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半導(dǎo)體封裝技術(shù)廠Tessera上季財報優(yōu) 本季則遜色
半導(dǎo)體封裝技術(shù)廠商Tessera Technologies Inc. 29日在美國股市收盤后發(fā)布2010年Q2財報新聞稿：營收7,460萬美元，創(chuàng)下歷史新高；本業(yè)稀釋每股盈余(EPS)達0.45美元，高于去年同期的0.37美元。根據(jù)Thomson Reuters統(tǒng)計
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催生半導(dǎo)體封測供應(yīng)管理聯(lián)盟 確保臺灣未來10年競爭優(yōu)勢
從半導(dǎo)體晶圓代工、芯片設(shè)計，到芯片封裝測試等，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模居領(lǐng)先地位，尤其上、下游產(chǎn)業(yè)之間緊密的合作關(guān)系，更是其他國家望塵莫及，根據(jù)DIGITIMES Research公布的一分研究報告顯示，全球ICT芯片有超過2
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Simrit 為嚴格要求的半導(dǎo)體封裝推出新的碳氟化合物
密歇根州普利茅斯, 7月13日 /美通社-PR Newswire/ -- 隨著快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)開發(fā)最新的微電子創(chuàng)新產(chǎn)品，像密封組件等較小的部件經(jīng)常被忽視，但作為加工的一部分卻極其重要。為了說明其客戶打造最新的行業(yè)發(fā)
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無錫成半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)軍城市
昨日，海太半導(dǎo)體有限公司12英寸集成電路封裝測試項目竣工。據(jù)了解，位于無錫新區(qū)的海太半導(dǎo)體有限公司的戰(zhàn)略目標是世界第一的半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)企業(yè)。目前，隨著該公司多個項目的投運建成，無錫已經(jīng)成為國內(nèi)半導(dǎo)體
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總投資3.5億美元 海太半導(dǎo)體封裝測試項目竣工
代表著國內(nèi)封裝測試領(lǐng)域最高水準的海太半導(dǎo)體12英寸集成電路封裝測試項目，6月17日舉行了竣工典禮。此舉標志著無錫半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)水平又邁上一個新的臺階，無錫在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位得到進一步鞏固。省委書
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松下電工將制造和銷售用于CSP等的無鹵半導(dǎo)體封裝底板材料
松下電工宣布將從2010年7月1日開始在臺灣制造和銷售無鹵半導(dǎo)體封裝底板材料“MEGTRON GX”。該材料用于CSP（Chip Size Package）等超薄半導(dǎo)體封裝底板的制造。 松下電工表示，臺灣是僅次于日本的半導(dǎo)體封裝底板材
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世界黃金協(xié)會推出網(wǎng)站 幫助廠商慎重選擇半導(dǎo)體封裝材料
世界黃金協(xié)會(WGC)近日宣布推出全新專題網(wǎng)站，并作為Sure Connect計劃的一部分，為專業(yè)人士提供可靠的技術(shù)信息來源，幫助他們通過選用適當?shù)牟牧希赃_到半導(dǎo)體封裝的可靠互連。Sure Connect計劃以調(diào)查研究、出版教育
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世界黃金協(xié)會推出網(wǎng)站 幫助廠商慎重選擇半導(dǎo)體封裝材料
世界黃金協(xié)會(WGC)近日宣布推出全新專題網(wǎng)站，并作為Sure Connect計劃的一部分，為專業(yè)人士提供可靠的技術(shù)信息來源，幫助他們通過選用適當?shù)牟牧?，以達到半導(dǎo)體封裝的可靠互連。Sure Connect計劃以調(diào)查研究、出版教育
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日月光建新廠 封測版圖擴大
日月光集團為擴大在半導(dǎo)體封裝及測試的領(lǐng)先地位，繼21日啟用上海昆山廠后，高雄K12廠也可望在26日動工，預(yù)計兩年后完工，日月光兩岸封測版圖擴大，集團營收也增添強勁動能。法人預(yù)估，日月光昆山廠目前營收規(guī)模還不大
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日月光建新廠 營運增溫
日月光集團為擴大在半導(dǎo)體封裝及測試的領(lǐng)先地位，繼21日啟用上海昆山廠后，高雄K12廠也可望在26日動工，預(yù)計兩年后完工，日月光兩岸封測版圖擴大，集團營收也增添強勁動能。 法人預(yù)估，日月光昆山廠目前營收規(guī)模
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新華錦：小錫球即將粉墨登場
公司已脫胎換骨，由貿(mào)易為主轉(zhuǎn)向錫材深加工?，F(xiàn)主要產(chǎn)品有：半導(dǎo)體和貼片封裝錫球用有鉛及無鉛錫球（BGA、CSP錫球），SMT插件表面粘著用的錫膏、錫絲、錫條，電鍍錫球等；產(chǎn)能情況：擁有噴射和切割兩種BGA錫球生產(chǎn)線
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晶圓切割機大廠Disco上季營收暴增261%
日本晶圓切割機大廠Disco 4月1日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，2009年度第四季(2010年1-3月)營收(速報值)為171.81億日圓，較前年同期(2009年1-3月)暴增261.0%，較前季(2009年10-12月)相比也成長了 16.6%。 新聞稿指出
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晶圓切割機大廠Disco上季營收暴增261%
日本晶圓切割機大廠Disco 4月1日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，2009年度第四季(2010年1-3月)營收(速報值)為171.81億日圓，較前年同期(2009年1-3月)暴增261.0%，較前季(2009年10-12月)相比也成長了16.6%。新聞稿指出，LE
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Mentor推出半導(dǎo)體封裝熱特性分析及設(shè)計系統(tǒng)FloTHERM IC
明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)日前天宣布FloTHERM IC上市，這是一套定位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品之熱特性定義與設(shè)計的研發(fā)利器。針對現(xiàn)今芯片設(shè)計日趨復(fù)雜，芯片密度更高與高效能的需求，F(xiàn)loTHERM IC透過一個獨特的網(wǎng)絡(luò)平臺，提
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中國半導(dǎo)體封裝市場概述
為了降低生產(chǎn)成本，國際半導(dǎo)體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國，從而直接拉動了中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴大。同時，中國芯片制造規(guī)模的不斷擴大以及巨大且快速成長的終端電子應(yīng)用市場也
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美光西安封測廠增建動土 估2011年建成投產(chǎn)
新民網(wǎng)報導(dǎo)，由美光科技(Micron Inc.)投資3億美元建設(shè)的半導(dǎo)體測試產(chǎn)線近日在西安高新區(qū)開工建設(shè)，是美光繼05年在西安高新區(qū)投資建設(shè)半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)基地以來的又一重大項目，建成后將成為包括固態(tài)硬盤、發(fā)光二極
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康強電子:專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)銷售
康強電子（002119）周四表示，公司專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝材料的生產(chǎn)和銷售，目前主要產(chǎn)品有引線框架、鍵合絲、智能卡載帶等。 康強電子表示，國內(nèi)半導(dǎo)體封裝企業(yè)如長電科技、華天科技、通富微電等公司均采用公司提供
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明導(dǎo)推出半導(dǎo)體封裝熱特性分析及設(shè)計
明導(dǎo)國際 (Mentor Graphics)宣布FloTHERM IC上市，這是一套定位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品之熱特性定義與設(shè)計而生的研發(fā)利器。針對現(xiàn)今芯片設(shè)計日趨復(fù)雜，芯片密度更高與高效能的需求，F(xiàn)loTHERM IC透過一個獨特的網(wǎng)絡(luò)平臺，提
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產(chǎn)能轉(zhuǎn)移將繼續(xù)推動中國封裝業(yè)成長
為了降低生產(chǎn)成本，國際半導(dǎo)體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國，從而直接拉動了中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴大。同時，中國芯片制造規(guī)模的不斷擴大以及巨大且快速成長的終端電子應(yīng)用市場也
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半導(dǎo)體封裝中銅的應(yīng)用趨勢堪憂
世界黃金(1079.20,2.90,0.27%)協(xié)會（ＷＧＣ）對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（ＳＥＭＩ）發(fā)起一項調(diào)查結(jié)果表示歡迎，該調(diào)查結(jié)果顯示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對于銅連接線的可靠性持很大的保留態(tài)度。 這項全球性的調(diào)查顯示，盡管黃金
