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奧特斯在充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境中實現(xiàn)營收增長
上海 2025年5月21日 /美通社/ -- 在整體艱難的市場環(huán)境下，奧特斯（AT&S）實現(xiàn)了小幅營收增長。首席財務(wù)官Petra Preining表示："過去的財年，我們面臨諸多挑戰(zhàn)。得益于我們較早啟動的轉(zhuǎn)型計劃，公司得以在一定程度上抵消了價格壓力，并實現(xiàn)了營...
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奧特斯馬來西亞居林工廠正式量產(chǎn)
奧地利萊奧本 2025年5月5日 /美通社/ -- 奧特斯馬來西亞（AT&S Austria Technologie & Systemtechnik (Malaysia) Sdn Bhd，簡稱AT&S Malaysia）位于居林高科技園區(qū)的新工廠已做好量...
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奧特斯一線員工開啟學歷提升之旅
上海2024年10月28日 /美通社/ -- 2024年10月28日，奧特斯（AT&S）大專學歷繼續(xù)教育項目開學典禮成功舉行，52名一線員工正式開啟機電一體化課程的學習之旅。該項目旨在幫助員工通過系統(tǒng)學習，獲得由上海開放大學頒發(fā)的大專學歷，進一步提升專業(yè)技能與職業(yè)競爭力。...
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奧特斯出席IPC 2024中國電子制造年會，聚焦未來制造技術(shù)
上海2024年10月25日 /美通社/ -- 奧特斯于2024年10月25日出席IPC 2024中國電子制造年會，并在兩大論壇：IC 載板及PCB論壇和未來工廠論壇，發(fā)表演講。奧特斯電子解決方案業(yè)務(wù)部(BU ES)資深質(zhì)量總監(jiān)黃建明（Tony Huang）及奧特斯微電子業(yè)務(wù)部(B...
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推動打造智能制造生態(tài)系統(tǒng)--奧特斯出席2024重慶市市長國際經(jīng)濟顧問團第十八屆會議
重慶2024年9月27日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的高端半導體封裝載板和印制電路板制造商奧特斯，出席第十八屆重慶市市長國際經(jīng)濟顧問團（CMIA）2024會議，針對會議主題"構(gòu)建現(xiàn)代制造業(yè)集群體系的策略與舉措"，發(fā)表論文，為本屆年會提案。 奧特斯出席2024...
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奧特斯一季度業(yè)績略微上揚
2024/25財年第一季度的收入相比2023/24財年第四季度（3.45億歐元）增加1%，達3.49億歐元，與上一財年同期（2023/24財年第一季度：3.62億歐元）比較，減少3% 調(diào)整后的息稅折舊攤銷前利潤為9700萬歐元，調(diào)整后的息稅折舊攤銷前利潤率為27.6% ...
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2024/25 奧特斯再度邁入增長之路
2023/24 財年收入降至 15.50 億歐元（上一年同期：17.91 億歐元） 調(diào)整后息稅折舊攤銷前利潤率為 24.8% 居林和萊奧本的半導體封裝載板生產(chǎn)將于 2024/25 財年末開始 2024/25 財年展望：收入 17 至 18 億歐元，調(diào)整后息稅折舊...
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奧特斯為充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境做好充分準備
2022/23 財年前三季度營業(yè)額增長 30% ，達到 14.89 億歐元（去年同期：11.47 億歐元） 調(diào)整后的息稅折舊及攤銷前利潤為 4.52 億歐元，同比增長 73% 第三季度需求下降 準備應(yīng)對充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境 調(diào)整2022/23財年業(yè)績指導 ...
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奧特斯半年報營收首次突破10億歐元
2022/23 上半年收入增長 53% 至 10.7 億歐元（去年同期：6.98 億歐元） 調(diào)整后息稅折舊攤銷前利潤為3.35 億歐元，同比增長 139% 為充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境做好準備 奧地利萊奧本2022年11月3日 /美通社/ -- 奧...
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Solidworks Simulation在半導體封裝設(shè)計中的應(yīng)用
摘要:有限元分析(FEA)軟件作為計算機輔助工程軟件的主體,目前在工業(yè)設(shè)計領(lǐng)域已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用。其中Solidworks3D建模和simulation軟件較為著名,它允許工程師試驗各種材料和設(shè)計,以最大限度降低產(chǎn)品的重量和成本。通過分析軟件,工程師可以模擬仿真設(shè)計,并可在新產(chǎn)品制造和生產(chǎn)之前發(fā)現(xiàn)和解決潛在的設(shè)計問題,減少后期工程變更,降低產(chǎn)品研發(fā)成本?，F(xiàn)就半導體封裝設(shè)計的新產(chǎn)品結(jié)構(gòu)確認、熱阻模擬、產(chǎn)品應(yīng)力改善等方面做應(yīng)用舉例分析,從而為半導體封裝的復雜結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計分析提供了新的方法和依據(jù)。
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安田膠粘劑產(chǎn)品巡禮之先進半導體封裝解決方案
不謀萬世者,不足以謀一時！ 當前半導體產(chǎn)業(yè)正發(fā)生深刻的變革，新產(chǎn)品、新材料不斷涌現(xiàn)，不斷拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域，其中新材料成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。 安田將繼續(xù)保持膠粘劑領(lǐng)域的前沿性探索，才能更好的迎接未來半導體行業(yè)的挑戰(zhàn)！
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為中國芯片"穿針引線" 博威合金引領(lǐng)芯片材料產(chǎn)業(yè)升級
寧波2022年4月25日 /美通社/ -- 近日，第19屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會于江蘇如期舉行，受疫情影響，此次會議以線下+線上的形式進行，博威合金（上證所股票代碼：601137）受邀參與。在專題研討會上，博威板帶技術(shù)市場部高級經(jīng)理張敏帶來了《高品質(zhì)半導體引線框架銅合金...
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NEPCON China全面進軍半導體封測領(lǐng)域 2022半導體封裝大會將至
上海2022年3月4日 /美通社/ -- 剛剛過去的2021年，芯片市場的供不應(yīng)求帶動封測需求大增。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計，中國集成電路封裝市場將持續(xù)維持較快增長，到2026年，市場份額將突破4000億元，2020~2026年間年均復合增長率將達到10%左右。 4月20-21日，...
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2022半導體封裝大會4月在上海舉行，NEPCON China全面進軍半導體封測領(lǐng)域
（全球TMT2022年3月4日訊）4月20-21日，“2022半導體封裝大會”將在上海世博展覽館舉行。本次大會為第三十一屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（NEPCON China 2022）的自辦同期活動，將以“半導體封測設(shè)備展示”+“半導體封裝大會”+“OSAT買家團”的...
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投資將超445億元！英特爾巨資投半導體工廠
12月13日下午消息，根據(jù)一份新聞邀請函顯示的信息，英特爾將投資300億林吉特(約合人民幣445億元)巨資擴大其在馬來西亞的半導體封裝工廠的生產(chǎn)能力。
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PBGA與CBGA對比
半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及打印等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。
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2021中國大陸半導體封裝廠列表（最新版）
以下是ittbank整理的一份2021中國大陸半導體封裝廠列表，希望對大家有所幫助。如有遺漏錯誤之處，請指正！來源：ittbank版權(quán)歸原作者所有，如有侵權(quán)，請聯(lián)系刪除。
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先進半導體封裝系統(tǒng)課程-第2期
CEIA電子智造，先進半導體封裝課程600分鐘10節(jié)課，結(jié)構(gòu)化系統(tǒng)知識更具學習價值！?第2期課程：9月11日，20:00正式開播！
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半導體封裝技術(shù)的創(chuàng)新和改進如何為客戶創(chuàng)造更多的價值？
點擊上方藍字關(guān)注我們！德州儀器（TI）借助在封裝、產(chǎn)品設(shè)計、技術(shù)開發(fā)和制造方面的獨特研發(fā)專業(yè)知識組合，我們的客戶能夠通過更小、集成度更高的芯片來實現(xiàn)產(chǎn)品差異化，從而提高可靠性、增強性能并使電子產(chǎn)品更經(jīng)濟實惠。在從醫(yī)療電子產(chǎn)品到工廠自動化的各種應(yīng)用中，對半導體封裝這一日益重要的技術(shù)...
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四種晶圓級封裝技術(shù)
幾十年來，封裝半導體集成電路的規(guī)范方式是單個單元從晶片中切割后再進行封裝的工藝。然而，這種方法不被主要半導體制造商認可，主要是因為高制造成本以及今天的模塊的射頻成分在增加。
