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半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將穩(wěn)穩(wěn)升
隨半導(dǎo)體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì)，均對(duì)相關(guān)封裝材料帶來(lái)不少影響，據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，去年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值
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2017年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)研調(diào)：維持200億美元
據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值到2017年預(yù)計(jì)將維持200億美元水平，在打線接合使用貴金屬如黃金的現(xiàn)況正在轉(zhuǎn)變。此份報(bào)告
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2017年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng) 研調(diào)：維持200億美元
根據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值到2017年預(yù)計(jì)將維持200億美元水平，在打線接合使用貴金屬如黃金的現(xiàn)況正在轉(zhuǎn)變。 此
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半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將穩(wěn)穩(wěn)升
【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】隨半導(dǎo)體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì)，均對(duì)相關(guān)封裝材料帶來(lái)不少影響，據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，去年半
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《半導(dǎo)體商情觀察室》：集成電路以微漲行情收官2013
一 據(jù)華強(qiáng)北電子市場(chǎng)價(jià)格指數(shù)本期集成電路指數(shù):90.6 漲跌值:0.03 漲跌幅:0.03%，集成電路價(jià)格指數(shù)以漲幅0.03收官也算是為2013年畫上一個(gè)圓滿的句號(hào)。這一年大家都很忙，忙著目不暇接的推出史無(wú)前例性價(jià)比更高的新品；
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風(fēng)華高科1.3億增資子公司 加碼半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)品
中國(guó)證券網(wǎng)訊(記者 曹攀峰) 風(fēng)華高科12月26日晚發(fā)布公告稱，根據(jù)該公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃及全資子公司風(fēng)華芯電發(fā)展需求，該公司以現(xiàn)金1.3億元對(duì)風(fēng)華芯電進(jìn)行增資，增資完成后，風(fēng)華芯電注冊(cè)資本增加至2億元。 風(fēng)華高科
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日月光涉違法排廢水 高市勒令停工
半導(dǎo)體封裝大廠__日月光位在高雄楠梓加工區(qū)的K7廠、排放大量強(qiáng)酸性、含有重金屬的工業(yè)廢水到后勁溪，昨天被高雄市環(huán)保局開(kāi)罰60萬(wàn)元，并且勒令停工。環(huán)保局今天進(jìn)一步到工廠的匯流口稽查水質(zhì)，也采集了后勁溪和下游農(nóng)
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高雄日月光效應(yīng) 環(huán)保局稽查日月光半導(dǎo)體中壢分公司
記者范文濱／桃園報(bào)導(dǎo) 因應(yīng)高雄日月光半導(dǎo)體公司污染事件，桃園縣政府環(huán)境保護(hù)局10日派員稽查日月光半導(dǎo)體中壢分公司，現(xiàn)場(chǎng)廢水處理設(shè)備正常操作中，未發(fā)現(xiàn)異常排放廢水情事。 環(huán)保局另外采取水樣送驗(yàn)化學(xué)需氧量、
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奧特斯利潤(rùn)激增逾十倍 封裝基材乃重點(diǎn)拓展領(lǐng)域
奧特斯集團(tuán)(AT&S)發(fā)布2013/14上半財(cái)年報(bào)告，凈收益約2200萬(wàn)歐元，同比增長(zhǎng)了十倍。銷售額增至3億歐元，同比增長(zhǎng)近18%。息稅折舊及攤銷前利潤(rùn)（EBITDA）增長(zhǎng)近50%，達(dá)到6500萬(wàn)歐元。每股收益從0.09歐元增長(zhǎng)至0.94歐元
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日月光高雄擴(kuò)廠 加工處扮推手
經(jīng)濟(jì)部加工出口區(qū)管理處今天說(shuō)，半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光公司在楠梓加工區(qū)擴(kuò)廠有成，加工處扮幕后推手功不可沒(méi)。 加工處第三組投資科科長(zhǎng)吳淑芳表示，為加速落實(shí)加工區(qū)內(nèi)重大投資案件，加工處設(shè)置專案小組平臺(tái)主動(dòng)出
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銅核球支援下世代的半導(dǎo)體封裝
近幾年，平板與智慧型手機(jī)以超高的人氣，在市場(chǎng)需求下急速擴(kuò)張。伴隨著大眾對(duì)高機(jī)能需求的同時(shí)，高密度封裝技術(shù)也同樣被追求著，為實(shí)現(xiàn)高機(jī)能、高密度化，可預(yù)想到CSP的尺寸將變得愈來(lái)愈薄也愈來(lái)愈大，相對(duì)的也更期待
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半導(dǎo)體進(jìn)入20nm時(shí)代 難倒半導(dǎo)體封裝
【導(dǎo)讀】當(dāng)前，電器和移動(dòng)AV設(shè)備市場(chǎng)上，智能手機(jī)和平板PC成長(zhǎng)迅猛。智能手機(jī)的全球銷量從2012年的6.5億部增加到2013年的7.9億部。 當(dāng)前，電器和移動(dòng)AV設(shè)備市場(chǎng)上，智能手機(jī)和平板PC成長(zhǎng)迅猛。智能手機(jī)的全球銷量
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京瓷化成將“溶化封裝膜”用作半導(dǎo)體封裝材料
京瓷化成將把2011年發(fā)布的“熔化封裝膜”用作半導(dǎo)體封裝材料。該公司在2013年10月1～5日于幕張Messe會(huì)展中心舉行的“CEATEC JAPAN 2013”上展示了熔化封裝膜。 熔化封裝膜是膜狀的熱硬化型環(huán)氧樹(shù)脂，放在電子元
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半導(dǎo)體進(jìn)入20nm時(shí)代難倒半導(dǎo)體封裝
當(dāng)前，電器和移動(dòng)AV設(shè)備市場(chǎng)上，智能手機(jī)和平板PC成長(zhǎng)迅猛。智能手機(jī)的全球銷量從2012年的6.5億部增加到2013年的7.9億部。預(yù)計(jì)2015年將達(dá)到10億部。類似地，PC的全球銷量從2011年的1.2億臺(tái)增加到2013年的1.6億臺(tái)。預(yù)
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Amkor收購(gòu)東芝馬來(lái)西亞半導(dǎo)體封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)
根據(jù)美國(guó)商業(yè)資訊報(bào)導(dǎo)，東芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）和Amkor Technology, Inc. （Nasdaq:AMKR）今天宣布，兩家公司已經(jīng)完成了Amkor對(duì)東芝旗下馬來(lái)西亞半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)Toshiba Electronics Malaysia
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東芝和Amkor Technology完成Amkor對(duì)東芝旗下馬來(lái)西亞半導(dǎo)體封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)的收購(gòu)
東芝公司(Toshiba Corporation)和Amkor Technology, Inc. 日前宣布，兩家公司已經(jīng)完成了Amkor對(duì)東芝旗下馬來(lái)西亞半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. (“TEM”)的收購(gòu)工作。該交易還包
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東芝和Amkor完成Amkor對(duì)東芝馬來(lái)西亞IC封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)收購(gòu)
東京和亞利桑那州錢德勒--（美國(guó)商業(yè)資訊）--東芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）和Amkor Technology, Inc. （Nasdaq:AMKR）今天宣布，兩家公司已經(jīng)完成了Amkor對(duì)東芝旗下馬來(lái)西亞半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)Toshiba
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半導(dǎo)體封裝業(yè)存在反彈可能 股民需慎重入市
據(jù)經(jīng)濟(jì)之聲《交易實(shí)況》報(bào)道，中國(guó)半導(dǎo)體封裝行業(yè)有反彈跡象。據(jù)國(guó)金證券分析師程兵分析，半導(dǎo)體行業(yè)中有一個(gè)定律叫摩爾定律，集成電路可容納晶體管數(shù)量每隔18個(gè)月就能增加一倍，性能也會(huì)隨之提高一倍，半導(dǎo)體發(fā)展速
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成大、日月光公司簽約 打造全世界最大半導(dǎo)體封裝中心
臺(tái)海網(wǎng)5月10日訊 （海峽導(dǎo)報(bào)記者 林連金 通訊員 楊淑芬）臺(tái)灣成功大學(xué)和日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司多年產(chǎn)學(xué)合作，雙方有決心有一天會(huì)讓臺(tái)灣南部成為全世界最大的半導(dǎo)體封裝中心，為了達(dá)成這個(gè)理想，日月光公司和成
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3D IC封裝制程日漸成熟 臺(tái)系廠商開(kāi)辟新機(jī)會(huì)
長(zhǎng)久以來(lái)，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國(guó)際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺(tái)系封裝材料廠商開(kāi)辟了新的機(jī)會(huì)。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國(guó)產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采
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