在4月11日MediaTek舉辦的天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025(MDDC 2025)上,官方正式啟動(dòng)“天璣智能體化體驗(yàn)領(lǐng)航計(jì)劃”,聯(lián)手全球產(chǎn)業(yè)伙伴共同探索智能體AI體驗(yàn)發(fā)展與普及之路;發(fā)布了橫跨AI應(yīng)用與游戲的一站式可視化智能開(kāi)發(fā)工具——天璣開(kāi)發(fā)工具集(Dimensity Development Studio)和全新升級(jí)的天璣AI開(kāi)發(fā)套件2.0,以及持續(xù)拓展的天璣AI生態(tài)圈和多場(chǎng)景創(chuàng)新應(yīng)用。此外,大會(huì)還展示了基于天璣星速引擎技術(shù)所構(gòu)建的豐富游戲生態(tài)和先進(jìn)體驗(yàn)。MediaTek天璣9400+旗艦5G智能體AI移動(dòng)芯片也正式亮相,以卓越的第二代全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)和突破性的AI能力,為終端設(shè)備體驗(yàn)躍升注入強(qiáng)大動(dòng)能。
天璣 8400正式亮相,作為行業(yè)首款采用全大核架構(gòu)的次旗艦芯片,聯(lián)發(fā)科再一次用創(chuàng)新推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步,讓性能與能效達(dá)到全新高度。
MediaTek全新發(fā)布的天璣8400 5G全大核智能體AI芯片,不僅在性能和能效方面實(shí)現(xiàn)了重大突破,還在AI處理和網(wǎng)絡(luò)連接能力上表現(xiàn)出色,為用戶提供了更為卓越的使用體驗(yàn)。
12月23日,MediaTek發(fā)布天璣8400 5G全大核智能體AI芯片,其卓越的生成式AI性能和出色的能效表現(xiàn),重新詮釋了高階智能手機(jī)的突破性體驗(yàn)。
12月23日,MediaTek發(fā)布天璣8400 5G全大核智能體AI芯片。天璣8400承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階智能手機(jī)市場(chǎng),并提供卓越的生成式AI性能,為高階智能手機(jī)提供智能體化AI體驗(yàn)。
在MDDC 2024會(huì)上,MediaTek聯(lián)動(dòng)天璣平臺(tái)合作伙伴,共啟“天璣AI先鋒計(jì)劃”;聯(lián)合業(yè)界生態(tài)伙伴發(fā)布《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》,共同定義生成式AI手機(jī);分享了生成式AI端側(cè)部署的解決方案“天璣AI開(kāi)發(fā)套件”以及全場(chǎng)景的創(chuàng)新應(yīng)用。此外,大會(huì)還展示了基于先進(jìn)的MediaTek星速引擎技術(shù)所構(gòu)建的豐富游戲生態(tài)和先進(jìn)體驗(yàn)。MediaTek天璣9300+旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片也正式亮相,以卓越的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)和生成式AI能力,助力終端設(shè)備旗艦體驗(yàn)再升級(jí)。
《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》詳細(xì)地闡述了生成式AI與智能手機(jī)深度融合的趨勢(shì),深入探討了生成式AI手機(jī)生態(tài)中芯片廠商、手機(jī)廠商、大模型廠商、開(kāi)發(fā)者的AI戰(zhàn)略,以及生成式AI手機(jī)的軟硬件科技全景,并給出了Counterpoint對(duì)生成式AI手機(jī)發(fā)展的預(yù)測(cè)。
4月26日,MediaTek宣布推出天璣汽車平臺(tái)新品,以先進(jìn)的生成式AI技術(shù)賦能智能?汽車的體驗(yàn)革新。
11月21日,MediaTek發(fā)布天璣8300 5G生成式AI移動(dòng)芯片,將天璣的旗艦級(jí)體驗(yàn)引入天璣8000系列,賦能高端智能手機(jī)AI創(chuàng)新。
11月21日,MediaTek發(fā)布天璣8300 5G生成式AI移動(dòng)芯片,將天璣的旗艦級(jí)體驗(yàn)引入天璣8000系列,賦能高端智能手機(jī)AI創(chuàng)新。
2023年11月6日,MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端側(cè)生成式AI、游戲、影像等方面定義旗艦新體驗(yàn)。
2023年11月6日,MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端側(cè)生成式AI、游戲、影像等方面定義旗艦新體驗(yàn)。
2023年1月3日 - MediaTek發(fā)布智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)Genio 700,集成高性能八核CPU,適用于智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。MediaTek將于2023消費(fèi)電子展(CES2023)期間展示Genio 700。
2022年11月8日,MediaTek發(fā)布天璣9200旗艦5G移動(dòng)芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗(yàn)為用戶導(dǎo)向,為移動(dòng)市場(chǎng)打造全新旗艦標(biāo)桿5G芯片。
支持2億像素?cái)z像頭和4K HDR視頻拍攝,提供出色影像功能。
薇琪菜包
liqinglong1023