11月18日—20日,備受矚目的第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC China 2024)在北京國家會議中心盛大舉行。作為半導體產(chǎn)業(yè)的重要盛會,此次博覽會聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈及超大規(guī)模應用市場,展現(xiàn)半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新成果,吸引了眾多國內(nèi)外知名企業(yè)和專業(yè)人士的積極參與。其中,寧波博威合金材料股份有限公司(簡稱“博威合金”,601137.SH)作為新材料領域的領軍企業(yè),攜其半導體靶材背板用材亮相T-041展位,展示了其在半導體領域的新成果和技術(shù)創(chuàng)新。
11月12日,智芯公司創(chuàng)新研發(fā)新型中壓配電物聯(lián)網(wǎng)化饋線終端(以下簡稱“物聯(lián)網(wǎng)化FTU”),在青海西寧完成試點投運及運行驗收。經(jīng)過嚴格的內(nèi)部測試和現(xiàn)場聯(lián)調(diào)測試驗證,已實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的上線運行,其整體功能與性能指標均完全符合預期設計標準,并按照信息安全標準要求安全接入主站系統(tǒng)。
2024年11月17日,第三屆數(shù)據(jù)治理年會暨博覽會在北京隆重舉行。此次盛會以“數(shù)字賦能 邁向高質(zhì)量發(fā)展”為主題,全面展示國內(nèi)數(shù)據(jù)治理的最新成果,匯聚行業(yè)優(yōu)質(zhì)資源,構(gòu)建數(shù)據(jù)管理與應用生態(tài)體系,助推我國數(shù)字經(jīng)濟的高質(zhì)量發(fā)展。博覽會現(xiàn)場,造物數(shù)科作為制造業(yè)數(shù)字化展區(qū)代表,全面呈現(xiàn)其在數(shù)據(jù)治理和智能制造領域的技術(shù)實力與創(chuàng)新成果,并展示應龍造物、應龍工程、應龍工軟、應龍智算等產(chǎn)品。
2024 年 11 月 5 日,國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2024)于深圳福田會展中心正式啟幕, 歷時數(shù)月,2024“全球電子成就獎”獲獎名單也在當天同期舉辦的頒獎典禮上隆重揭曉。憑借卓越的市場表現(xiàn)與性能品質(zhì),炬芯科技股份有限公司低延遲高音質(zhì)無線音頻SoC芯片ATS3031榮膺Aspencore“2024全球電子成就獎之年度射頻/無線/微波產(chǎn)品”
2024年11月6日,2024電子半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路(大灣區(qū))展覽會(CPCA Show Plus 2024)在深圳國際會展中心(寶安新館)成功啟幕。此次活動由中國電子電路行業(yè)協(xié)會主辦,吸引了全球80,000余名行業(yè)領袖和專業(yè)人士,共同探討電子半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展與創(chuàng)新趨勢。