據(jù)市場研究公司Gartner最新發(fā)表的研究報(bào)告稱,全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開支增長速度正在減緩,這種低迷的狀況預(yù)計(jì)將持續(xù)到2008年第一季度。2007年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開支總額將達(dá)到437億美元,比2006年增長4.1%。2008年全
進(jìn)行半年的日月光與恩智浦(NXP)蘇州封測廠合資案終于完成所有程序,并將該廠命名為日月新半導(dǎo)體,雙方于28日舉行新廠開幕典禮。日月光擁有該廠60%的股權(quán),此舉等于日月光在大陸地區(qū)增加新的據(jù)點(diǎn),使其在大陸市場占據(jù)
導(dǎo)體芯片業(yè)是一個(gè)國家經(jīng)濟(jì)力量的象征,目前,中國內(nèi)地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對先進(jìn)國家和地區(qū)還非常弱小,主要體現(xiàn)在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個(gè)方面,而投資嚴(yán)重不足是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投
導(dǎo)體芯片業(yè)是一個(gè)國家經(jīng)濟(jì)力量的象征,目前,中國內(nèi)地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對先進(jìn)國家和地區(qū)還非常弱小,主要體現(xiàn)在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個(gè)方面,而投資嚴(yán)重不足是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資
Intel計(jì)劃恢復(fù)耶路撒冷芯片廠 或承擔(dān)封裝業(yè)務(wù)
IC封裝基板:微電子產(chǎn)業(yè)兵家必爭之地傳統(tǒng)的IC封裝,是使用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具,它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC封裝技術(shù)的發(fā)展,引腳數(shù)增多(超過300個(gè)引腳),傳統(tǒng)的QFP等封裝形式已對其
雖然電阻的形式多種多樣,但是功率應(yīng)用最常用的是金屬膜電阻和線繞電阻。電阻制造商的最大挑戰(zhàn)在于在相同封裝尺寸的電阻中加入更多功率,無論它是用于小型電子器件還是用于大型工業(yè)設(shè)備中。在獲得較高的額定功率
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資模式半導(dǎo)體公司,包括設(shè)計(jì)公司、制造公司、封裝公司或設(shè)備服務(wù)公司,從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年,實(shí)現(xiàn)贏利平均要5年,屬于中長線投資類型。許多國家和地區(qū)都是半導(dǎo)體電子投資熱點(diǎn),其中以美國和我
松下電工日前表示,將正式進(jìn)軍采用有機(jī)EL的照明市場。該公司計(jì)劃最快于本月底前,與出光興產(chǎn)及液晶生產(chǎn)設(shè)備廠商Tazmo攜手合作,共同開發(fā)產(chǎn)品,希望能于2012年正式商品化上市。厚度薄、且可彎曲的有機(jī)EL照明,目前被視
Intel總裁指出印度的政策的耽擱迫使芯片商另尋他地建立工廠,印度政府就此反擊,表示Intel一直不把印度的芯片制造放在心上。Barrett引用印度政府一項(xiàng)被擱置的關(guān)于芯片制造方面的政策作為Intel轉(zhuǎn)向中國及越南,取代印
封測雙雄傳將追加機(jī)臺 封測設(shè)備商表示,依照往年?duì)顩r,封測產(chǎn)業(yè)景氣會自十一月起走滑,因此封測廠的設(shè)備采購會在第二季底到第三季上旬間到達(dá)巔峰,并在九月份熄火。但今年卻十分反常,日月光與硅品不但到第三季下旬
印度政府反擊英特爾 稱其無誠意在印度產(chǎn)芯片