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開放高階封測登陸 業(yè)者：幫助有限
（中央社記者張建中新竹10日電）半導體封測廠赴中國大陸投資限制解除，但是臺灣封測業(yè)者表示，目前中國大陸高階封測需求有限，政府開放西進，對實際營運幫助有限。 行政院今天核定「大陸投資負面表列－農(nóng)業(yè)、制造
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調(diào)查顯示對半導體封裝中銅的使用表示擔憂
世界黃金協(xié)會（WGC）對于全球半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)起一項調(diào)查結(jié)果表示歡迎，該調(diào)查結(jié)果顯示半導體產(chǎn)業(yè)對于銅連接線的可靠性持很大的保留態(tài)度。這項全球性的調(diào)查顯示，盡管黃金更具穩(wěn)定性的證據(jù)仍在不斷出現(xiàn)，但越
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外境廠商紛紛轉(zhuǎn)移封裝產(chǎn)能至中國
為了降低生產(chǎn)成本，國際半導體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國，從而直接拉動了中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴大。同時，中國芯片制造規(guī)模的不斷擴大以及巨大且快速成長的終端電子應(yīng)用市場也
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封裝底板曲翹有望通過改進得到解決
以“新一代半導體封裝微納米應(yīng)用技術(shù)”為主題的公開研討會于2009年12月16日在東京舉行（由日本電子安裝學會布線板技術(shù)委員會下屬的微納米應(yīng)用研究會舉辦）。 4項演講中有2項的話題與半導體封裝底板的曲翹有關(guān)。這
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2013年半導體封裝材料市場將達201億美元
據(jù)SEMI和TechSearch International的最新研究，2009年全球半導體封裝材料市場(包括熱界面材料)預(yù)計可達158億美元，2013年將達201億美元。碾壓襯底仍然是最大的分類市場，2009年預(yù)計可達68億美元，未來5年內(nèi)出貨量年均
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中山市首家半導體芯片生產(chǎn)線落火炬區(qū)
總投資達5.5億元的六英寸半導體芯片項目和半導體封裝測試項目日前落戶火炬區(qū)。據(jù)了解，該項目也是中山市首家半導體芯片生產(chǎn)線。
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日月光斥12億美元 增資浦東新區(qū)
臺灣科技企業(yè)日月光集團近日在廈門與浦東新區(qū)簽約，擬增資12億美元進行二期項目半導體封裝、測試業(yè)務(wù)。這是浦東在今屆投洽會上獲得的最大一筆外商投資。浦東招商引資150億上海浦東與南匯兩區(qū)合并形成的浦東新區(qū)首場招
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日月光董事會換血 下一代接班布局啟動
日月光集團張家第二代張能杰、張能超日前進入日月光董監(jiān)事會，加上張能杰、張能超早已加入張家私人的大陸房地產(chǎn)事業(yè)，象征日月光集團已正式全面啟動下一代接班布局。溫州人張虔生、張洪本兄弟，早年房地產(chǎn)起家，后來
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半導體封測廠ASM研發(fā)中心落戶成都
全球半導體封裝設(shè)備巨頭香港上市公司ASM太平洋科技公司與成都高新區(qū)簽署投資合作協(xié)議，投資3000萬美元在高新區(qū)設(shè)立半導體設(shè)備研發(fā)中心，未來三年內(nèi)擬在天府軟件園建兩座研發(fā)大樓。根據(jù)協(xié)議，ASM公司將在成都設(shè)立半導
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半導體封裝用環(huán)氧模塑料面臨綠色考驗
用(EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫環(huán)氧塑封料)，上世紀60年代中期起源于美國(Hysol)，后發(fā)揚光大于日本，現(xiàn)在中國是快速崛起的世界EMC制造大國。環(huán)氧塑封料不僅可靠性高，而且生產(chǎn)工藝簡單、適合大規(guī)模生產(chǎn)，
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2011年全球半導體封裝材料市場可達200億美元
由于器件價格下降的壓力，一些先進的封裝技術(shù)具有比傳統(tǒng)封裝技術(shù)更強的競爭力。如四側(cè)無引線平面封裝（QFP）、球形觸點陣列（BGA）及芯片級封裝（CSP）等成為主要的封裝形式。另一方面，封裝行業(yè)又受到原材料漲價的巨
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中國封裝材料投資持續(xù)增長
SEMI和國際Techsearch公司共同合作，對全球半導體封裝材料市場進行調(diào)研，2007年全球半導體封裝材料市場達到152.17億美元。從過去5年封裝材料市場數(shù)據(jù)看，中國仍是全球封裝材料生產(chǎn)重鎮(zhèn)，而且是投資持續(xù)增長的地區(qū)之一
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2011年半導體封裝材料市場將達202億美元
國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)與TechSearchInternational共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，2007年包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元。其中層
