據(jù)Lucintel預(yù)測，連接器市場未來前景廣闊，預(yù)計(jì)將在到 2027 年將達(dá)到 825 億美元，2021 年至 2027 年的復(fù)合年增長率為 4.2%。連接器這門生意看似低調(diào)，但其實(shí)是多個(gè)產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一部分，堪稱是所有設(shè)備中的經(jīng)脈。近日我們有幸采訪到了美國倍捷連接器集團(tuán)副總裁兼亞太區(qū)董事總經(jīng)理徐夢嵐先生，就連接器領(lǐng)域的熱門話題進(jìn)行了深入的分享。
"移動(dòng)光追的實(shí)現(xiàn)，并不意味著從今天開始就要把所有內(nèi)容完全用光追技術(shù)打造的路線來推，而是推薦大家在現(xiàn)有的游戲內(nèi)容中逐步地、一點(diǎn)一點(diǎn)加入光追的元素，包括光追打造的光影效果。一步一步隨著市場上設(shè)備越來越多地使用這些硬件級(jí)別支持光追的設(shè)備，那個(gè)時(shí)候再把光追內(nèi)容進(jìn)一步增加，這將是一個(gè)漸進(jìn)的過程。"
邊緣AI落地，需要滿足端側(cè)的功耗要求。因此內(nèi)置硬件CNN進(jìn)行專門的AI運(yùn)算，成為了AI MCU的最佳選擇。
未來出行時(shí)代，用車的方式和場景可能會(huì)發(fā)生巨變，例如共享汽車、自動(dòng)駕駛車隊(duì)等新的服務(wù)模式盛行。隨之而來的，車廠的角色也就發(fā)生改變，整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)的模式可能都會(huì)重塑。伴隨著這種變化的同時(shí)， 對(duì)于汽車電子層面有了新的需求，并且提出了更高的標(biāo)準(zhǔn)。
第十一屆的亞馬遜云科技re:Invent大會(huì)上個(gè)月已經(jīng)在拉斯維加斯成功召開，5場主題論壇、數(shù)百場分論壇和豐富的技術(shù)應(yīng)用展示，讓5萬多線下參與者和超過30萬的線上觀眾大飽眼福。而在上周，亞馬遜云科技在北京召開了re:Invent中國媒體溝通會(huì)，亞馬遜云科技大中華區(qū)產(chǎn)品部總經(jīng)理陳曉建先生從云原生數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、云安全、云底層技術(shù)創(chuàng)新和全新應(yīng)用程序四大角度，為我們解讀了今年re:Invent的發(fā)布重點(diǎn)內(nèi)容。
2017年，英飛凌在硅谷啟動(dòng)了第一屆OktoberTechTM，此后英飛凌將這場盛會(huì)帶到了世界各地的其他創(chuàng)新基地（新加坡、東京）。今年，英飛凌首次在大中華區(qū)召開了這一盛會(huì)，“數(shù)字智能 低碳未來”是此次的主題。來自萬物互聯(lián)、高效清潔能源、綠色智能個(gè)性化出行領(lǐng)域的六位大咖和英飛凌的眾多專家進(jìn)行了精彩的分享。
蘋果引領(lǐng)了移動(dòng)計(jì)算芯片的持續(xù)突破，而亞馬遜云科技則引領(lǐng)了數(shù)據(jù)中心高性能計(jì)算的不斷創(chuàng)新。對(duì)于用戶場景的頂級(jí)理解和對(duì)用戶體驗(yàn)的至高追求，讓兩者在自研芯片上能夠有著比通用芯片商更高的成就。
在小型的功率開關(guān)器件中，低導(dǎo)通電阻和散熱能力都非常關(guān)鍵，但兩者互為矛盾，難以同時(shí)實(shí)現(xiàn)。而ROHM通過創(chuàng)新的TDACC工藝，讓低導(dǎo)通電阻和高散熱能力在同一個(gè)IPD器件上得以實(shí)現(xiàn)。
據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù)，電源模塊的增強(qiáng)勢頭強(qiáng)勁。2020年電源模塊（不包括一次電源模塊）的市場規(guī)模為2億美元，但到2024年將達(dá)到近10億美元。主要推動(dòng)力來自5G和AI計(jì)算兩大應(yīng)用方向：今明兩年，5G基站、5G中回傳相關(guān)路由設(shè)備、交換設(shè)備、光模塊級(jí)相關(guān)板卡設(shè)備，是模塊電源較大的出貨對(duì)象；明后兩年，隨著AI大數(shù)據(jù)領(lǐng)域、超算等應(yīng)用的迅猛發(fā)展，大電流和高功率密度模塊、以及高能量密度的電源磚模塊也將會(huì)迎來爆發(fā)式需求增長。
據(jù)IoT Analytics最新報(bào)告，2021 年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量增長了 8%，達(dá)到 122 億個(gè)活動(dòng)端點(diǎn)。2022 年全球聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量增長 18%，達(dá)到 144 億個(gè)端點(diǎn)。物聯(lián)網(wǎng)的市場前景廣闊，但當(dāng)前的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)方案復(fù)雜度和安全要求也越來越高，絕不是5年前、10年前的物聯(lián)網(wǎng)方案所能比擬。當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)市場需求如何？如何打造智能和安全的物聯(lián)網(wǎng)連接方案？帶著這些問題，我們有幸采訪到了Microchip Technology Inc.全球市場主管Mike Ballard，他針對(duì)這些話題進(jìn)行了深入的分享。
OPPO就在今年未來科技大會(huì)上發(fā)布了其第二款自研芯片——馬里亞納 Y，這是集合了“計(jì)算+音頻+連接”能力的旗艦級(jí)藍(lán)牙音頻SoC。
AMD是一家高性能計(jì)算公司，但在其收購賽靈思之后，還有了另一個(gè)身份——5G和通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的端到端全鏈路的“計(jì)算和加速方案提供商”。在當(dāng)前5G快速普及和發(fā)展的階段，來自原賽靈思的靈活可配置FPGA加上AMD的高性能計(jì)算芯片，賦能5G在高帶寬和垂直領(lǐng)域兩個(gè)應(yīng)用方向上快速落地。近日AMD召開了以“加速5G網(wǎng)絡(luò)”為主題的媒體發(fā)布會(huì)，AMD 數(shù)據(jù)中心與通信事業(yè)部高級(jí)總監(jiān) Gilles Garcia介紹了其5G全鏈的產(chǎn)品和相關(guān)應(yīng)用動(dòng)態(tài)。
關(guān)于RISC-V，最值得關(guān)注的五大問題。來自六位RISC-V行業(yè)大咖的分享。
據(jù)GMI預(yù)測， 2021 年FPGA市場規(guī)模超過 60 億美元，且在 2022 年～ 2028 年間將以超過 12% 的復(fù)合年增長率增長。市場增長的動(dòng)力主要來自數(shù)據(jù)中心中AI 和ML技術(shù)在邊緣計(jì)算應(yīng)用中的落地。
綠色發(fā)展已成全球共識(shí)，半導(dǎo)體廠商即是節(jié)能減排的技術(shù)賦能者，自身也是節(jié)能減排的實(shí)踐者和責(zé)任人。全球各大半導(dǎo)體廠商紛紛制定了自己的碳減排目標(biāo)。近日領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片廠商華邦電子（Winbond）也專門召開了媒體會(huì)，華邦電子大陸區(qū)產(chǎn)品營銷處處長朱迪先生和記者分享了華邦在節(jié)能減排和ESG方面的成績。
王洪陽
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