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科達(dá)半導(dǎo)體IGBT封裝測(cè)試項(xiàng)目投產(chǎn)
科達(dá)半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在東營(yíng)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)舉行?？七_(dá)半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目于2010年6月開(kāi)工建設(shè)，從投資建設(shè)到正式投產(chǎn)，僅用了6個(gè)月的時(shí)間，創(chuàng)造了國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試項(xiàng)目建設(shè)周期最短、投產(chǎn)速度最快的成功范例。
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科達(dá)半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目正式投產(chǎn)
2月23日上午，科達(dá)半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在東營(yíng)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)舉行?？七_(dá)半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目于2010年6月開(kāi)工建設(shè)，從投資建設(shè)到正式投產(chǎn)，僅用了6個(gè)月的時(shí)間，創(chuàng)造了國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試項(xiàng)目建設(shè)周期最短、投產(chǎn)速度最快
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Amkor財(cái)測(cè)低于預(yù)期，股價(jià)大跌10%
7.35 -0.84 (-10.26%)：Amkor Technology Inc. (AMKR)股價(jià)一度大跌13%，為去年11月5日以來(lái)最大跌幅，因這家半導(dǎo)體封裝與測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商預(yù)估2011年每股盈余5-14美分，低于分析師預(yù)期的22美分；第一季營(yíng)收目標(biāo)6.6-6.9
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探尋封裝測(cè)試業(yè)技術(shù)創(chuàng)新之路
日前，經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第九屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)”于2011年6月14—17日在山東煙臺(tái)市新時(shí)代大廈召開(kāi)，屆時(shí)工業(yè)和信息化部機(jī)關(guān)、煙臺(tái)市政府、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會(huì)議并講話?！?/p>
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JEITA發(fā)布半導(dǎo)體封裝熱特性指南：目的在于加快產(chǎn)品設(shè)計(jì)
日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（JEITA）制定了與半導(dǎo)體產(chǎn)品的熱特性相關(guān)的指南“JEITA EDR-7336”。該指南明確了①封裝半導(dǎo)體產(chǎn)品的印刷線路板的性能、②使用的環(huán)境溫度、③半導(dǎo)體產(chǎn)品的功耗、④風(fēng)速等周?chē)h(huán)境因素對(duì)半導(dǎo)
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2010年全球半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)盤(pán)點(diǎn)
2010年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術(shù)吸引了眾多目光。雖然將來(lái)有望出現(xiàn)基于TSV（硅貫通孔）的三維積層等創(chuàng)新技術(shù)，但目前的通貨緊縮對(duì)策成為最重要的課題。2010年1月，SEMI公布了關(guān)于銅引線
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2010年半導(dǎo)體封裝年度總結(jié)
2010年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術(shù)吸引了眾多目光。雖然將來(lái)有望出現(xiàn)基于TSV（硅貫通孔）的三維積層等創(chuàng)新技術(shù)，但目前的通貨緊縮對(duì)策成為最重要的課題。 2010年1月，SEMI公布了關(guān)于銅
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2010年半導(dǎo)體封裝盤(pán)點(diǎn)
2010年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術(shù)吸引了眾多目光。雖然將來(lái)有望出現(xiàn)基于TSV(硅貫通孔)的三維積層等創(chuàng)新技術(shù)，但目前的通貨緊縮對(duì)策成為最重要的課題。2010年1月，SEMI公布了關(guān)于銅引線鍵
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2010年半導(dǎo)體封裝盤(pán)點(diǎn)：低成本的銅引線鍵合引人注目
2010年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術(shù)吸引了眾多目光。雖然將來(lái)有望出現(xiàn)基于TSV（硅貫通孔）的三維積層等創(chuàng)新技術(shù)，但目前的通貨緊縮對(duì)策成為最重要的課題。2010年1月，SEMI公布了關(guān)于銅引線
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半導(dǎo)體封裝篇：低成本的銅引線鍵合引人注目
2010年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術(shù)吸引了眾多目光。雖然將來(lái)有望出現(xiàn)基于TSV（硅貫通孔）的三維積層等創(chuàng)新技術(shù)，但目前的通貨緊縮對(duì)策成為最重要的課題。 2010年1月，SEMI公布了關(guān)于銅
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面板登陸沖擊經(jīng)濟(jì)？ 施顏祥:有利才會(huì)開(kāi)放
(中央社記者唐佩君臺(tái)北28日電)經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)施顏祥表示，是否開(kāi)放面板及中高階封測(cè)業(yè)赴中國(guó)投資，一定要等行政院核定結(jié)論出來(lái)后才會(huì)對(duì)外說(shuō)明。他強(qiáng)調(diào)經(jīng)濟(jì)部研擬開(kāi)放，一定從對(duì)臺(tái)灣有利考慮，沒(méi)有利益絕對(duì)不會(huì)開(kāi)放。 中央
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江蘇無(wú)錫榮升半導(dǎo)體封裝基板研發(fā)中心
中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司是首家進(jìn)入世界500強(qiáng)的中國(guó)航空制造企業(yè)和中國(guó)軍工企業(yè)，下屬深南公司是該集團(tuán)電子元器件領(lǐng)域最優(yōu)秀企業(yè)之一，業(yè)務(wù)主涉及高多層、高密度印制電路板制造、電子裝聯(lián)、半導(dǎo)體封裝等，是航空航天
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中航半導(dǎo)體封裝基板研發(fā)中心落戶(hù)江蘇無(wú)錫
中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)下屬深南公司于無(wú)錫新區(qū)達(dá)成協(xié)議，雙方合作建立的半導(dǎo)體封裝基板研發(fā)中心正式落戶(hù)，該項(xiàng)目為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)僅少數(shù)臺(tái)商涉足，填補(bǔ)目前空白。中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司是首家進(jìn)入世界500強(qiáng)的中國(guó)
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中航半導(dǎo)體封裝基板研發(fā)中心落戶(hù)無(wú)錫
中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)下屬深南公司于無(wú)錫新區(qū)達(dá)成協(xié)議，雙方合作建立的半導(dǎo)體封裝基板研發(fā)中心正式落戶(hù)，該項(xiàng)目為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)僅少數(shù)臺(tái)商涉足，填補(bǔ)目前空白。中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司是首家進(jìn)入世界500強(qiáng)的中國(guó)
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長(zhǎng)電集團(tuán)在滁投資半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目開(kāi)工奠基
江蘇長(zhǎng)電科技在滁投資的半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目近日在安徽滁州舉行開(kāi)工奠基儀式。安徽省政府副省長(zhǎng)花建慧出席儀式并為項(xiàng)目奠基。 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司是中國(guó)著名的半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)基地，2003年在上海證券交易所上
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IMI收購(gòu)封裝測(cè)試服務(wù)商PSi
Integrated Micro-Electronics, Inc. (IMI)是Ayala集團(tuán)的下屬子公司，其作為一家向世界核心的原始設(shè)備制造商提供電子制造服務(wù)的公司，不久前(10月7日)宣布，已完成對(duì)PSi科技公司絕大部分股權(quán)的收購(gòu)行為。 PSi是一家獨(dú)
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高效益的半導(dǎo)體封裝技術(shù)驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)品微型化發(fā)展
在芯片制作過(guò)程，多數(shù)的觀點(diǎn)多半集中在芯片的晶圓、開(kāi)發(fā)、測(cè)試，其實(shí)選擇合適的封裝方式，對(duì)于展現(xiàn)組件的最高效能與穩(wěn)定運(yùn)作，具有決定性的關(guān)鍵影響。芯片的制作過(guò)程，不管是作為開(kāi)發(fā)用的測(cè)試或是量產(chǎn)組件，合宜的封
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高效益的半導(dǎo)體封裝技術(shù) 驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)品微型化發(fā)展
在芯片制作過(guò)程，多數(shù)的觀點(diǎn)多半集中在芯片的晶圓、開(kāi)發(fā)、測(cè)試，其實(shí)選擇合適的封裝方式，對(duì)于展現(xiàn)組件的最高效能與穩(wěn)定運(yùn)作，具有決定性的關(guān)鍵影響。 芯片的制作過(guò)程，不管是作為開(kāi)發(fā)用的測(cè)試或是量產(chǎn)組件，合宜的
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風(fēng)華高科1.28億購(gòu)粵晶高科
風(fēng)華高科第一大股東廣晟資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)有限公司的注資承諾終于如期兌現(xiàn)。風(fēng)華高科今日公告稱(chēng)，公司擬出資1.28億元收購(gòu)實(shí)際控制人廣晟公司旗下廣東粵晶高科股份有限公司(下稱(chēng)“粵晶高科”)86%的股權(quán)。資料顯示，粵
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3D IC是半導(dǎo)體封裝的必然趨勢(shì)
由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)主辦的臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan2010)，即將于9月8~10日登場(chǎng)，3DIC再度成為年度關(guān)注話題。SEMI將針對(duì)3DIC等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)推出3DIC及先進(jìn)封測(cè)專(zhuān)區(qū)，并將于3D IC前瞻科技論壇
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