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德國康佳特與控創(chuàng)深化合作擴展全球制造能力

通過本地制造能力增強全球布局應(yīng)對國際貿(mào)易中斷

廠商動態(tài)
2025-05-20

康佳特嵌入式邊緣計算計算機模塊
康佳特推出適用于極端環(huán)境的熱管散熱方案

計算機模塊散熱性能再升級

廠商動態(tài)
2025-03-21

康佳特服務(wù)器自動駕駛計算機模塊
康佳特發(fā)布領(lǐng)先的AI邊緣計算模塊

搭載英特爾酷睿Ultra處理器解鎖工業(yè)嵌入式新效能

廠商動態(tài)
2025-03-12

康佳特處理器 AI 邊緣計算
康佳特重磅推出aReady.IoT

簡化物聯(lián)網(wǎng)連接：應(yīng)用就緒型軟件構(gòu)建模塊

廠商動態(tài)
2025-02-11

康佳特物聯(lián)網(wǎng) 計算機模塊
康佳特針對要求苛刻的實時應(yīng)用推出新型高性能COM-HPC模塊

基于英特爾酷睿 Bartlett Lake S處理器的模塊性能全面提升

廠商動態(tài)
2025-01-22

康佳特處理器智能電網(wǎng) 人工智能
康佳特SMARC模塊更新: 全新英特爾酷睿3處理器

低功耗 SMARC 模塊AI 加速和圖形處理性能再次提升

廠商動態(tài)
2025-01-14

康佳特物聯(lián)網(wǎng) 處理器人工智能
德國康佳特與Canonical建立合作伙伴關(guān)系

康佳特aReady.COM解決方案提供最佳的Ubuntu Pro 體驗

廠商動態(tài)
2024-11-20

康佳特物聯(lián)網(wǎng) 工業(yè)自動化機器人
超緊湊模塊提供高達 39 TOPS AI 算力

康佳特推出搭載AMD 銳龍嵌入式 8000系列的COM Express緊湊型模塊帶來卓越的邊緣 AI 應(yīng)用體驗

廠商動態(tài)
2024-09-25

康佳特處理器 AI 算力嵌入式
康佳特推出基于恩智浦i.MX 95系列處理器的新款SMARC模塊

康佳特模塊為邊緣AI應(yīng)用的安全性樹立新標(biāo)桿

廠商動態(tài)
2024-07-16

康佳特處理器邊緣AI SMARC模塊
集成工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)功能創(chuàng)造附加價值

上海國際嵌入式展(embedded world China)預(yù)覽：康佳特將展示從服務(wù)器到低功耗系統(tǒng)的應(yīng)用就緒產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)

廠商動態(tài)
2024-06-04

康佳特服務(wù)器工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
康佳特推出搭載英特爾酷睿i3和英特爾凌動x7000RE處理器(代號Amston Lake)的全新SMARC模塊

八核激發(fā)高級虛擬化潛力

廠商動態(tài)
2024-04-30

康佳特機器人處理器酷睿i3
康佳特推出基于COM-HPC Mini 模塊的 3.5 英寸應(yīng)用載板

通往定制高端 3.5 英寸系統(tǒng)的更快、更可持續(xù)的途徑

廠商動態(tài)
2024-04-12

康佳特處理器嵌入式設(shè)計 OEM
康佳特歡迎COM-HPC載板設(shè)計指南Rev. 2.2的發(fā)布

COM-HPC Mini規(guī)范現(xiàn)已完善

廠商動態(tài)
2024-04-02

康佳特處理器虛擬機嵌入式計算
全新 μATX 服務(wù)器載板為英特爾 Ice Lake D 處理器系列產(chǎn)品提供更多可擴展性

康佳特擴展邊緣服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng), 推出 μATX 服務(wù)器載板和基于最新英特爾至強處理器的 COMHPC Server模塊

廠商動態(tài)
2024-03-21

康佳特處理器服務(wù)器 AI
康佳特推出aReady.COM新產(chǎn)品家族—aReady. 戰(zhàn)略的第一個關(guān)鍵階段

目標(biāo): 為計算機模塊配備開發(fā)人員所需的一切

廠商動態(tài)
2024-03-14

康佳特嵌入式邊緣計算計算機模塊

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廠商動態(tài)
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簡介

德國康佳特科技,英特爾智能系統(tǒng)聯(lián)盟 Associate 成員，總公司位于德國Deggendorf，是一家快速發(fā)展的技術(shù)公司,專注于嵌入式計算機產(chǎn)品。

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康佳特

德國康佳特與控創(chuàng)深化合作擴展全球制造能力

康佳特推出適用于極端環(huán)境的熱管散熱方案

康佳特發(fā)布領(lǐng)先的AI邊緣計算模塊

康佳特重磅推出aReady.IoT

康佳特針對要求苛刻的實時應(yīng)用推出新型高性能COM-HPC模塊

康佳特SMARC模塊更新: 全新英特爾酷睿3處理器

德國康佳特與Canonical建立合作伙伴關(guān)系

超緊湊模塊提供高達 39 TOPS AI 算力

康佳特推出基于恩智浦i.MX 95系列處理器的新款SMARC模塊

集成工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)功能創(chuàng)造附加價值

康佳特推出搭載英特爾酷睿i3和英特爾凌動x7000RE處理器(代號Amston Lake)的全新SMARC模塊

康佳特推出基于COM-HPC Mini 模塊的 3.5 英寸應(yīng)用載板

康佳特歡迎COM-HPC載板設(shè)計指南Rev. 2.2的發(fā)布

全新 μATX 服務(wù)器載板為英特爾 Ice Lake D 處理器系列產(chǎn)品提供更多可擴展性

康佳特推出aReady.COM新產(chǎn)品家族—aReady. 戰(zhàn)略的第一個關(guān)鍵階段

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