CLCC-6扁平陶瓷封裝的SMD LED（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc推出采用 CLCC-6 扁平陶瓷封裝的業(yè)界第一個(gè)高強(qiáng)度黃色、淡黃色及白色功率 SMD LED 系列，該系列 LED 具有 40K/W 或 60K/W 的低熱阻以及 2800mcd～9000mcd 的高光功率，主要面向?qū)崦舾械膽?yīng)用。

CLCC-6扁平陶瓷封裝的SMD LED（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc推出采用 CLCC-6 扁平陶瓷封裝的業(yè)界第一個(gè)高強(qiáng)度黃色、淡黃色及白色功率 SMD LED 系列，該系列 LED 具有 40K/W 或 60K/W 的低熱阻以及 2800mcd～9000mcd 的高光功率，主要面向?qū)崦舾械膽?yīng)用。

07年半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)保守 銷售額小增3%

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)于近日在日本舉行的SEMICONJapan展會(huì)上，公布了年終資本設(shè)備銷售預(yù)測(cè)報(bào)告(SEMICapitalEquipmentConsensusForecast)，預(yù)計(jì)2007年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到416.8億美元，比2006年增長(zhǎng)3%

新高亮度長(zhǎng)效型小型化LED產(chǎn)品（Avago）

Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，面向各種空間受限的工業(yè)和消費(fèi)類應(yīng)用，推出一系列極具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的高亮度紅、綠、藍(lán)和琥珀色小型化LED燈產(chǎn)品，這個(gè)由Avago所提供的高可靠度長(zhǎng)效型小型化LED系列采無(wú)色非擴(kuò)散型封裝供貨。

新高亮度長(zhǎng)效型小型化LED產(chǎn)品（Avago）

Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，面向各種空間受限的工業(yè)和消費(fèi)類應(yīng)用，推出一系列極具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的高亮度紅、綠、藍(lán)和琥珀色小型化LED燈產(chǎn)品，這個(gè)由Avago所提供的高可靠度長(zhǎng)效型小型化LED系列采無(wú)色非擴(kuò)散型封裝供貨。

全新4x4mm封裝的IGLOO FGPA（Actel）

Actel公司宣布為其低功耗5µW IGLOO現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FGPA) 推出焊球間距僅為0.4mm的4mm封裝，是目前市場(chǎng)上體積最小的可編程邏輯器件封裝，為業(yè)界發(fā)展奠下了重要的里程碑。

FlipKY芯片級(jí)封裝肖特基二極管（Vishay）

Vishay Intertechnology, Inc當(dāng)前正在提供目前市場(chǎng)上最小的業(yè)界首款 FlipKY® 芯片級(jí)肖特基二極管。

無(wú)源元件市場(chǎng)平靜中涌蕩著波瀾

IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新應(yīng)從基礎(chǔ)理論向?qū)嶋H應(yīng)用轉(zhuǎn)變

正如中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)俞忠鈺先生在很多場(chǎng)合提到的，我們要推動(dòng)知識(shí)創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新，現(xiàn)在看來(lái)特別需要關(guān)注產(chǎn)品創(chuàng)新，因?yàn)楫a(chǎn)品創(chuàng)新最貼近市場(chǎng)，最能發(fā)揮企業(yè)推動(dòng)生產(chǎn)力發(fā)展的重要作用。過(guò)去我們往往更重

無(wú)源元件市場(chǎng)平靜中涌蕩著波瀾

無(wú)源元件市場(chǎng)平靜中涌蕩著波瀾

TSOP85..系列SMD IR接收器模塊（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布推出具有業(yè)界最高敏感度/尺寸比的新系列表面貼裝紅外接收器模塊。

電子元件應(yīng)用范圍廣 EMI對(duì)策元件的新進(jìn)展

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，特別是在我國(guó)加入WTO后與世界經(jīng)濟(jì)接軌的宏觀環(huán)境下，人們對(duì)各類電子產(chǎn)品的電磁兼容性與可靠性、安全性提出了更高的要求。這就極大地促進(jìn)了EMI對(duì)策電子元件與電路保護(hù)電子元件的飛速發(fā)展，成為電

集成充電和電源開(kāi)關(guān)解決方案NUS3116(圖)

2007年及以后的電源驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)集成(圖)

2007年及以后的電源驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)集成(圖)

ST 發(fā)布600W高溫鉗位二極管

意法半導(dǎo)體（ST)推出一款峰值脈沖功率高達(dá)600W、工作結(jié)溫高達(dá)175℃的鉗位二極管。

整合IC芯片導(dǎo)入MCP封裝將帶動(dòng)需求

英特爾(Intel)2007年上半改變?cè)葘⒛蠘蛐酒牟筛簿Х庋b計(jì)劃，讓覆晶基板需求不如預(yù)期，然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略，下一代將直接導(dǎo)入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進(jìn)內(nèi)存管理功能，同時(shí)也整合南橋與北橋芯片，新