【2023年12月20日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）再次入選道瓊斯可持續(xù)發(fā)展全球指數（Dow Jones Sustainability? World Index），標普全球（S&P Global）日前在美國紐約公布了相關評估報告。
【2023年12月19日，德國慕尼黑訊】為提高結溫傳感的精度，英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出帶有集成溫度傳感器的全新CoolMOS? S7T產品系列。通過在系統(tǒng)中集成該系列半導體產品，可提升許多電子應用的耐用性、安全性和效率。CoolMOS? S7T具有出色的導通電阻和高精度嵌入式傳感器，最適合用于提高固態(tài)繼電器(SSR)應用的性能和可靠性。
【2023年12月8日，德國慕尼黑訊】汽車和工業(yè)應用中的現代電子系統(tǒng)需要具備強大、高效且精準的數據通信能力，以確保最佳性能。為滿足這些需求，英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)宣布推出 ISOFACE? 四通道數字隔離器，進一步擴大其廣泛的隔離技術和產品組合。
【2023年12月8日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出搭載新型圖形引擎的全新TRAVEO? T2G-C系列車用微控制器（MCU）。該引擎采用全新的智能渲染技術，可為汽車圖形應用帶來出眾的性能。這款全新MCU占用空間小，可簡化主機廠的集成并降低BOM（材料清單）成本，適用于汽車、摩托車、非公路移動出行交通工具的高級智能移動儀表盤和平視顯示系統(tǒng)以及注重質量和安全的工業(yè)和醫(yī)療應用。
【2023年12月7日，德國慕尼黑訊】土耳其已簽發(fā)了約500萬本采用了英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)創(chuàng)新的非接耦合模塊(CoM CL)方案的新一代電子護照。該護照所帶之安全芯片采用了高可靠性的耦合封裝技術、以純非接模式封裝并內嵌在聚碳酸酯(PC)材料的資料頁中。護照資料頁包含持證人的個人敏感數據。由于個人數據對持證人及官方查驗至關重要，因此官方旅行證件的設計必須按照高規(guī)格的安全標準執(zhí)行，以確保旅行證件具備高安全性來有效防止數據篡改和欺詐、成就可全球通用的、互信之身份證明文件。英飛凌創(chuàng)新的非接耦合模塊方案在提供高安全性的前提下，為電子護照、特別是采用PC材料制作的證件帶來更高的穩(wěn)健性。
【2023年12月6日，德國慕尼黑和奧地利阿特南-普赫海姆訊】STIWA集團，作為自動化和制造技術領域的引領者，在阿姆斯特丹舉辦的荷蘭歐洲郵政快遞展覽會上展示了其智能鎖解決方案SMALOX。這款智能鎖專為應對快速發(fā)展的郵政快遞服務市場的各種需求和挑戰(zhàn)而開發(fā)，能夠為不同的應用提供通用且創(chuàng)新的解決方案，這些應用包括家用工具箱、線下提貨箱和鑰匙箱等。SMALOX解決方案采用了英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）開發(fā)的近場通信（NFC）技術。
【2023年12月5日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)近日在法國支付技術和智能卡展覽會(TRUSTECH)上展示了TEGRION?系列安全控制器的最新產品，這款新產品的推出旨在積極面向未來身份識別應用需求的高速發(fā)展及助力優(yōu)質方案的快速落地。英飛凌搭建的迷你機場展區(qū)還展出了全球首款支持PQC的電子護照演示。此外，參觀者還可以親身體驗到利用SECORA? Pay X解決方案進行無縫支付所帶來的便利性，該解決方案在一場支持非接觸式支付的快閃美甲沙龍中進行了演示。TRUSTECH展會致力于展示創(chuàng)新的支付和身份識別解決方案。
【2023年12月5日，德國慕尼黑和斯圖加特訊】領先的軟件定義汽車(SDV)解決方案提供商ETAS 與英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)的加密算法套件成功通過認證。該證書在美國國家標準與技術研究院(NIST)的加密算法驗證計劃(CAVP)下進行驗證，并授予了 ESCRYPT CycurHSM。該汽車嵌入式安全軟件堆棧，基于英飛凌第二代 AURIX? TC3xx半導體硬件安全模塊(HSM)實現。
【2023年11月29日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模塊系列新添全新工業(yè)標準封裝產品。其采用成熟的62 mm 器件半橋拓撲設計并基于新推出的增強型M1H 碳化硅(SiC)MOSFET技術。該封裝使SiC能夠應用于250 kW以上的中等功率等級應用，而傳統(tǒng)IGBT硅技術在這一功率等級應用的的功率密度已達極限值。相比傳統(tǒng)的62mm IGBT 模塊，其應用范圍現已擴展至太陽能、服務器、儲能、電動汽車充電樁、牽引、商用感應電磁爐和功率轉換系統(tǒng)等。
【2023年11月28日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)于近日宣布推出全新的PSoC?微控制器(MCU)產品系列，即PSoC? Edge。PSoC?產品組合是英飛凌基于Arm? Cortex?內核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC Edge 專為新一代實時響應計算和控制應用而設計，并提供由硬件輔助的機器學習(ML)加速功能。該全新MCU產品系列通過降低人機交互的設計門檻，并為終端應用增加情景感知功能，讓終端產品變得更加智能和直觀易用，從而提供更高水平的終端用戶體驗。同時，它們還能通過內置的英飛凌Edge Protect嵌入式技術提供強大的隱私和安全保護。
【2023 年 11 月 27 日，德國慕尼黑訊】向電動汽車的加速轉型推動汽車充電系統(tǒng)取得了重要的創(chuàng)新成果，這愈發(fā)需要更具成本效益的高性能功率電子器件。為此，英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出QDPAK封裝，進一步擴展其650 V CoolMOS? CFD7A產品陣容。與行業(yè)熟知的TO247 THD器件相比，采用QDPAK封裝的產品系列具有同等的散熱能力，但電氣性能更高，能夠在車載充電器和DC-DC轉換器中實現高效的能源利用。
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