明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)日前天宣布FloTHERM IC上市，這是一套定位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品之熱特性定義與設(shè)計(jì)的研發(fā)利器。針對(duì)現(xiàn)今芯片設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜，芯片密度更高與高效能的需求，F(xiàn)loTHERM IC透過一個(gè)獨(dú)特的網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)，提供高層次的自動(dòng)化設(shè)計(jì)任務(wù)與全方位熱特性定義和驗(yàn)證。

一個(gè)典型的半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)會(huì)花掉總研發(fā)時(shí)程將近 60%的時(shí)間在標(biāo)準(zhǔn)封裝的熱特性和設(shè)計(jì)上，其余時(shí)間才是客制化特性的部分。FloTHERM IC提供一個(gè)自動(dòng)化的流程，包含預(yù)先驗(yàn)證的熱分析模型，達(dá)到減少建模誤差之風(fēng)險(xiǎn)，將大大地縮減熱特性定義和設(shè)計(jì)所需的時(shí)間，而運(yùn)用在客制化特性設(shè)計(jì)的部分也可以達(dá)到減少25%的時(shí)間。

FloTHERM IC是立基于明導(dǎo)公司成熟的技術(shù)－業(yè)界領(lǐng)先的計(jì)算流體力學(xué)軟件FloTHERM，可仿真電子系統(tǒng)中氣流、溫度和熱交換情形，以及FloTHERM PACK的Smart Parts部件建模工具。這一新的解決方案解決了許多半導(dǎo)體封裝熱特性和設(shè)計(jì)的重要項(xiàng)目，包括全方位熱度量和等效模型完全遵守JEDEC公布之標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范、可透過Package-aware參數(shù)化設(shè)計(jì)進(jìn)行what-if分析、可與實(shí)際設(shè)計(jì)BGA基板之EDA建模軟件銜接、可透過仿真數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)探勘以優(yōu)化設(shè)計(jì)時(shí)間和再用。

FloTHERM IC的向?qū)接脩艚缑媸褂煤唵?，是考慮了核心的熱分析團(tuán)隊(duì)和現(xiàn)場工程師兩者而設(shè)計(jì)；透過直觀靈活的數(shù)據(jù)庫和數(shù)據(jù)庫的充分支持，得以讓使用者輕松且有效率地產(chǎn)生完整JEDEC熱指針和等效模型。

明導(dǎo)國際熱機(jī)械分析部門總經(jīng)理Erich Buerge博士表示，明導(dǎo)了解熱分析對(duì)今日半導(dǎo)體封裝市場的重要性，而且相信FloTHERM IC對(duì)客戶將帶來競爭優(yōu)勢。簡單易用又能分析關(guān)鍵性問題，將快速地提供半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)客戶巨大的投資回報(bào)率。