泛林集團(tuán)全新的Sense.i平臺(tái)提供了行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)量和創(chuàng)新的傳感技術(shù)。
2025 年的表彰對(duì)公司在道德、合規(guī)和治理方面的最佳表現(xiàn)給予認(rèn)可
大面積分析技術(shù)可以預(yù)防、探測(cè)和修復(fù)熱點(diǎn)，從而將系統(tǒng)性、隨機(jī)性和參數(shù)缺陷數(shù)量降至最低，并最終提高良率
泛林集團(tuán)連續(xù)第二年獲此年度殊榮，以表彰其通過完善的道德、合規(guī)和治理來(lái)恪守商業(yè)誠(chéng)信的承諾。
SEMulator3D 工藝建模在開發(fā)早期識(shí)別工藝和設(shè)計(jì)問題，減少了開發(fā)延遲、晶圓制造成本和上市時(shí)間
使用SEMulator3D?工藝步驟進(jìn)行刻蝕終點(diǎn)探測(cè)
持續(xù)的器件微縮導(dǎo)致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來(lái)越窄[1]。半導(dǎo)體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測(cè)試數(shù)據(jù)不足，評(píng)估不同集成方案的工藝窗口會(huì)變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說明如何借助虛擬制造評(píng)估 DRAM 電容器圖形化工藝的工藝窗口。
在摻鈧氮化鋁脈沖激光沉積領(lǐng)域的創(chuàng)新或成為推動(dòng)無(wú)鉛壓電觸覺設(shè)備大批量生產(chǎn)的關(guān)鍵
近 200 個(gè)國(guó)家或地區(qū)的隊(duì)伍將在新加坡舉行的 2023 年度 FIRSTGlobal機(jī)器人挑戰(zhàn)賽上一決高下
北京時(shí)間2023年7月27日——近日，泛林集團(tuán) (Nasdaq：LRCX) 在 2022 年環(huán)境、社會(huì)和公司治理 (ESG) 報(bào)告中宣布，公司在實(shí)現(xiàn) ESG 目標(biāo)方面取得了可量化的進(jìn)展。
Coronus? DX 建立在泛林集團(tuán) 15 年來(lái)在晶圓邊緣解決方案的創(chuàng)新之上
“先人后機(jī)”策略將降低半導(dǎo)體工藝開發(fā)成本，并加快創(chuàng)新的步伐
虛擬DOE能夠降低硅晶圓測(cè)試成本，并成功降低DED鎢填充工藝中的空隙體積
異構(gòu)集成(HI)已成為封裝技術(shù)最新的轉(zhuǎn)折點(diǎn)
公司對(duì)商業(yè)誠(chéng)信的堅(jiān)守贏得了知名機(jī)構(gòu)的認(rèn)可
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