公司已脫胎換骨，由貿(mào)易為主轉(zhuǎn)向錫材深加工。現(xiàn)主要產(chǎn)品有：半導(dǎo)體和貼片封裝錫球用有鉛及無鉛錫球（BGA、CSP錫球），SMT插件表面粘著用的錫膏、錫絲、錫條，電鍍錫球等；產(chǎn)能情況：擁有噴射和切割兩種BGA錫球生產(chǎn)線，設(shè)計總產(chǎn)能約100萬kk/年（即約10000億粒/年）（其中兩條線在建），另有錫條、錫膏、錫絲、電鍍錫球產(chǎn)能合計4300噸/年。

BGA錫球和無鉛錫膏產(chǎn)品附加值較高，毛利率接近50%，錫條、錫絲、電鍍錫球等產(chǎn)品的毛利率約15-20%（參照臺灣可比公司數(shù)據(jù)），盈利能力強(qiáng)。若公司錫材加工產(chǎn)品順利通過下游客戶的認(rèn)證—試生產(chǎn)—小批量訂單，并于2010年上半年開始大批量生產(chǎn)，該業(yè)務(wù)有望為公司2010-2012年貢獻(xiàn)EPS（權(quán)益）0.30、0.63、0.76元/股，未來三年復(fù)合增長率有望達(dá)到40%；而同期傳統(tǒng)業(yè)務(wù)預(yù)計貢獻(xiàn)：0.17、0.11、0.09元/股。

下游產(chǎn)業(yè)處于高速發(fā)展期。隨著全球半導(dǎo)體封裝產(chǎn)能逐步向中國轉(zhuǎn)移，同時在終端電子應(yīng)用領(lǐng)域快速成長的推動下，中國半導(dǎo)體封裝業(yè)在近幾年保持了穩(wěn)定、高增的態(tài)勢，年均復(fù)合增長率保持在20%左右。目前中國在全球半導(dǎo)體封裝市場中的重要性日益突出，而全球金融危機(jī)反而成為發(fā)展契機(jī)。我們預(yù)計國內(nèi)市場高增速未來有望保持，甚至進(jìn)一步提升。

目前BGA錫球產(chǎn)品90%以上依賴進(jìn)口，進(jìn)口替代潛力巨大。公司憑借國際領(lǐng)先的技術(shù)、價格、地域等諸多優(yōu)勢，已占得先機(jī)，隨著下游廠商認(rèn)證的順利推進(jìn)，有望逐步實現(xiàn)進(jìn)口替代，并快速提升市場占有率（目前已獲日月光、華碩等知名企業(yè)認(rèn)證，Amkor等企業(yè)的認(rèn)證工作也在有序推進(jìn)）。

分業(yè)務(wù)「PB+PE」估值，傳統(tǒng)業(yè)務(wù)（地產(chǎn)+貿(mào)易）按照1.5倍PB，價值2.10元/股，錫材新業(yè)務(wù)按照2011年32倍PE，估值20.16元/股，合計價值22.26元/股；按WACC9.12%，永續(xù)增長率1%的假設(shè)，DCF估值為26.72元/股。我們認(rèn)為，公司內(nèi)在合理價值區(qū)間：22.26-26.72元/股。公司發(fā)展即將駛?cè)肟燔嚨?，前景樂觀，首次給予「買入」評級。

風(fēng)險提示：未來市場推廣及訂單情況仍有不確定性，經(jīng)營前景和業(yè)績預(yù)測存在一定難度；大型電子設(shè)備商對現(xiàn)有材料供應(yīng)商的依賴特性不容忽視。