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長華：封測業(yè)首季不會太好
【楊喻斐╱臺北報導】半導體封裝材料廠長華電材（8070）董事長黃嘉能昨日出席集團旗下華德光電上柜輔導簽約儀式，他表示，首季半導體庫存偏高，加上工作天數(shù)減少影響，封測業(yè)的狀況不會太好，即使3月會出現(xiàn)反彈，但是
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東芝的Shozo Saito將在半導體封裝技術(shù)展上發(fā)表開幕主題演講
東芝公司(Toshiba Corporation)宣布，負責東芝集團電子元器件業(yè)務的企業(yè)高級執(zhí)行副總裁Shozo Saito將于1月17日(周四)在第14屆半導體封裝技術(shù)展(IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上發(fā)表開幕主題演講。Saito先生的演講題
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東芝的Shozo Saito將在半導體封裝技術(shù)展上發(fā)表開幕主題演講
東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布，負責東芝集團電子元件業(yè)務的企業(yè)資深執(zhí)行副總裁Shozo Saito將于1月17日（周四）在第14屆半導體封裝技術(shù)展(IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上發(fā)表開幕主題演講。
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半導體材料業(yè)發(fā)展十年實現(xiàn)大跨越
近期，SEMI機構(gòu)公布了世界半導體材料銷售市場的統(tǒng)計結(jié)果。從數(shù)據(jù)中看到，2011年全世界半導體材料市場的銷售額達到478.6億美元，比2010年增長6.7%。其中中國內(nèi)地的半導體材料市場銷售額在2011年年增長率最高，達到12.
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樂金、碁達辦半導體封裝論壇
樂金與碁達于Semicon Taiwan 2012首日聯(lián)合舉辦半導體封裝先進材料論壇，現(xiàn)場擠進爆滿人潮，國內(nèi)主要半導體封裝大廠都有重要的高層參加，展現(xiàn)封裝業(yè)界對銀合金線成為半導體封裝導線新趨勢的認同，據(jù)了解，國內(nèi)某封裝大
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華天科技：高速成長的封裝上游公司
電子信息類個股近期的強勢表現(xiàn)，無疑成為弱勢環(huán)境當中的一道亮麗風景線，而板塊當中的一些還沒有啟動的個股則值得我們深入挖掘。 一、半導體封裝龍頭 公司是國內(nèi)前三大半導體封裝企業(yè)，面向國內(nèi)及部分國際半導
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大尺寸面板需求回溫，長華1月營收抗跌
半導體封裝材料通路商長華電材(8070)公布1月合并營收12.23億元，較上月僅小幅減少1.38%，較去年同期則下滑10.01%。 長華受惠于大尺寸面板市況回溫之下，COF的出貨也跟著增加，激勵1月的合并營收表現(xiàn)抗跌，接下來業(yè)績
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時報解讀：半導體封測三強聯(lián)手促研發(fā)
證券時報網(wǎng)（www.stcn.com）08月27日訊 公告主要內(nèi)容： 通富微電（002156）、長電科技（600584）、華天科技（002185）聯(lián)合中國科學院微電子研究所、深南電路有限公司，共同出資設立了華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中
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美光科技測試產(chǎn)能項目進行擴容
全球最大的先進半導體解決方案供應商之一美國美光科技有限公司，繼在西安投資2.5億美元和3億美元后，將在西安再投近3億美元進行測試產(chǎn)能擴容項目。美光公司于2005年9月宣布在西安高新區(qū)投資2.5億美元，建立半導體封裝
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美光科技測試產(chǎn)能項目進行擴容
昨日，全球最大的先進半導體解決方案供應商之一美國美光科技有限公司，繼在西安投資2.5億美元和3億美元后，將在西安再投近3億美元進行測試產(chǎn)能擴容項目。美光公司于2005年9月宣布在西安高新區(qū)投資2.5億美元，建立半導
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測試產(chǎn)能項目進行擴容
本報訊（記者 王燕 實習生 米青）記者昨日獲悉，全球最大的先進半導體解決方案供應商之一美國美光科技有限公司，繼在西安投資2.5億美元和3億美元后，將在西安再投近3億美元進行測試產(chǎn)能擴容項目。 美光公司于2005年
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成大研發(fā)最優(yōu)的半導體封裝材料
焊錫合金是所有電子元件與印刷電路板接合，或高階晶片主要電子接合材料，成功大學材料科學及工程學系特聘教授林光隆，投入半導體封裝研究近20年，成功研發(fā)以「錫－鋅－銀－鋁－鎵」為主要成分的新材料，經(jīng)半導體廠日
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成功大學與日月光合作 將全面提升半導體封裝產(chǎn)業(yè)競爭力
半導體產(chǎn)業(yè)過去10年來與日俱進，臺灣發(fā)展已經(jīng)面臨瓶頸，全球第一大的半導體制造服務公司日月光集團，選定成功大學做為未來研究合作的密切伙伴，七月12日與成功大學簽定產(chǎn)學合作意向書，展開6個科研計劃，并且頒發(fā)日月
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IBM 和 TEL NEXX 合作推進 3D 半導體封裝技術(shù)
美國麻州 Billerica 市2012年7月9日電 /美通社亞洲/ --由東京電子美國 （Tokyo Electron U.S. Holdings）全資擁有之旗下子公司 TEL NEXX 公司欣然宣布，將與 IBM 在 3D 半導體封裝展開新的多年期聯(lián)合開發(fā)計劃。TEL N
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寧波華龍電子上市 全球半導體封裝新秀
隨著我國經(jīng)濟實力的不斷增強與自主研發(fā)能力的提高，高新技術(shù)企業(yè)不斷出現(xiàn)，帶動了我國整體科技水平的發(fā)展。寧波華龍電子是一家主要從事半導體封裝用引線框架產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)，自1997年成立以來便以科技
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華龍電子：國內(nèi)半導體封裝用引線框架第一品牌
半導體行業(yè)屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)，是信息時代的基礎(chǔ)。半導體行業(yè)位于電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是電子元器件行業(yè)的景氣風向標，而電子元器件是通訊設備、電子設備和計算
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長電科技:產(chǎn)品升級高端鞏固封裝龍頭地位
公司在全球半導體封裝行業(yè)都是排名靠前的龍頭企業(yè),產(chǎn)品品質(zhì)具有一貫性,客戶也主要為國內(nèi)外一流廠商,客戶黏性維持較好。雖然公司2011年業(yè)績較上年有一定程度下滑,但屬于行業(yè)普遍現(xiàn)象。公司高端產(chǎn)品定位路線將使公司盈
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EoPlex 拓展半導體封裝業(yè)務
加州紅木城, 2012年4月24日 /美通社-PR Newswire/ -- 新加坡公司 ASTI Holdings Limited（簡稱「ASTI」）旗下子公司 EoPlex Limited 宣布，該公司將于2012年第二季度在馬來西亞開辦一家新工廠，用于從事其備受贊譽的
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中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)在政策推動下做強做大
我國半導體封裝業(yè)相比IC設計和制造最接近國際先進水平，先進封裝技術(shù)的廣泛應用將改變半導體產(chǎn)業(yè)競爭格局，隨著摩爾定律的不斷微縮化以及12英寸替代8英寸晶圓成為制程主流，單位芯片制造成本呈現(xiàn)同比快速下降走勢。而
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中國半導體封裝將“彎道超車”
我國半導體封裝業(yè)相比IC設計和制造最接近國際先進水平，先進封裝技術(shù)的廣泛應用將改變半導體產(chǎn)業(yè)競爭格局，我國半導體封裝業(yè)在“天時、地利、人和”有利環(huán)境下有望在國際競爭中實現(xiàn)“彎道超車”。半導體封裝地位提升
