大功率處理能力，提升移動用戶體驗，為醫(yī)療設備和智能工業(yè)技術帶來新機遇
現(xiàn)代汽車公司E-GMP汽車平臺的多款車型選用意法半導體高能效的 ACEPACK DRIVE功率模塊
在今年的德國紐倫堡SENSOR + TEST 2022大會上，與會者有幸見到了ISM330IS ——第一個內(nèi)置智能傳感器處理單元(ISPU)的傳感器。意法半導體于 2022 年初發(fā)布這一技術。簡單地說，ISPU是一種支持C語言的可編程嵌入式數(shù)字信號處理器 (DSP)，能夠運行機器學習和深度學習算法。因此，它是邊緣人工智能的下一個發(fā)展方向，或者 ST 所說的“Onlife Era”時代。ISM330IS有一個單精度計算浮點單元，開運動傳感器先河。
意法半導體完整的技術平臺獲得行業(yè)認證，整合嵌入式安全單元和超低功耗通用微控制器，具有經(jīng)濟、強大的安全保護功能
2022 年 12 月 7 日，中國—— FDA803S 和 FDA903S 是意法半導體 FDA (純數(shù)字放大器)系列中最新的單通道全差分 10WD類音頻功率放大器。目標應用包括緊急道路救援、遠程信息處理等需要音頻通道產(chǎn)生最高10W標準輸出功率的語音、音樂或提示消息的任何汽車系統(tǒng)。
2022年12月8日，中國---- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)和世界先驅(qū)的創(chuàng)新半導體材料設計制造公司Soitec (巴黎泛歐證券交易所上市公司) 宣布了下一階段的碳化硅 (SiC)襯底合作計劃，由意法半導體在今后18 個月內(nèi)完成對Soitec碳化硅襯底技術的產(chǎn)前認證測試。此次合作的目標是意法半導體采用 Soitec 的 SmartSiC? 技術制造未來的8寸碳化硅襯底，促進公司的碳化硅器件和模塊制造業(yè)務，并在中期實現(xiàn)量產(chǎn)。
2022 年 12 月 5 日，中國北京——服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)與設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)法國 Soitec 半導體公司正式宣布，雙方在碳化硅襯底領域的合作邁入新階段，意法半導體將在未來 18 個月內(nèi)對 Soitec 的碳化硅襯底技術進行驗證，在未來的 200mm 襯底制造中采用 Soitec 的 SmartSiC? 技術，助力器件和模塊制造業(yè)務的發(fā)展，并有望在中期實現(xiàn)量產(chǎn)。
意法半導體2022工業(yè)峰會于11月3日在中國深圳圓滿閉幕。本屆峰會由線上線下同步舉行，共舉辦35場技術分論壇，展出150多個展品。意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 以及 Jerome Roux、Francesco Muggeri 等公司高管都發(fā)表了前瞻性的演講。此外，與會者還親眼目睹了客戶為應對世界當前面臨的挑戰(zhàn)以及行業(yè)新趨勢而開發(fā)的解決方案，并與意法半導體專家深入交流，觀看精彩的展品demo。了解峰會現(xiàn)場盛況，請參看： 意法半導體第四屆工業(yè)峰會：激發(fā)智能設計靈感，賦能可持續(xù)技術創(chuàng)新。
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）隨著智能手機紛紛集成NFC技術，這一無線通信方式已經(jīng)在我們的生活中無處不在了，也在利用它的安全特性為我們保駕護航。比如當我們希望為日常生活中的物品增加一些安全和隱私保護功能的時候，NFC就非常適合作為一種簡單而低成本的解決方案，比如交通卡、銀行卡、身份驗證和產(chǎn)品驗真等等。然而，NFC經(jīng)過這么多年的發(fā)展其實仍然面臨著一些安全性和實現(xiàn)方式上的挑戰(zhàn)。
2022年11月18日，中國---- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)在11月15 日至 18 日舉行的2022年德國慕尼黑電子展(展位號：慕尼黑會展中心C3展廳101號展位)上展示并推介創(chuàng)新技術。意法半導體聚焦客戶高度關注的四大領域：智能出行技術，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和工廠自動化技術，能源管理和能效技術，以及如何開發(fā)和保護基于人工智能的連接系統(tǒng)。此次意法半導體帶來超過35 個展品，展示了在客戶和合作伙伴的現(xiàn)有系統(tǒng)設備中部署的技術，以及下一代創(chuàng)新解決方案。除了展會現(xiàn)場活動外，意法半導還從慕尼黑電子展現(xiàn)場直播了三天的活動。
2022年11月15日至11月17日，意法半導體攜最新產(chǎn)品亮相2022慕尼黑華南電子展，所有展品覆蓋了智能出行、電源與能源管理、物聯(lián)網(wǎng)與互聯(lián)三大領域。除了帶來眾多展品和陣容強大的專家團隊外，意法半導體還發(fā)表了兩場演講，其中一場是探討如何使用STM32和無線連接技術開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，另一場是討論碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體及其對實現(xiàn)碳中和目標的影響。此外，意法半導體還舉行了智能出行、物聯(lián)網(wǎng)、連接、電源和電機控制專題研討會。從智能家居到智能工廠和智能汽車，我們的目標是讓諸多新應用自2022 慕尼黑華南電子展開始揚帆啟航。
2022年11月17日，中國 ---- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 透露，谷歌新智能手機Google Pixel 7采用意法半導體的 ST54K ，用于處理非接觸式 NFC (近場通信)的控制和安全功能。
2022 年 11 月 15 日，中國——為了擴大開發(fā)工具的功能，加快嵌入式人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 開發(fā)項目，意法半導體發(fā)布了NanoEdge AI Studio 和 STM32Cube.AI.的升級版本。這兩個開發(fā)工具有助于把人工智能和機器學習遷移到應用邊緣設備。遷移到網(wǎng)絡邊緣后，人工智能和機器學習的優(yōu)勢非常突出，包括原生隱私保護、確定性實時響應、更高可靠性和更低功耗。
高能效、低能耗、低功耗是電子產(chǎn)品可持續(xù)增長的基礎。我們知道，能源利用合理化至關重要，電子元器件和傳感器產(chǎn)品將在其中發(fā)揮至關重要的作用。這不僅關乎功耗，還關乎用戶體驗。更高性能和低功耗將讓越來越多的應用市場爆發(fā)。以智能眼鏡為例，電池續(xù)航一整天是可穿戴市場增長的一個關鍵要求。在意法半導體(ST)，我們已經(jīng)擁有業(yè)界數(shù)一數(shù)二的低功耗傳感器產(chǎn)品，自本世紀初推出初代MEMS 運動傳感器產(chǎn)品后，我們一直將低功耗視為產(chǎn)品的重要特性和差異化優(yōu)勢。
I-care 集團在Wi-care智能工業(yè)預測性維護系統(tǒng)中采用STM32WB5MMGH6無線模塊
意法半導體（ST）成立于1988年6月，由意大利SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成，是半導體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。
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