全球知半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)為滿足車載設(shè)備、工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備等各種應(yīng)用中保護(hù)電路和開關(guān)電路小型化需求，推出了PMDE封裝(2.5mm×1.3mm)產(chǎn)品，此次，又在產(chǎn)品陣容中新增14款機(jī)型。
EcoGaN?第一波產(chǎn)品“GNE10xxTB系列”將有助于基站和數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更低功耗和小型化
近年來(lái)，為了實(shí)現(xiàn)“碳中和”等減輕環(huán)境負(fù)荷的目標(biāo)，需要進(jìn)一步普及下一代電動(dòng)汽車（xEV），從而推動(dòng)了更高效、更小型、更輕量的電動(dòng)系統(tǒng)的開發(fā)。尤其是在電動(dòng)汽車（EV）領(lǐng)域，為了延長(zhǎng)續(xù)航里程并減小車載電池的尺寸，提高發(fā)揮驅(qū)動(dòng)核心作用的電控系統(tǒng)的效率已成為一個(gè)重要課題。SiC（碳化硅）作為新一代寬禁帶半導(dǎo)體材料，具備高電壓、大電流、高溫、高頻率和低損耗等獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。因此，業(yè)內(nèi)對(duì)碳化硅功率元器件在電動(dòng)汽車上的應(yīng)用寄予厚望。
面對(duì)環(huán)保、能源等社會(huì)問(wèn)題的日益嚴(yán)峻以及半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革新，ROHM(羅姆)專注功率、電源及模擬技術(shù)，推出電源管理芯片、功率器件等重磅級(jí)產(chǎn)品，助力工業(yè)及汽車電子領(lǐng)域研發(fā)項(xiàng)目節(jié)能高效，大幅減少開發(fā)周期和風(fēng)險(xiǎn)。點(diǎn)擊文末鏈接或掃二維碼，可查看更多相關(guān)資料、申請(qǐng)免費(fèi)樣品等~
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)的2030年溫室氣體減排目標(biāo)，近日獲得“SBTi(Science Based Targets initiative)”*1認(rèn)證，羅姆在實(shí)現(xiàn)《巴黎協(xié)定》*2的“2℃目標(biāo)”方面的科學(xué)依據(jù)得到認(rèn)可。
元器件數(shù)量更少，運(yùn)行更穩(wěn)定，有助于減少電源電路的設(shè)計(jì)工時(shí)
采用Nano Energy?技術(shù)的電源IC有助于使用新型二次電池的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間工作
~有助于降低工廠的安裝成本并提高白色家電和工業(yè)設(shè)備的節(jié)能性和可靠性~
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)在環(huán)保領(lǐng)域的國(guó)際非營(yíng)利組織CDP(總部位于英國(guó))的水資源管理調(diào)查中，入選 “CDP水安全 A級(jí)榜單”企業(yè)，獲得可持續(xù)發(fā)展方面的先進(jìn)企業(yè)認(rèn)證。
在電路解決方案中增加業(yè)內(nèi)先進(jìn)的熱電耦合在線分析功能，可對(duì)復(fù)雜的熱問(wèn)題進(jìn)行快速仿真
~采用優(yōu)化的天線布局設(shè)計(jì)技術(shù),有助于縮短開發(fā)周期~ 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出一組天線和電路板一體化的小型無(wú)線充電模塊“BP3621(發(fā)射端模塊)”和“BP3622(接收端模塊)”,利用這組模塊可輕松實(shí)現(xiàn)智能標(biāo)簽和智能卡等小型設(shè)備和電腦外設(shè)的無(wú)線充電功能。
一些疫苗對(duì)溫度變化高度敏感，從開始生產(chǎn)到給患者注射前都必須在超低溫(ULT)下進(jìn)行儲(chǔ)存。例如，一些疫苗最初需要超低溫儲(chǔ)存，儲(chǔ)存溫度要保持在-60 °C(-76 °F)以下。在制造工廠和相關(guān)的倉(cāng)庫(kù)中保持這樣的溫度并不困難。但是，在疫苗被運(yùn)輸?shù)椒职l(fā)地點(diǎn)然后到達(dá)接種者的過(guò)程中維持這種超低溫度非常困難，并且成本很高。
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（ROHM Co., Ltd.，以下簡(jiǎn)稱“羅姆”）獲選為中國(guó)汽車行業(yè)一級(jí)綜合性供應(yīng)商——聯(lián)合汽車電子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，以下簡(jiǎn)稱“UAES”）的SiC功率解決方案優(yōu)先型供應(yīng)商。
正海集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“正海集團(tuán)”）與ROHM Co., Ltd.（以下簡(jiǎn)稱“羅姆”）簽署合資協(xié)議，雙方將成立一家主營(yíng)功率模塊業(yè)務(wù)的新公司。
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出一款充電控制 IC“BD71631QWZ”，該產(chǎn)品支持搭載二次電池的無(wú)線耳機(jī)等可穿戴設(shè)備以及智能顯示器等小而薄的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的低電壓充電。
羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)（ROHM）成立于1958年，是全球知名的半導(dǎo)體廠商之一，主要從事IC、分立元器件、光學(xué)元器件、無(wú)源元件、模塊、半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品、醫(yī)療器具等產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
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