【賽迪網(wǎng)訊】3月29日消息，日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴(kuò)展型裸片半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)。TI 裸片解決方案允許客戶訂購(gòu)少至 10 片的器件，滿足原型設(shè)計(jì)需求，也可訂購(gòu)更大數(shù)量的華夫式托盤（waffle trays），滿足制造需求。裸片選項(xiàng)可在更小面積中集成多種功能，且隨著電子產(chǎn)品及系統(tǒng)迅速向小型化和集成化方向發(fā)展，TI 裸片選項(xiàng)可幫助客戶通過(guò)應(yīng)用多芯片模塊 (MCM) 與系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 設(shè)計(jì)出更小外形的終端設(shè)備。
采用集成度更高的封裝解決方案可減輕重量，降低功耗，還可改善空間有限型應(yīng)用的整體系統(tǒng)級(jí)可靠性。裸片選項(xiàng)現(xiàn)已開始供貨，針對(duì) TI 模擬、電源管理、DSP 以及 MCU 系列的特定器件。其它版本將可通過(guò) TI HiRel 產(chǎn)品部評(píng)估和申請(qǐng)。裸片的目標(biāo)應(yīng)用包括消費(fèi)類智能卡、移動(dòng) RFID 讀取器、醫(yī)療、工業(yè)、安全以及高可靠性應(yīng)用。
主要特性與優(yōu)勢(shì)：
?節(jié)省空間：裸片可在更小的外形中實(shí)現(xiàn)高度集成，幫助設(shè)計(jì)人員滿足智能卡以及其它板載芯片等應(yīng)用中的空間需求；
?功能集成：構(gòu)建 MCM 的客戶可在一個(gè)基板上集成各種組件，如放大器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器以及電源組件等；
?更低的最小訂購(gòu)數(shù)量：客戶可訂購(gòu)少至 10 片的器件滿足原型設(shè)計(jì)需求，也可訂購(gòu)更大數(shù)量的華夫式托盤滿足生產(chǎn)需求；
?良好的芯片訂購(gòu)情況：裸片選擇器件現(xiàn)已開始通過(guò) TI經(jīng)銷合作伙伴提供，也可在 www.ti.com 上訂購(gòu)；
?最廣泛的裸片功能：客戶可充分利用市場(chǎng)上最豐富的小量選項(xiàng)加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。
關(guān)于 TI 封裝
德州儀器的半導(dǎo)體封裝是總體系統(tǒng)的完整組成部分，同設(shè)計(jì)、技術(shù)、質(zhì)量以及大批量制造緊密結(jié)合。我們?cè)诜庋b領(lǐng)域的領(lǐng)先地位建立在數(shù)十年專業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)之上，正不斷推動(dòng)電源密度、可靠性、高性能、低功耗以及低成本的發(fā)展。TI 豐富的封裝組合支持成千上萬(wàn)種不同的產(chǎn)品、封裝配置與技術(shù)，不但可為客戶排憂解難，而且還可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化。此外，TI 還將繼續(xù)通過(guò)其遍及全球的業(yè)界一流設(shè)施在創(chuàng)新封裝開發(fā)與制造方面不斷投入。