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[導(dǎo)讀]IC封裝測(cè)試大廠矽品(2325)獲得微處理器大廠英特爾(Intel)授予「優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)」,這次是矽品第2次獲英特爾頒發(fā)「優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)」。 英特爾此次共計(jì)頒發(fā)「優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)」給19家合作夥伴,除了矽品之外,還包括

IC封裝測(cè)試大廠矽品(2325)獲得微處理器大廠英特爾(Intel)授予「優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)」,這次是矽品第2次獲英特爾頒發(fā)「優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)」。

英特爾此次共計(jì)頒發(fā)「優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)」給19家合作夥伴,除了矽品之外,還包括愛德萬測(cè)試(Advantest)、應(yīng)用材料(Applied Materials)、艾司摩爾(ASML)、嘉柏微電子材料(Cabot Microelectronic)、Daewon Semiconductor Packaging Industrial、DISCO、DuPont AirProducts NanoMaterials L.L.C.、荏原制作所(Ebara)、FUJIFILM Electronic Materials、KLA-Tencor、美滿電子科技(Marvell Semiconductor)、三菱瓦斯化學(xué)(Mitsubishi Gas Chemical)、村田制作所(Murata Manufacturing)、羅芬雷射(Rofin-Baasel)、三星電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics)、星科金朋(STATS ChipPAC)、太陽誘電(TAIYO YUDEN)和Tosoh Quartz。

矽品曾經(jīng)在2007年首次獲得英特爾頒發(fā)「優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)」,這次是矽品第2次獲得英特爾授予這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。

矽品表示堅(jiān)持不懈為英特爾提供半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù),在半導(dǎo)體封裝與測(cè)試服務(wù)的努力受到肯定,繼續(xù)獲得英特爾授予「優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)」。

矽品美國(guó)公司(Siliconware USA, Inc.)總經(jīng)理兼執(zhí)行長(zhǎng)羅曉余表示,矽品為獲得這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)感到榮幸,尤其是矽品被認(rèn)可為提供英特爾最佳服務(wù)的供應(yīng)商。矽品將持續(xù)不斷努力,提供客戶最好的服務(wù)及最佳的產(chǎn)品。

英特爾全球材料平臺(tái)外包營(yíng)運(yùn)總監(jiān)Tim Lloyd 表示,矽品是封測(cè)服務(wù)的最佳夥伴,支援英特爾完成許多的專案。矽品經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)對(duì)于成本、品質(zhì)、產(chǎn)能和技術(shù)提供持續(xù)性的杰出表現(xiàn)。同時(shí),矽品公司還秉承不斷求進(jìn)的精神,支援英特爾在環(huán)保、社會(huì)責(zé)任及公司治理上的各項(xiàng)需求。

矽品發(fā)布新聞稿指出,「優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商」獎(jiǎng)項(xiàng)是英特爾「供應(yīng)商永續(xù)品質(zhì)改善過程」計(jì)劃中的一部份。其目的在于鼓勵(lì)供應(yīng)商追求卓越和持續(xù)改進(jìn)。為了成為優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商,供應(yīng)商必須要在成本、品質(zhì)、產(chǎn)能、技術(shù)、環(huán)保、社會(huì)責(zé)任及公司治理等目標(biāo)之評(píng)比報(bào)告中達(dá)到80%以上的評(píng)分成績(jī)。此外,供應(yīng)商亦必須自行管理且提供一份挑戰(zhàn)性的提升計(jì)劃,以及一份品質(zhì)系統(tǒng)評(píng)審報(bào)告,且達(dá)到80%以上的成績(jī)。

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