聯(lián)發(fā)科技采用Nucleus RTOS開(kāi)發(fā)下一代調(diào)制解調(diào)器技術(shù)

·聯(lián)發(fā)科技選擇Nucleus實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)平臺(tái)的ReadyStart版本來(lái)開(kāi)發(fā)其下一代蜂窩調(diào)制解調(diào)器 ·聯(lián)發(fā)科技包括2G、4G、5G芯片在內(nèi)的多個(gè)芯片組均采用Nucleus RTOS ·Nucleus RTOS平臺(tái)支持系統(tǒng)和應(yīng)用程序工作流程，具有廣泛的硬件支持，并包括豐富的中間件產(chǎn)品，能夠幫助聯(lián)發(fā)科技輕松、快速、高效地構(gòu)建復(fù)雜系統(tǒng)解調(diào)器

Maxim憑借市場(chǎng)領(lǐng)先的汽車(chē)視頻傳輸和電源管理創(chuàng)新技術(shù)提升聯(lián)發(fā)科車(chē)載信息娛樂(lè)平臺(tái)性能

Maxim的GMSL串行器/解串器技術(shù)將全景視頻傳輸距離提高33%

聯(lián)發(fā)科技智能手機(jī)芯片 Helio P65 震撼發(fā)布

?手游與拍攝體驗(yàn)雙升級(jí)

聯(lián)發(fā)科技AI合作伙伴大會(huì)召開(kāi) 共同推進(jìn)全產(chǎn)業(yè)AIoT發(fā)展

2019年7月10日，今日聯(lián)發(fā)科技攜手多家人工智能及智能家居領(lǐng)軍企業(yè)召開(kāi)AI合作伙伴大會(huì),為行業(yè)提供面向智能家居、智能城市、智能樓宇、智能工廠(chǎng)等多個(gè)領(lǐng)域的解決方案,共同探討AIoT加速人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地應(yīng)用的融合，并與多家企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)人工智能應(yīng)用和全場(chǎng)景終端產(chǎn)業(yè)的革新升級(jí)。

聯(lián)發(fā)科技技術(shù)專(zhuān)家當(dāng)選3GPP RAN2主席職務(wù) 助力5G時(shí)代新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化工作

2019年8月28日, 布拉格–第三代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)化伙伴項(xiàng)目3GPP RAN2主席選舉結(jié)果于北京時(shí)間27日晚出爐, 由聯(lián)發(fā)科技瑞典籍技術(shù)專(zhuān)家Johan Johansson擔(dān)任此一重要職務(wù)。

聯(lián)發(fā)科技推出具高速邊緣AI運(yùn)算能力的i700解決方案 助推AIoT商業(yè)端發(fā)展

2019年7月9日，聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運(yùn)算能力，可快速實(shí)現(xiàn)影像識(shí)別的AIoT平臺(tái)i700，進(jìn)一步提升聯(lián)發(fā)科技在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技i700平臺(tái)方案能夠廣泛被應(yīng)用在智慧城市、智能樓宇和智能制造等領(lǐng)域，其單芯片設(shè)計(jì)整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專(zhuān)核等在內(nèi)的處理單元，能夠協(xié)助客戶(hù)快速推出產(chǎn)品，助力人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的落地融合。

聯(lián)發(fā)科技推出突破性全新 5G芯片 助力首批旗艦5G終端上市

多模5G移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置聯(lián)發(fā)科技Helio M70調(diào)制解調(diào)器 采用7nm制程及最新CPU、GPU和APU技術(shù)，大幅提升性能并實(shí)現(xiàn)超快速連接

聯(lián)發(fā)科技率先完成IMT-2020(5G)推進(jìn)組F40版本SA/NSA雙模芯片實(shí)驗(yàn)室測(cè)試

5G多模調(diào)制解調(diào)器Helio M70是IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織的中國(guó)5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)中首款以3GPP十二月協(xié)議版本完成SA/NSA雙模芯片實(shí)驗(yàn)室測(cè)試的面向商用芯片，典型商用網(wǎng)絡(luò)配置下的下載速率達(dá)到1.6Gbps

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布Helio G90系列手機(jī)芯片及游戲優(yōu)化引擎HyperEngine

Helio G90T是全球首款獲得德國(guó)萊茵TüV手機(jī)網(wǎng)絡(luò)游戲體驗(yàn)認(rèn)證的芯片，助力手游體驗(yàn)全面升級(jí)

MediaTek音頻芯片產(chǎn)品組合集成索尼360臨場(chǎng)音頻技術(shù)

北京，2019年10月29日─ MediaTek今日宣布將整合索尼創(chuàng)新的360 臨場(chǎng)音頻 (360Reality Audio) 技術(shù)至其音頻解決方案組合中。MediaTek的音頻芯片組旨在為條形音箱

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣AI開(kāi)發(fā)套件2.0，更全面、開(kāi)放、強(qiáng)大的端側(cè)AI解決方案

天璣9400助力，iQOO Neo10 Pro以滿(mǎn)血雙芯定義旗艦性能標(biāo)桿！

iQOO再次突破自我，Neo10 Pro的發(fā)布，帶來(lái)了一款兼具強(qiáng)悍性能與卓越能效的“雙芯戰(zhàn)神”。搭載天璣9400旗艦芯片，這款手機(jī)在硬件配置、游戲性能與續(xù)航上都實(shí)現(xiàn)了全方位升級(jí)，不僅讓用戶(hù)體驗(yàn)到頂級(jí)的游戲性能，也展現(xiàn)了iQOO與聯(lián)發(fā)科在技術(shù)創(chuàng)新上的深度合作。

天璣9400 星速引擎游戲技術(shù)再升級(jí)，插幀、超分樣樣精通！

天璣9400搭載全新頂級(jí)12核GPU G925，相較上代擁有超過(guò)41%的峰值性能飛躍，同時(shí)與上一代相同的峰值性能下功耗節(jié)省接近一半，不論是跑分測(cè)試還是游戲體驗(yàn)，都證明了天璣9400搭載的G925是最強(qiáng)的手機(jī)GPU，堪稱(chēng)三體科技降臨。

多賽道齊頭并進(jìn)！ Vivo聯(lián)發(fā)科深度合作讓vivo X200系列突破技術(shù)邊界！

vivo正式發(fā)布了全新一代vivo X200系列旗艦手機(jī)，憑借全面升級(jí)的vivo藍(lán)科技成為年度備受矚目的旗艦產(chǎn)品。這款手機(jī)搭載了首發(fā)的天璣9400芯片，帶來(lái)了全新5G智能體AI體驗(yàn)，全面提升了性能、AI運(yùn)算和視頻生成能力。

天璣9400全面支持全球主流大模型，深度優(yōu)化體驗(yàn)更佳

聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的旗艦芯片天璣9400，這是天璣第二代全大核SoC，更是業(yè)界首款旗艦5G智能體AI芯片。繼天璣9300在行業(yè)第一個(gè)將生成式AI能力落地到智能手機(jī)之后，聯(lián)發(fā)科天璣在端側(cè)AI領(lǐng)域就一直高歌猛進(jìn)，不斷地推出新的技術(shù)，并擴(kuò)大天璣端側(cè)AI的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)和生態(tài)優(yōu)勢(shì)。最新的天璣9400不僅拿下了端側(cè)的AI性能第一，更是領(lǐng)先行業(yè)首發(fā)手機(jī)端側(cè)視頻生成、端側(cè)AI訓(xùn)練等一系列最先進(jìn)的生成式AI功能，并聯(lián)合應(yīng)用生態(tài)打造了豐富的端側(cè)AI創(chuàng)新應(yīng)用。