[導(dǎo)讀]我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)相比IC設(shè)計(jì)和制造最接近國(guó)際先進(jìn)水平,先進(jìn)封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用將改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局,我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)在“天時(shí)、地利、人和”有利環(huán)境下有望在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)“彎道超車”。半導(dǎo)體封裝地位提升
我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)相比IC設(shè)計(jì)和制造最接近國(guó)際先進(jìn)水平,先進(jìn)封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用將改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局,我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)在“天時(shí)、地利、人和”有利環(huán)境下有望在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)“彎道超車”。
半導(dǎo)體封裝地位提升
隨著摩爾定律的不斷微縮化以及12英寸替代8英寸晶圓成為制程主流,單位芯片制造成本呈現(xiàn)同比快速下降走勢(shì)。而對(duì)于芯片封裝環(huán)節(jié),隨著芯片復(fù)雜度的提高、封裝原材料尤其是金絲價(jià)格的上揚(yáng)以及封裝方式由低階向高階的逐步過(guò)渡,芯片封裝成本在2007年已然占到了集成電路器件總成本的一半以上。
集成電路封裝從上世紀(jì)80年代的DIP等單芯片封裝,到90年代的MCM等多芯片封裝,再到2000年以來(lái)的MCP、SIP等三維立體封裝,其封裝復(fù)雜度得到了最大限度的提高,相應(yīng)地,對(duì)芯片互聯(lián)的機(jī)械性能、電性能和散熱性能等都有了很高要求。
[!--empirenews.page--]先進(jìn)封裝技術(shù)包括芯片疊層StackedDie、封裝中封裝PiP、封裝上封裝PoP、扇出型晶圓級(jí)封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術(shù)在智能手機(jī)各集成電路元件中的解決方案應(yīng)用。例如蘋果的A5處理器實(shí)際是將AP封裝與存儲(chǔ)器封裝進(jìn)行疊加而形成的POP封裝。
先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用使得IC設(shè)計(jì)部門會(huì)和封裝部門一同對(duì)最終集成電路的各項(xiàng)性能做最優(yōu)的協(xié)同設(shè)計(jì)。因此可以說(shuō)集成電路的先進(jìn)封裝技術(shù)環(huán)節(jié)已然成為最終器件在設(shè)計(jì)之初的重要考量。
政策推動(dòng)產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)
2011年2月9日公布的新十八號(hào)文加大了對(duì)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的支持力度。原18號(hào)文僅針對(duì)集成電路制造企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)作出各項(xiàng)優(yōu)惠扶植政策的規(guī)定,而在新通知中,優(yōu)惠政策惠及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈,除針對(duì)集成電路制造、設(shè)計(jì)企業(yè)的政策外,通知明確提出,對(duì)符合條件的集成電路封裝、測(cè)試、關(guān)鍵專用材料企業(yè)以及集成電路專用設(shè)備相關(guān)企業(yè)給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠。
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另外,集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃也對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出了明確目標(biāo)。第一、我國(guó)封測(cè)企業(yè)層面的結(jié)構(gòu)目標(biāo)是:培育2-3家銷售收入超過(guò)70億元的骨干封測(cè)企業(yè),進(jìn)入全球封測(cè)業(yè)前十位;形成一批創(chuàng)新活力強(qiáng)的中小企業(yè)。第二、對(duì)封裝測(cè)試業(yè)的技術(shù)要求包括:進(jìn)入國(guó)際主流領(lǐng)域,進(jìn)一步提高倒裝焊(FC)、BGA、芯片級(jí)封裝(CSP)、多芯片封裝(MCP)等的技術(shù)水平,加強(qiáng)SiP、高密度三維(3D)封裝等新型封裝和測(cè)試技術(shù)的開(kāi)發(fā),實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)能力。第三,對(duì)專用設(shè)備、儀器、材料提出的目標(biāo)有:支持刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、外延爐設(shè)備、平坦化設(shè)備、自動(dòng)封裝系統(tǒng)等設(shè)備的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用,形成成套工藝,加強(qiáng)12英寸硅片、SOI、引線框架、光刻膠等關(guān)鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,支持國(guó)產(chǎn)集成電路關(guān)鍵設(shè)備和儀器、原材料在生產(chǎn)線上規(guī)模應(yīng)用。
綜合來(lái)看,我國(guó)的三大封裝廠長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技,以及以上海新陽(yáng)為代表的封裝設(shè)備和原材料提供廠商,將繼續(xù)在國(guó)家集成電路“十二五”規(guī)劃扶持下做大做強(qiáng)。
國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中地位提高
營(yíng)收規(guī)模上,隨著近年來(lái)我國(guó)內(nèi)資封測(cè)大廠營(yíng)收規(guī)模的不斷擴(kuò)大,相應(yīng)地其排名也在大陸地區(qū)封測(cè)業(yè)中不斷上移。長(zhǎng)電科技2010年以5.45億美元的營(yíng)收名列全球封測(cè)企業(yè)第九名,宣告中國(guó)內(nèi)地封測(cè)企業(yè)已穩(wěn)居全球十強(qiáng)。[!--empirenews.page--]
技術(shù)實(shí)力上,國(guó)內(nèi)三大封裝廠已在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域如FCBGA、MCP、SIP、PoP、TSV等產(chǎn)品上取得了重大進(jìn)展并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售,與全球第一大封測(cè)廠日月光半導(dǎo)體的技術(shù)差距縮小。
半導(dǎo)體封裝用材料具有技術(shù)壁壘高、客戶認(rèn)證難等特點(diǎn),一直以來(lái)是以發(fā)達(dá)國(guó)家的公司為主要提供商。近年來(lái)我國(guó)內(nèi)資材料供應(yīng)商同長(zhǎng)電科技等內(nèi)資封裝廠一同成長(zhǎng),其品質(zhì)也逐漸獲得了國(guó)際大客戶的認(rèn)可,在國(guó)家“02”專項(xiàng)的大力支持下,其進(jìn)口替代的力度和廣度會(huì)進(jìn)一步加大。這也有利于提高作為應(yīng)用廠商的內(nèi)資封裝廠的競(jìng)爭(zhēng)力。
現(xiàn)階段,國(guó)內(nèi)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝制程設(shè)備的研發(fā)和推廣使用極大地改變了我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)嚴(yán)重依賴外資廠商提供設(shè)備的現(xiàn)況,有效降低了生產(chǎn)制造成本,顯著提高了我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力,給予了我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)在先進(jìn)封裝制程領(lǐng)域“彎道超車”的歷史機(jī)遇提供了必要條件。
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9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。
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阿維塔
塞力斯
華為
加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...
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AWS
AN
BSP
數(shù)字化
倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...
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汽車
人工智能
智能驅(qū)動(dòng)
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...
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亞馬遜
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。
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騰訊
編碼器
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8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體
8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。
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華為
12nm
手機(jī)
衛(wèi)星通信
要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...
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通信
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電信運(yùn)營(yíng)商
數(shù)字經(jīng)濟(jì)
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...
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VI
傳輸協(xié)議
音頻
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...
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信息技術(shù)
山海路引?嵐悅新程 三亞2024年8月27日 /美通社/ --?近日,海南地區(qū)六家凱悅系酒店與中國(guó)高端新能源車企嵐圖汽車(VOYAH)正式達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一合作標(biāo)志著兩大品牌在高端出行體驗(yàn)和環(huán)保理念上的深度融合,將...
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新能源
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PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安嵐與股神巴菲特的孫女妮可?巴菲特共同開(kāi)啟了一場(chǎng)自然和藝術(shù)的療愈之旅。 妮可·巴菲特在療愈之旅活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)合影 ...
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MIDDOT
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LAN
SPI
8月29日消息,近日,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文在中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式上表示,中國(guó)科技企業(yè)不應(yīng)怕美國(guó)對(duì)其封鎖。
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球領(lǐng)先的消費(fèi)者研究與零售監(jiān)測(cè)公司尼爾森IQ(NielsenIQ)迎來(lái)進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)四十周年的重要里程碑,正式翻開(kāi)在華發(fā)展新篇章。自改革開(kāi)放以來(lái),中國(guó)市場(chǎng)不斷展現(xiàn)出前所未有...
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BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二屆跨盈年度B2B營(yíng)銷高管峰會(huì)(CC2025)將于2025年1月15-17日在上海舉辦,本次峰會(huì)早鳥(niǎo)票注冊(cè)通道開(kāi)啟,截止時(shí)間10月11日。 了解更多會(huì)議信息:cc.co...
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BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成潤(rùn)滑油品牌美孚1號(hào)攜手品牌體驗(yàn)官周冠宇,開(kāi)啟全新旅程,助力廣大車主通過(guò)駕駛?cè)ヌ剿鞲鼜V闊的世界。在全新發(fā)布的品牌視頻中,周冠宇及不同背景的消費(fèi)者表達(dá)了對(duì)駕駛的熱愛(ài)...
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汽車制造
此次發(fā)布標(biāo)志著Cision首次為亞太市場(chǎng)量身定制全方位的媒體監(jiān)測(cè)服務(wù)。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消費(fèi)者和媒體情報(bào)、互動(dòng)及傳播解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Cis...
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CIS
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SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近來(lái),具有強(qiáng)大學(xué)習(xí)、理解和多模態(tài)處理能力的大模型迅猛發(fā)展,正在給人類的生產(chǎn)、生活帶來(lái)革命性的變化。在這一變革浪潮中,物聯(lián)網(wǎng)成為了大模型技術(shù)發(fā)揮作用的重要陣地。 作為全球領(lǐng)先的...
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模型
移遠(yuǎn)通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(紐約證券交易所股票代碼:GOTU)("高途"或"公司"),一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)的在線直播大班培訓(xùn)機(jī)構(gòu),今日發(fā)布截至2024年6月30日第二季度未經(jīng)審計(jì)財(cái)務(wù)報(bào)告。 2...
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電話會(huì)議
COM
TE
8月26日消息,華為公司最近正式啟動(dòng)了“華為AI百校計(jì)劃”,向國(guó)內(nèi)高校提供基于昇騰云服務(wù)的AI計(jì)算資源。
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體