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聚飛光電也公布2019年年度業(yè)績(jī) 車(chē)用LED業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)顯著
日前，繼三雄極光及三安光電之后，聚飛光電也公布了2019年年度業(yè)績(jī)預(yù)告，該公司預(yù)計(jì)去年凈利潤(rùn)同向上升。 公告顯示，聚飛光電預(yù)計(jì)2019年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)29，563.8
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蔡司(ZEISS)使用Crossbeam Laser FIB-SEM數(shù)量級(jí)加快半導(dǎo)體封裝失效分析速度
蔡司Crossbeam Laser將飛秒激光、鎵離子聚焦離子束(FIB)和場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡(SEM)整合于單一設(shè)備，提供針對(duì)特定位置的最快速橫截面工作流程加州普萊斯頓與德國(guó)奧博科亨，2020年2月4日--蔡司日前推出了針對(duì)特定位置的聚
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蔡司推出半導(dǎo)體封裝失效分析的新型高分辨率3D X射線成像解決方案
新型亞微米與納米級(jí)XRM系統(tǒng)及新型microCT系統(tǒng)為失效分析提供了靈活選擇,幫助客戶加速技術(shù)發(fā)展,提高先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的組裝產(chǎn)量。
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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的先進(jìn)封裝
2017年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)已經(jīng)過(guò)去一個(gè)月了，但半導(dǎo)體這個(gè)需要厚積薄發(fā)的行業(yè)不需要蹭熱點(diǎn)，一個(gè)月之后，年會(huì)上專(zhuān)家們的精彩發(fā)言依然余音繞梁。除了“封裝測(cè)試”這個(gè)關(guān)鍵詞，嘉賓們提的最多的一個(gè)關(guān)鍵詞是“物聯(lián)網(wǎng)”。因此，將年會(huì)上的嘉賓觀點(diǎn)稍作整理，讓我們?cè)僖黄鹚伎家幌挛锫?lián)網(wǎng)時(shí)代的先進(jìn)封裝。
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日月光試水內(nèi)地醫(yī)療領(lǐng)域 旗下景康擬收購(gòu)擴(kuò)張
【導(dǎo)讀】日月光試水內(nèi)地醫(yī)療領(lǐng)域 旗下景康擬收購(gòu)擴(kuò)張 全球第一大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)日月光集團(tuán)對(duì)內(nèi)地醫(yī)療領(lǐng)域的投資正興趣勃發(fā)。 1月17日，記者獲悉，作為日月光集團(tuán)試水醫(yī)療產(chǎn)業(yè)的先期項(xiàng)目，上海景康健康管理
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外包：推動(dòng)亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場(chǎng)發(fā)展
【導(dǎo)讀】外包：推動(dòng)亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場(chǎng)發(fā)展 預(yù)計(jì)未來(lái)幾年亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場(chǎng)將飛速發(fā)展。半導(dǎo)體公司越來(lái)越多地將其生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包給低成本的亞洲代工廠、產(chǎn)品向更小的外形尺寸發(fā)展以及半導(dǎo)體公司向
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風(fēng)華高科出資1.28億元收購(gòu)粵晶半導(dǎo)體
【導(dǎo)讀】據(jù)了解，風(fēng)華高科發(fā)布公告，擬出資1.28億元收購(gòu)實(shí)際控制人廣東廣晟公司旗下廣東粵晶高科股份有限公司86%的股權(quán)。 據(jù)了解，風(fēng)華高科發(fā)布公告，擬出資1.28億元收購(gòu)實(shí)際控制人廣東廣晟公司旗下廣東粵晶高科股
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國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封裝卡位3D封裝材料新市場(chǎng)
【導(dǎo)讀】長(zhǎng)久以來(lái)，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國(guó)際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺(tái)系封裝材料廠商開(kāi)辟了新的機(jī)會(huì)。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國(guó)產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，
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碩貝德：天線、半導(dǎo)體封裝、攝像頭模組封裝成利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)
近日，碩貝德(300322.SZ)接受采訪時(shí)表示，2014年利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)主要有：在無(wú)線通信終端天線領(lǐng)域，形成碩貝德自己的優(yōu)勢(shì);在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品生產(chǎn)和技術(shù)的穩(wěn)定，并力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)大批量供貨的目標(biāo);在手機(jī)攝像頭模組封裝領(lǐng)
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奧特斯回顧2013/14財(cái)年 成績(jī)顯著
21ic訊 奧特斯集團(tuán)2013/14財(cái)年銷(xiāo)售額實(shí)現(xiàn)5.9億歐元，較前一財(cái)年增長(zhǎng)近9%(2012/13財(cái)年銷(xiāo)售額約為5.42億歐元)。息稅折舊及攤銷(xiāo)前利潤(rùn)(EBITDA)達(dá)到1.27億歐元，較2012/13財(cái)年的1.02億上漲24%。本財(cái)年度，奧特斯集團(tuán)合并
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興森科技增資參股華進(jìn)半導(dǎo)體封裝公司
證券時(shí)報(bào)網(wǎng)（www.stcn.com）04月28日訊 4月28日晚間，興森科技（002436）公告，公司于4月28日與華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司全體股東中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、深南電路有限
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全球經(jīng)濟(jì)不景氣直接沖擊光電材料市場(chǎng)
受到全球經(jīng)濟(jì)景氣急遽惡化的影響，數(shù)字家電以及半導(dǎo)體用材料與產(chǎn)品的需求大幅下滑，液晶用玻璃出貨量大幅減少，半導(dǎo)體封裝材連高機(jī)能型也呈現(xiàn)低迷，家電等的最終產(chǎn)品也看不到市場(chǎng)回復(fù)的蛛絲馬跡，全球面臨前所未見(jiàn)的
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華天科技：高成長(zhǎng)的半導(dǎo)體封裝龍頭
事件描述： 華天科技3月24日晚間發(fā)布年度業(yè)績(jī)報(bào)告稱(chēng)，2013年歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為1.99億元，較上年同期增64.55%；營(yíng)業(yè)收入為24.47億元，較上年同期增50.76%；基本每股收益為0.3065元，較上年同期增64.52%。
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霍尼韋爾推出半導(dǎo)體封裝新材料
霍尼韋爾宣布推出基于霍尼韋爾專(zhuān)利技術(shù)的新型RadLo?低α粒子電鍍陽(yáng)極產(chǎn)品，幫助降低由于α粒子放射而引起的半導(dǎo)體數(shù)據(jù)錯(cuò)誤發(fā)生率。新電鍍陽(yáng)極是RadLo產(chǎn)品系列的擴(kuò)充，它采用了霍尼韋爾專(zhuān)利的量測(cè)和精制技術(shù)，用于半導(dǎo)
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霍尼韋爾推出半導(dǎo)體封裝新材料
擁有專(zhuān)利技術(shù)的RadLo?低α粒子電鍍陽(yáng)極，顯著減少由α粒子引起的軟錯(cuò)誤故障頻率霍尼韋爾宣布推出基于霍尼韋爾專(zhuān)利技術(shù)的新型RadLo? 低α 粒子電鍍陽(yáng)極產(chǎn)品，幫助降低由于α 粒子放射而引起的半導(dǎo)體數(shù)據(jù)錯(cuò)誤發(fā)生率。新
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霍尼韋爾推出半導(dǎo)體封裝新材料
擁有專(zhuān)利技術(shù)的RadLo?低α粒子電鍍陽(yáng)極，顯著減少由α粒子引起的軟錯(cuò)誤故障頻率 霍尼韋爾宣布推出基于霍尼韋爾專(zhuān)利技術(shù)的新型RadLo? 低α 粒子電鍍陽(yáng)極產(chǎn)品，幫助降低由于α 粒子放射而引起的半導(dǎo)體數(shù)據(jù)錯(cuò)誤發(fā)生率
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半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)論壇在無(wú)錫市舉辦
昨日，在華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，政府領(lǐng)導(dǎo)、02科技重大專(zhuān)項(xiàng)組領(lǐng)導(dǎo)、封測(cè)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及封測(cè)產(chǎn)業(yè)方面的企業(yè)家和專(zhuān)家學(xué)者齊聚一堂，共同探索先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。同時(shí)，華進(jìn)進(jìn)行了投資簽約儀式，促進(jìn)其
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日月光申請(qǐng)復(fù)工 未通過(guò)
國(guó)內(nèi)最大半導(dǎo)體封裝廠日月光申請(qǐng)楠梓K7廠復(fù)工，高雄市政府環(huán)保局今(14)日表示，經(jīng)過(guò)邀集專(zhuān)家學(xué)者今日辦理第1次審查現(xiàn)勘會(huì)議后，認(rèn)為尚未符合復(fù)工條件，要求日月光公司根據(jù)委員審查意見(jiàn)，盡速補(bǔ)正，再提送環(huán)保局審查。
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半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將穩(wěn)升
隨半導(dǎo)體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì)，均對(duì)相關(guān)封裝材料帶來(lái)不少影響，據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，去年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值
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2017年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng) 研調(diào)：維持200億美元
據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值到2017年預(yù)計(jì)將維持200億美元水平，在打線接合使用貴金屬如黃金的現(xiàn)況正在轉(zhuǎn)變。此份報(bào)告
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