明導(dǎo)推出半導(dǎo)體封裝熱特性分析及設(shè)計
明導(dǎo)國際 (Mentor Graphics)宣布FloTHERM IC上市,這是一套定位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品之熱特性定義與設(shè)計而生的研發(fā)利器。
針對現(xiàn)今芯片設(shè)計日趨復(fù)雜,芯片密度更高與高效能的需求,F(xiàn)loTHERM IC透過一個獨特的網(wǎng)絡(luò)平臺,提供高層次的自動化設(shè)計任務(wù)與全方位熱特性定義和驗證。
一個典型的半導(dǎo)體熱設(shè)計團隊會花掉總研發(fā)時程將近百分之六十的時間在標(biāo)準(zhǔn)封裝的熱特性和設(shè)計上,其余時間才是客制化特性的部分。FloTHERM IC提供一個自動化的流程--包含預(yù)先驗證的熱分析模型,達到減少建模誤差之風(fēng)險--將大大地縮減熱特性定義和設(shè)計所需的時間,而運用在客制化特性設(shè)計的部分也可以達到減少百分之二十五的時間。