標準商用現(xiàn)貨LXI射頻接口單元解決方案的產(chǎn)品組合擴展,可實現(xiàn)最大靈活性、密度及功能集成度。
DFNAK3 系列可為高密度設(shè)計中的直流電源和 PoE 系統(tǒng)提供高浪涌保護并節(jié)省空間
【2025年9月22日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布擴展其 CoolSiC? 650 V G2 系列 MOSFET產(chǎn)品組合,新增 75 mΩ 規(guī)格型號,以滿足市場對更緊湊、更高功率密度系統(tǒng)的需求。該系列器件提供多種封裝選擇,包括 TOLL、ThinTOLL 8x8、TOLT、D2PAK、TO247-3及 TO247-4。得益于此,該產(chǎn)品組合可同時支持頂部冷卻(TSC)與底部冷卻(BSC)兩種散熱方案,為研發(fā)人員的設(shè)計提供了高度靈活性。此類器件非常適用于中高功率等級的開關(guān)模式電源(SMPS),可廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域,包括AI服務(wù)器、可再生能源系統(tǒng)、電動汽車及電動汽車充電樁、人形機器人充電、電視機以及各類驅(qū)動系統(tǒng)。
AMD 今日宣布推出 EPYC?(霄龍)嵌入式 4005 系列處理器,專為滿足對實時計算性能和成本效率日益增長的需求而設(shè)計,同時還優(yōu)化了系統(tǒng)成本并延長了網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備和入門級工業(yè)邊緣服務(wù)器的部署生命周期。
2025年9月17日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于芯源系統(tǒng)(MPS)MPQ8633A芯片的同步降壓變換器方案。
該系列包括六款產(chǎn)品,適用于高增長電機驅(qū)動、數(shù)據(jù)中心及可持續(xù)發(fā)展應(yīng)用
緊湊型SOD-123FL瞬態(tài)抑制二極管的峰值功率比SZSMF4L系列高出50%,幫助工程師保護空間有限的電動汽車和汽車電子產(chǎn)品免受高壓浪涌的影響。
全新 SE 系列小型斷路器符合 Type-C 連接器市場對有效過溫保護的安全需求,并采用 Bourns? 最小型的 54 V 表貼式 TCO 裝置
新型矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀配件加速1.6/3.2 Tb/s器件及新一代半導(dǎo)體的設(shè)計與驗證
中國 上海,2025年9月11日——全球領(lǐng)先的智能傳感和發(fā)射器解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗(SIX:AMS)今日宣布,在第26屆中國國際光電博覽會(CIOE 2025)上發(fā)布了其最新的直接飛行時間(dToF)傳感器TMF8829。該產(chǎn)品將直接飛行時間(dToF)傳感器的分辨率從行業(yè)常見的8×8分區(qū)大幅提升至48×32分區(qū),可精準探測細微空間差異,區(qū)分間距較小或形態(tài)相近的物體,可廣泛應(yīng)用于咖啡機、無人機測距,物流機器人包裹區(qū)分等多種應(yīng)用場景。
2025年09月11日,比利時泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布,受性能和應(yīng)用因素(包括目標物體的大小和距離)影響,選擇合適的非接觸式遠紅外(FIR)傳感器頗具挑戰(zhàn)性。人工評估不僅復(fù)雜耗時,還可能浪費開發(fā)資源。為解決這一問題,邁來芯推出了一款在線工具“Distance-to-Spot”,為其MLX90614產(chǎn)品系列提供支持。
2025年9月11日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出兩款基于英諾賽科(Innoscience)InnoGaN INN100EA035A氮化鎵功率晶體管和INS2002FQ氮化鎵半橋驅(qū)動IC的48V四相2kW降壓電源方案。
【2025年9月10日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布推出一款適用于AI數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器的12 kW高性能電源(PSU)參考設(shè)計。該參考設(shè)計兼具高效率和高功率密度的優(yōu)勢,并采用了包含硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)在內(nèi)相關(guān)半導(dǎo)體材料,為工程師們提供了理想的解決方案,助力加速開發(fā)進程。
這些器件可降低工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用中高壓發(fā)生器的功率損耗
2025年9月9日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以芯馳科技(SemiDrive)E3106 MCU為主,輔以安森美(onsemi)NCV8730低壓差穩(wěn)壓器、恩智浦(NXP)FS5600汽車系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片、TJA1044GT/32 CAN收發(fā)器、TJA1022 LIN收發(fā)器等產(chǎn)品的車身控制器開發(fā)板方案。