從半導體晶圓代工、芯片設(shè)計，到芯片封裝測試等，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模居領(lǐng)先地位，尤其上、下游產(chǎn)業(yè)之間緊密的合作關(guān)系，更是其他國家望塵莫及，根據(jù)DIGITIMES Research公布的一分研究報告顯示，全球ICT芯片有超過2/3由臺灣供應，以臺灣半導體封測產(chǎn)業(yè)為例，不但產(chǎn)能約占全球30%以上，其質(zhì)量與交貨速度更是穩(wěn)居全球領(lǐng)導地位的關(guān)鍵，然而隨著南韓與大陸的半導體產(chǎn)業(yè)快速崛起，臺灣半導體封測產(chǎn)業(yè)卻也面臨前所未有的競爭壓力。
盡管臺灣半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)順利度過2008年全球金融風暴帶來的沖擊，但卻也暴露出既有供貨商管理庫存(Vendor Managed Inventory;VMI)系統(tǒng)不夠健全，相關(guān)信息透明度不足，尤其與上游材料供貨商的物流系統(tǒng)串接無法一致，導致半導體封測作業(yè)時間成本增加的問題。尤其從2009年之后，各消費性電子大廠不再囤積大量存貨，反而依照短期消費市場需求，隨時要求代工廠商調(diào)整供貨數(shù)量，導致封測產(chǎn)業(yè)更面臨需求時程短、前置期縮短，進而產(chǎn)生供貨商存貨逐漸增加等問題，也讓臺灣半導體封測產(chǎn)業(yè)不得不正視供貨商管理庫存系統(tǒng)老舊衍生出來的相關(guān)問題。
在提升半導體封測產(chǎn)業(yè)物流系統(tǒng)效益的準確性下，以輔導物流產(chǎn)業(yè)改善貨品運送效率的經(jīng)濟部商業(yè)司，因應產(chǎn)業(yè)運籌服務化，首度在2009年委由工業(yè)技術(shù)研究院輔助日月光公司高雄廠，推動半導體封測產(chǎn)業(yè)物流支持制造模式，建置「半導體封測產(chǎn)業(yè)e-Hub供應鏈管理平臺」，發(fā)展一套可以整合整體供應鏈作業(yè)流程與信息的工具及方法，并進一步整合日月光體系263家材料廠商系統(tǒng)，以實時供貨為目標，提高物流傳遞效率，降低原料存貨，進一步提升半導體封裝測試供貨效率。
為鞏固臺灣半導體封測產(chǎn)業(yè)的世界競爭地位，經(jīng)濟部商業(yè)司更主導工業(yè)技術(shù)研究院與社團法人中華采購與供應管理協(xié)會(Supply Management Institute, Taiwan; SMIT)連手合作，以發(fā)展成熟的「半導體封測產(chǎn)業(yè)e-Hub供應鏈管理平臺」為基礎(chǔ)，于2010年7月23日正式成立供應管理聯(lián)盟(Supply Management Alliance; SMA)，讓更多半導體相關(guān)廠商透過策略聯(lián)盟組織形成產(chǎn)業(yè)群聚效應，發(fā)揮臺灣廠商在半導體封測產(chǎn)業(yè)未來10年競爭優(yōu)勢。
經(jīng)濟部商業(yè)司司長葉云龍表示由于日月光導入「半導體封測產(chǎn)業(yè)e-Hub供應鏈管理平臺」的效果卓著，成立供應管理聯(lián)盟后，可改善其他半導體封測廠商與其供貨商信息傳遞不夠透明及缺乏作業(yè)模式標準化的問題，解決以往庫存成本過高的問題，并且進一步提高材料配送的準確度與準時性(On Time)，建立其他國家競爭對手難以超越的障礙。

供應管理聯(lián)盟平臺將依照半導體封裝與測試產(chǎn)業(yè)需求，建立統(tǒng)一的采購管理程序、物流管理、信息流、金流等供應管理標準，以價值創(chuàng)造、價值展現(xiàn)、價值維系三大價值流程為基礎(chǔ)，創(chuàng)造物流、信息流與金流業(yè)務機會。供應管理聯(lián)盟的成員除涵蓋半導體封裝測試業(yè)者、原物料供貨商、MRO供貨商、IC設(shè)計商、整合組件制造商、系統(tǒng)組裝廠，并邀請國內(nèi)信息與物流服務商如億科國際、臺塑網(wǎng)、京揚國際物流、祥和國際物流等，一起參與供應管理聯(lián)盟系統(tǒng)的擴散，希望藉由臺灣信息與物流產(chǎn)業(yè)的協(xié)助，在互信基礎(chǔ)下建立開放的供應管理聯(lián)盟平臺，徹底發(fā)揮臺灣半導體產(chǎn)業(yè)群聚的優(yōu)勢。

全球消費性電子產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改變 臺灣半導體封測廠面臨嚴苛挑戰(zhàn)

隨著手機、筆記本電腦、數(shù)字相機等消費性電子商品成為人類生活必備的工具，也帶動了臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，其中半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)更紛紛斥資添購先進測試設(shè)備，并且積極培養(yǎng)各種人才，以提供客戶快速而且質(zhì)量優(yōu)異的IC芯片。因此多數(shù)封裝業(yè)者幾乎都專注在生產(chǎn)流程改善與提升研發(fā)能力上，卻忽略了供應系統(tǒng)不夠健全，導致與材料供貨商之間信息落差的問題，包含日月光、硅品、華泰等半導體封裝業(yè)者在收到客戶的采購訂單后，幾乎都是透過采購人員利用電子郵件、傳真、電話與上游材料供貨商聯(lián)系，并且反復確認各項材料的需求數(shù)量、種類與交貨日期，不但供貨商回復交貨時間長達3天以上，甚至還會因為人工處理上的錯誤，導致材料規(guī)格不符合需求的事件頻頻發(fā)生，不但導致材料運送成本持續(xù)高漲，甚至還可能面臨缺料危機，導致生產(chǎn)線被迫停擺的窘境。
以往隨著各項消費性電子的需求量逐年攀升，半導體封裝測試業(yè)者在維持生產(chǎn)線24小時運轉(zhuǎn)的前提下，都會囤積大量庫存材料以應付長達6個月甚至1年期的訂單，上游材料供貨商自然也會事先生產(chǎn)相關(guān)材料，以應付突如其來的需求。然而在2008年金融風暴的沖擊后，急單、短期訂單已經(jīng)取代以往的長期訂單，所以半導體封測廠商必須改善既有的供貨商管理庫存，強化與材料供貨商之間的數(shù)據(jù)透明度，提升材料生產(chǎn)準確度與配送實時度。
「半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)必須透過更完善的供貨商管理庫存系統(tǒng)，才能應付以急單、短單為主的生產(chǎn)需求，藉由成立半導體封測供應管理聯(lián)盟，能夠避免相互競爭導致資源內(nèi)耗的情形出現(xiàn)，強化臺灣廠商在半導體封測產(chǎn)業(yè)的影響力?！构I(yè)技術(shù)研究院辨識與安全科技中心創(chuàng)新運籌應用組技術(shù)經(jīng)理李旺蒼明白指出，目前半導體關(guān)鍵原料仍然掌握在日本廠商手中，盡管臺灣半導體封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能約占全球30%以上，但由于彼此競爭結(jié)果，根本無法取得原料議價上優(yōu)勢。未來半導體封測供應管理聯(lián)盟成立后，將會形成對外彼此競爭，對內(nèi)則相互合作的互信機制，不但在全球的影響力大增，甚至還有機會降低原料采購成本。所以工研院選擇有豐富經(jīng)驗的億科國際合作，在2010年底讓日月光中壢廠導入「半導體封測產(chǎn)業(yè)e-Hub供應鏈管理平臺」，并且依照半導體封測產(chǎn)業(yè)的需求，建立一套標準而開放的平臺，讓其他信息服務業(yè)者能夠一起參與，協(xié)助其他封測業(yè)者加入「半導體封測產(chǎn)業(yè)e-Hub供應鏈管理平臺」，希望到2012年能有超過80%以上的業(yè)者加入。