SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點推出的首批無線SoC系列產品，在計算能力、功效、集成度和安全性方面實現(xiàn)突破性進展
隨著物聯(lián)網(IoT)領域的復雜性和互聯(lián)性不斷提高，對無線設備的需求正在發(fā)生變化。它不再只是將數(shù)據從A點傳輸?shù)紹點，現(xiàn)在的設備需要更智能、更節(jié)能，并且專為特定的一些任務而設計。無論是實現(xiàn)工業(yè)設備的預測性維護、在密集環(huán)境中追蹤資產，還是在超低功耗傳感器中使用紐扣電池運行多年，開發(fā)人員都需要精簡、可靠、隨時可以根據新興的應用場景進行擴展的解決方案。
當藍牙信道探測被納入藍牙核心規(guī)范6.0的一部分時，藍牙技術聯(lián)盟（Bluetooth SIG）提出了在大多數(shù)場景下實現(xiàn)0.5米目標測距與定位精度的要求。這一精度目標帶來了一個挑戰(zhàn)，因為在大多數(shù)情況下，如果不使用多個天線，要可靠地達到0.5米精度是很困難的，甚至是不可能的。設備與設備之間的相對方位、人體、環(huán)境中的障礙物以及多徑干擾，這些因素共同作用限制了利用藍牙信道探測進行單天線測距的可靠性。
2024年1月，Silicon Labs(芯科科技)和Arduino宣布建立合作伙伴關系，旨在通過Arduino Nano Matter開發(fā)板(基于芯科科技的MGM240系列多協(xié)議無線模塊)的兩階段合作來簡化Matter協(xié)議的設計和應用，同時通過這一功能強大且支持人工智能和機器學習(AI/ML)硬件加速器的開發(fā)板，幫助開發(fā)人員更容易實現(xiàn)創(chuàng)新的邊緣AI和ML產品，進而開啟下一代物聯(lián)網(IoT)的嶄新局面。
具有擴大的內存和超低功耗特性的超小型BG29是互聯(lián)健康設備的理想之選
MG26系列SoC現(xiàn)已全面供貨，為開發(fā)人員提供最高性能和人工智能/機器學習功能
人工智能（AI）和機器學習（ML）技術不僅正在快速發(fā)展，還逐漸被創(chuàng)新性地應用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實現(xiàn)邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統(tǒng)不可或缺的一部分，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能，現(xiàn)在能夠支持AI/ML應用。這種集成化在可穿戴電子產品、智能家居設備和工業(yè)自動化等應用領域中，從AI/ML功能中獲得的效益尤為顯著。具備AI優(yōu)化功能的MCU和TinyML的興起（專注于在小型、低功耗設備上運行ML模型），體現(xiàn)了這一領域的進步。TinyML對于直接在設備上實現(xiàn)智能決策、促進實時處理和減少延遲至關重要，特別是在連接有限或無連接的環(huán)境中。
互聯(lián)網寬帶業(yè)務歷來競爭激烈，終極目標在于實現(xiàn)最高吞吐量。然而，可持續(xù)發(fā)展意識日漸增強，包括歐盟關于待機模式的生態(tài)設計法規(guī)等能源法規(guī)日趨嚴格，正在改變互聯(lián)網服務提供商(ISP)的游戲規(guī)則。ISP必須時刻保持競爭狀態(tài)，持續(xù)參與吞吐量競爭;與此同時，還必須從根本上降低網關能耗，從而遵守法規(guī)并呼吁客戶積極響應環(huán)保倡議。
全新的BG22L為常見藍牙設備提供強大的安全性和處理能力，而BG24L支持先進的AI/ML加速和信道探測功能
芯科科技(Silicon Labs)的愿景之一是讓開發(fā)者每天都能夠更輕松地開發(fā)無線物聯(lián)網(IoT)。特別是在擁有相同愿景的合作伙伴的幫助下，我們每天都在取得進步。但是要想彌合知識水平和物聯(lián)網開發(fā)之間的差距仍會面臨一定的挑戰(zhàn)。
任何連接到互聯(lián)網的設備都可能在某一時刻面臨攻擊。攻擊者可能會試圖遠程破壞物聯(lián)網（IoT）設備以竊取數(shù)據，進行DDoS攻擊（Distributed Denial of Service attacks，分布式拒絕服務攻擊），或試圖破壞網絡的其余部分。物聯(lián)網安全需要一種集成方法來保障，覆蓋整個設備生命周期，從設計和開發(fā)到部署和維護。
物聯(lián)網領軍企業(yè)領跑未來無線開發(fā)平臺發(fā)展
芯科科技藍牙產品經理Parker Dorris通過本文討論了藍牙6.0（Bluetooth 6.0）版本中添加的最新功能。
全新SiWx917Y模塊憑借全球射頻認證提供即插即用的簡便性
Matter 1.4引入核心增強功能、支持新設備類型，持續(xù)推進智能家居互聯(lián)互通
