戰(zhàn)略投資和持續(xù)進(jìn)展為未來(lái)增長(zhǎng)鋪平道路
為工程師提供精確的數(shù)據(jù)，以找到出色的能量采集解決方案
簡(jiǎn)化汽車和工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
專業(yè)研發(fā)提供節(jié)省空間的PoE ASFET和EMC優(yōu)化型NextPowerS3 MOSFET。
提供卓越散熱性能的同時(shí)維持較小尺寸
延長(zhǎng)智能手機(jī)和VR頭顯的電池續(xù)航時(shí)間及視頻顯示器壽命
結(jié)合銅夾片封裝和寬禁帶半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)
1200 V分立器件提供出色的性能，有助于加速全球能源轉(zhuǎn)型
此次合作將利用雙方的協(xié)同優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步提升碳化硅(SiC)技術(shù)
雙方就SiC模塊的合作進(jìn)一步提升了模塊緊湊度和功率密度
可靠的保護(hù)器件可大幅降低對(duì)信號(hào)完整性的影響
采用超緊湊型DFN2020(D)-6封裝，并集成BJT和電阻，加倍節(jié)省空間
奈梅亨，2023年9月19日 – 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia于2023年7月在Morningstar Sustainalytics的ESG風(fēng)險(xiǎn)評(píng)級(jí)中取得了18.7分的優(yōu)異成績(jī)，達(dá)到了新的重要里程碑。這是Nexperia首次參與ESG風(fēng)險(xiǎn)評(píng)級(jí)，在全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造子行業(yè)的221家評(píng)估實(shí)體中排名前11%，這一優(yōu)異表現(xiàn)也使其順利躋身于知名企業(yè)前列。
精準(zhǔn)控制功耗，具備超強(qiáng)系統(tǒng)安全性。
實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)達(dá)10倍電池壽命，擴(kuò)展在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的應(yīng)用范圍
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