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中國半導體封裝將“彎道超車”
我國半導體封裝業(yè)相比IC設(shè)計和制造最接近國際先進水平，先進封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用將改變半導體產(chǎn)業(yè)競爭格局，我國半導體封裝業(yè)在“天時、地利、人和”有利環(huán)境下有望在國際競爭中實現(xiàn)“彎道超車”。半導體封裝地位提升
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矽品獲英特爾優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎
IC封裝測試大廠矽品(2325)獲得微處理器大廠英特爾(Intel)授予「優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎項」，這次是矽品第2次獲英特爾頒發(fā)「優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎項」。 英特爾此次共計頒發(fā)「優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎項」給19家合作夥伴，除了矽品之外，還包括
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TI推出裸片解決方案 拓展小量半導體封裝選項
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴展型裸片半導體封裝選項。TI 裸片解決方案允許客戶訂購少至 10 片的器件，滿足原型設(shè)計需求，也可訂購更大數(shù)量的華夫式托盤(waffle trays)，滿足制造需求。裸片選項可在更小面積中
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TI推出裸片解決方案 拓展小量半導體封裝選項
【賽迪網(wǎng)訊】3月29日消息，日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴展型裸片半導體封裝選項。TI 裸片解決方案允許客戶訂購少至 10 片的器件，滿足原型設(shè)計需求，也可訂購更大數(shù)量的華夫式托盤（waffle trays），滿足制造
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德州儀器推出裸片解決方案，拓展小量半導體封裝選項
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴展型裸片半導體封裝選項。TI 裸片解決方案允許客戶訂購少至 10 片的器件，滿足原型設(shè)計需求，也可訂購更大數(shù)量的華夫式托盤（waffle trays），滿足制造需求。裸片選項可在
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力成科技購置NEXX 公司之電鍍機臺以用于半導體封裝生產(chǎn)
-- 力成科技(PTI)購置NEXX Systems公司之電鍍機臺(Stratus Plating Tool)以用于先進的半導體封裝生產(chǎn) 美國麻州BILLERICA及新竹2012年1月2日電 /美通社亞洲/ -- 一家在業(yè)界居領(lǐng)先地位的先進封裝設(shè)備供應(yīng)商，NEX
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2015年半導體封裝材料市場將達257億美元
SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，2011年包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導體封裝材料市場總值將達228億美元，2015年將進一步成長至257億美元。其中層壓基板(laminate Substrates
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陸資參股面板 持股上限20％
據(jù)了解，陸資來臺投資第二波清單，行政院將于近期內(nèi)排入正式審查。除面板外，晶圓制造、半導體封裝及測試也在這波開放之列，條件都明定陸資投資持股比例上限不得逾20％，且不得對經(jīng)營權(quán)具有實質(zhì)控制，也不得控制通路
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SEMI：2015年半導體封裝材料市場將達257億美元
張琳一 SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，2011年包括熱介面材料在內(nèi)的全球半導體封裝材料市場總值將達228億美元，2015年將進一步成長至257億美元。其中層壓基板(laminate Sub
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艾克爾、星科金朋、南韓日月光拼市占
郭培仙／綜合外電 艾克爾(Amkor Technology Korea)是美國艾克爾國際科技企業(yè)在南韓成立的子公司，主要業(yè)務(wù)為半導體封裝及測試服務(wù)。 南韓艾克爾的主要客戶有索尼(Sony)、英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、巨積(LS
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全球半導體封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，到中國該做些事情了
全球半導體產(chǎn)業(yè)增速放緩 2009年由于全球金融危機，半導體產(chǎn)業(yè)滑入低谷，全球銷售額2263億美元。2010年半導體市場狀況非常良好，呈現(xiàn)非常強勁的成長。根據(jù)SIA的最新報告，2010年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售增長31.8%，市場達到
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中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)長期看好
2009年由于全球金融危機，半導體產(chǎn)業(yè)滑入低谷，全球銷售額2263億美元。2010年半導體市場狀況非常良好，呈現(xiàn)非常強勁的成長。根據(jù)SIA的最新報告，2010年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售增長31.8%,市場達到2983億美元。SIA預(yù)測全球
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新型面向汽車通孔應(yīng)用的高性能功率半導體封裝
能效十分重要。事實上，能效是很多新型汽車功率電子系統(tǒng)設(shè)計的主要考核指標之一。浪費的每瓦電力都可以換算為本應(yīng)留在油箱中的一滴汽油，或者是從排氣管中額外排放的一克二氧化碳。如今，油耗和碳排放都面臨著日益
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新型面向汽車通孔應(yīng)用的高性能功率半導體封裝
能效十分重要。事實上，能效是很多新型汽車功率電子系統(tǒng)設(shè)計的主要考核指標之一。浪費的每瓦電力都可以換算為本應(yīng)留在油箱中的一滴汽油，或者是從排氣管中額外排放的一克二氧化碳。如今，油耗和碳排放都面臨著日益
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SEMI China在IMAPS 2011上介紹分析中國半導體封裝市場
作為全球封裝測試領(lǐng)域著名活動IMAPS 2011，于10月9號在美國加州長灘舉行了主題為3DIC集成技術(shù)的國際大會。應(yīng)主辦方邀請，來自SEMI中國的半導體項目高級經(jīng)理Kevin Wu對中國的先進封裝測試技術(shù)市場進行了分析，闡述了目
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SEMI China在IMAPS 2011分析中國半導體封裝市場
作為全球封裝測試領(lǐng)域著名活動IMAPS 2011，于10月9號在美國加州長灘舉行了主題為3DIC集成技術(shù)的國際大會。應(yīng)主辦方邀請，來自SEMI中國的半導體項目高級經(jīng)理Kevin Wu對中國的先進封裝測試技術(shù)市場進行了分析，闡述了目
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SEMI China分析中國半導體封裝市場
作為全球封裝測試領(lǐng)域著名活動IMAPS 2011，于10月9號在美國加州長灘舉行了主題為3DIC集成技術(shù)的國際大會。應(yīng)主辦方邀請，來自SEMI中國的半導體項目高級經(jīng)理Kevin Wu對中國的先進封裝測試技術(shù)市場進行了分析，闡述了目
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愛普生推出噴墨式半導體標識系統(tǒng)
精工愛普生集團近日宣布，將于今年10月開始銷售半導體標識系統(tǒng)IP-2000。該系統(tǒng)采用噴墨打印技術(shù)在半導體封裝的表面打印識別數(shù)據(jù)，如制造商名稱或生產(chǎn)編號等。相較于采用激光切割的傳統(tǒng)雕版法，該系統(tǒng)具有打印速度更快
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全球最先進封裝生產(chǎn)線落戶上海 為人才而來？
日月光集團上海投資總額或?qū)⒊^人民幣400億元 昨天，全球最大的半導體封裝測試企業(yè)日月光集團宣布：在浦東金橋投資人民幣240億元，打造一個半導體封裝和測試的園區(qū)。日月光在上海的工業(yè)投資額或?qū)⒊^人民幣400億
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金橋打造半導體封裝測試基地
本報訊 （記者陳惟）全球第一大半導體封裝及測試服務(wù)企業(yè)臺灣日月光集團加速布局浦東，昨天，日月光集團上?？偛吭谄謻|張江奠基，一期投資80億元人民幣的半導體封裝及測試企業(yè)在金橋動工。日月光集團表示，未來幾年將
