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中都有著舉足輕重的地位。封裝測試業(yè)的快速發(fā)展也為封裝

臺灣初步批準日月光等4芯片廠投資祖國大陸

中國臺灣相關(guān)主管負責人表示，臺灣已初步批準四家臺灣芯片測試及封裝企業(yè)到祖國大陸投資。 據(jù)港臺媒體報道，這四家公司分別是日月光半導體制造股份有限公司、硅品精密工業(yè)股份有限公司、超豐電子和華東科技。按收入計

中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會換屆選舉

中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會于2007年5月28日在蘇州市會議中心召開了“中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會第二屆會員代表大會及二屆一次理事會”。按照協(xié)會章程的規(guī)定，會議對第一屆分會工作進行了總結(jié)，換屆選舉產(chǎn)生了新一屆

凌力爾特推DC/DC穩(wěn)壓器 面向超薄封裝應(yīng)用

凌力爾特公司(LinearTechnologyCorporation)推出新型DC/DC微型模塊(uModule)穩(wěn)壓器LTM4604，該器件用較低電壓的輸入電源工作，僅占用1.35cm2的線路板面積。LTM4604是LTM4600系列中的最新器件，是一個完整的4A穩(wěn)壓器系

高階制程芯片設(shè)計 低成本實現(xiàn)最優(yōu)化

全球FablessASIC趨勢加劇 10年前，ASIC被LSILogic、IBM、NEC、Fujitsu等同時擁有芯片設(shè)計和制造能力的IDM廠商所壟斷。系統(tǒng)公司定義芯片功能，交由IDM廠商設(shè)計并生產(chǎn)，最終從IDM廠商購買所需的芯片。然而，隨著工

金士頓大陸封測子公司現(xiàn)已全面投產(chǎn)

金士頓大陸封測子公司現(xiàn)已全面投產(chǎn)

據(jù)臺灣媒體報道，金士頓下設(shè)的用于測試和封裝的子公司沛頓科技，其窗孔閘球陣列封裝（WBGA）生產(chǎn)線已投入生產(chǎn)，現(xiàn)在主要完成力成科技的訂單和由母公司簽訂的訂單。 力成董事長蔡篤恭說當前沛頓的WBGA月生產(chǎn)能力為2百

鎖定高階制程芯片設(shè)計，最省成本實現(xiàn)最優(yōu)結(jié)果

全球Fabless ASIC趨勢加劇 10年前，ASIC被LSI Logic、IBM、NEC、Fujitsu等同時擁有芯片設(shè)計和制造能力的IDM廠商所壟斷。系統(tǒng)公司定義芯片功能，交由IDM廠商設(shè)計并生產(chǎn)，最終從IDM廠商購買所需的芯片。然而，隨

蘇州工業(yè)園IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿o限 最具吸引力

6月12日，賽迪顧問舉辦《2007年中國開發(fā)區(qū)投資環(huán)境競爭力》研究成果新聞發(fā)布會，總結(jié)了賽迪顧問對開發(fā)區(qū)投資環(huán)境競爭力的研究成果，并就開發(fā)區(qū)的主要細分產(chǎn)業(yè)發(fā)布了分行業(yè)的產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境吸引力評價結(jié)果。蘇州工業(yè)園區(qū)

MEMS：封裝是難點 期待標準工藝

MEMS：封裝是難點 期待標準工藝

據(jù)預(yù)測，2007年全球MEMS(微機電系統(tǒng))市場的銷售額將達到190億美元，2009年市場規(guī)模將增至260億美元。2006年，全球MEMS市場繼續(xù)保持增長，各主要市場都已經(jīng)接受MEMS技術(shù)和產(chǎn)品，其中應(yīng)用于通信產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品的復合年增長

我國PCB行業(yè)規(guī)模進軍全球龍頭

電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國國民經(jīng)濟第一大支柱產(chǎn)業(yè)，而在這一產(chǎn)業(yè)中起著承上啟下作用的印制電路板業(yè)規(guī)模已居全球第二，目前正在向全球龍頭老大的地位進軍。 如果說集成電路是一級封裝，各種整機電子產(chǎn)品如手機、電腦