DC/DC模塊市場升溫 新發(fā)展已見成效

對于全球的電源模塊廠商來說，2006下半年是一段較為艱難的時光，主要壓力來自于有限的市場需求及激烈的競爭。進入2007年后，傳統(tǒng)市場開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)暖跡象，廠商們在開發(fā)非通信應(yīng)用的產(chǎn)品、拓展市場方面的努力也開始有所

Digi-Key與Riedon簽訂全球經(jīng)銷協(xié)議

晶元推出Phoenix和Aquarius新品

臺灣晶元光電（Epistar）近日宣布推出超亮AlGaInP LED新產(chǎn)品組-Phoenix和Aquarius。新產(chǎn)品較晶元之前的MB、OMA、GB產(chǎn)品來說性能更佳，且經(jīng)過特定的設(shè)計避開了ITC認(rèn)為的所侵Lumileds專利的特征，不受ITC目前發(fā)布的有限

內(nèi)地封測業(yè)將進入快速成長階段

今年第一季度我國內(nèi)地半導(dǎo)體市場比較平淡，尤其是2月份市場較淡，4月份有所回升，但與去年年終時供不應(yīng)求的情況相比，市場狀況還有一定差距。目前隨著我國臺灣各大封測廠都滿載運行，內(nèi)地封裝市場也已有大幅回升

我國分立器件市場最大 低端封裝競爭加劇

我國分立器件市場最大 低端封裝競爭加劇

芯片標(biāo)記會讓芯片拆卸現(xiàn)象絕跡嗎？

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我國分立器件市場最大 低端封裝競爭加劇

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩大分支之一，半導(dǎo)體分立器件具有廣泛的應(yīng)用范圍和不可替代性，其中大功率、大電流、高反壓、高頻、高速、高靈敏度、低噪聲等分立器件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有廣闊的發(fā)展空間，

高端封裝產(chǎn)能壟斷 明確目標(biāo)把握細(xì)分市場

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2006年我國集成電路封裝測試業(yè)共實現(xiàn)銷售額496億元，同比增長44%，在產(chǎn)業(yè)鏈中的比重達到50.8%，是近幾年增長最快的一年，首次出現(xiàn)銷售收入過百億元的集成電路制造企業(yè)。

我國分立器件市場最大 低端封裝競爭加劇

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩大分支之一，半導(dǎo)體分立器件具有廣泛的應(yīng)用范圍和不可替代性，其中大功率、大電流、高反壓、高頻、高速、高靈敏度、低噪聲等分立器件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有廣闊的發(fā)展空間，即使

封裝設(shè)備機會多 工藝人才是軟肋

封測業(yè)利多大放送 第2波大陸投資獲準(zhǔn)

經(jīng)濟部投審會28日通過4家封測廠投資大陸申請案，包括日月光、硅品、華東、超豐等4家業(yè)者，共匯出近1億美元，不僅如此，經(jīng)濟部亦已于21日放行IC導(dǎo)線架登陸投資，一舉解決封測廠當(dāng)?shù)夭牧蟻碓磫栴}，有助于降低成本、提高

擴業(yè)務(wù)范圍 臺積電將提供測試和封裝服務(wù)