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泛林集團在芯片刻蝕技術(shù)和生產(chǎn)率上取得新突破

泛林集團全新的Sense.i平臺提供了行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)量和創(chuàng)新的傳感技術(shù)。

廠商動態(tài)
2020-03-05

泛林集團制造工藝芯片刻蝕技術(shù)
泛林集團連續(xù)第三年被Ethisphere評為“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”之一

2025 年的表彰對公司在道德、合規(guī)和治理方面的最佳表現(xiàn)給予認可

廠商動態(tài)
2025-03-18

泛林集團晶圓
使用大面積分析提升半導體制造的良率

大面積分析技術(shù)可以預防、探測和修復熱點，從而將系統(tǒng)性、隨機性和參數(shù)缺陷數(shù)量降至最低，并最終提高良率

廠商動態(tài)
2024-03-06

泛林集團半導體芯片設(shè)計 3D建模
泛林集團被 Ethisphere 評為 2024 年“全球最具商業(yè)道德企業(yè)?”之一

泛林集團連續(xù)第二年獲此年度殊榮，以表彰其通過完善的道德、合規(guī)和治理來恪守商業(yè)誠信的承諾。

廠商動態(tài)
2024-03-05

泛林集團晶圓制造
使用SEMulator3D進行虛擬工藝故障排除和研究

SEMulator3D 工藝建模在開發(fā)早期識別工藝和設(shè)計問題，減少了開發(fā)延遲、晶圓制造成本和上市時間

廠商動態(tài)
2024-02-02

泛林集團半導體存儲 NAND
為刻蝕終點探測進行原位測量

使用SEMulator3D?工藝步驟進行刻蝕終點探測

廠商動態(tài)
2024-01-22

泛林集團半導體刻蝕工藝
以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評估先進DRAM電容器圖形化的工藝窗口

持續(xù)的器件微縮導致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測試數(shù)據(jù)不足，評估不同集成方案的工藝窗口會變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說明如何借助虛擬制造評估 DRAM 電容器圖形化工藝的工藝窗口。

廠商動態(tài)
2023-11-24

泛林集團半導體 DRAM 電容器硅晶圓
泛林集團如何助力觸覺技術(shù)的實現(xiàn)

在摻鈧氮化鋁脈沖激光沉積領(lǐng)域的創(chuàng)新或成為推動無鉛壓電觸覺設(shè)備大批量生產(chǎn)的關(guān)鍵

廠商動態(tài)
2023-11-17

泛林集團摻鈧氮化鋁氮化硅觸覺技術(shù)
FIRST Global、冠名贊助商泛林集團即將舉辦全球最具國際性的創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽，旨在激發(fā)青少年對 STEM 的興趣，提出應對氣候變化的未來解決方案

近 200 個國家或地區(qū)的隊伍將在新加坡舉行的 2023 年度 FIRSTGlobal機器人挑戰(zhàn)賽上一決高下

廠商動態(tài)
2023-09-27

泛林集團機器人可再生能源半導體
泛林集團發(fā)布 2022 年 ESG 報告，展示在實現(xiàn)“零凈排放”方面取得的進展

北京時間2023年7月27日——近日，泛林集團 (Nasdaq：LRCX) 在 2022 年環(huán)境、社會和公司治理 (ESG) 報告中宣布，公司在實現(xiàn) ESG 目標方面取得了可量化的進展。

廠商動態(tài)
2023-07-31

泛林集團零凈排放 ESG 報告
泛林集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

Coronus? DX 建立在泛林集團 15 年來在晶圓邊緣解決方案的創(chuàng)新之上

廠商動態(tài)
2023-07-04

泛林集團晶圓芯片
泛林集團虛擬工藝比賽 | 人類工程師 vs. 人工智能

“先人后機”策略將降低半導體工藝開發(fā)成本，并加快創(chuàng)新的步伐

廠商動態(tài)
2023-05-31

泛林集團人工智能半導體工藝虛擬工藝
使用虛擬實驗設(shè)計加速半導體工藝發(fā)展

虛擬DOE能夠降低硅晶圓測試成本，并成功降低DED鎢填充工藝中的空隙體積

廠商動態(tài)
2023-04-19

泛林集團虛擬實驗半導體虛擬DOE
異構(gòu)集成推動面板制程設(shè)備（驅(qū)動器）的改變

異構(gòu)集成(HI)已成為封裝技術(shù)最新的轉(zhuǎn)折點

廠商動態(tài)
2023-04-13

泛林集團異構(gòu)集成面板制程設(shè)備機器學習
泛林集團入選Ethisphere 2023 年“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”

公司對商業(yè)誠信的堅守贏得了知名機構(gòu)的認可

廠商動態(tài)
2023-03-21

泛林集團晶圓制造半導體全球最具商業(yè)道德企業(yè)

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簡介

泛林集團是全球半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務主要供應商。作為全球領(lǐng)先半導體公司可信賴的合作伙伴，我們結(jié)合了卓越的系統(tǒng)工程能力、技術(shù)領(lǐng)導力，以及幫助客戶成功的堅定承諾，通過提高器件性能來加速半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新。事實上，當今市場上幾乎每一顆先進的芯片都使用了泛林集團的技術(shù)。泛林集團是一家財富500強公司，總部位于美國加利福尼亞州弗里蒙特市，業(yè)務遍及世界各地。欲了解更多信息，請訪問：www.lamresearch.com。

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泛林集團

泛林集團在芯片刻蝕技術(shù)和生產(chǎn)率上取得新突破

泛林集團連續(xù)第三年被Ethisphere評為“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”之一

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為刻蝕終點探測進行原位測量

以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評估先進DRAM電容器圖形化的工藝窗口

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