物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)促進(jìn)能量收集創(chuàng)新應(yīng)用落地

能量收集（Energy Harvesting）并不是一個(gè)時(shí)興的名詞，但是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)步以及諸如Silicon Labs（芯科科技）的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品以及開發(fā)套件，使能量收集技術(shù)的應(yīng)用也變得更加的實(shí)際和廣闊。例如非常便于應(yīng)用的EFR32xG22E能量收集開發(fā)套件是設(shè)計(jì)節(jié)能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的一個(gè)理想起點(diǎn)，可用于探索和評(píng)估芯科科技多協(xié)議無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）支持的多種能量收集解決方案。

Proximus Global旗下公司BICS與Epic Malta合作，為2G/3G網(wǎng)絡(luò)退役后保障旅行者漫游連接

隨著眾多運(yùn)營(yíng)商逐步淘汰2G/3G網(wǎng)絡(luò)并推出VoLTE漫游服務(wù)，Epic正在積極應(yīng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)互通性問(wèn)題，確保為漫游用戶在全球范圍內(nèi)享受高清語(yǔ)音體驗(yàn)

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以NXP產(chǎn)品為核心的HVBMS BJB方案

2025年7月2日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC為核心，輔以東芝（TOSHIBA）光繼電器TLX9160T、安森美（onsemi）EEPROM芯片NV24C64LV、威世（Vishay）電池分流器WSBS8518以及莫仕（Molex）連接器43650-0213為周邊器件的HVBMS BJB方案。

德國(guó)congatec持有 JUMPtec GmbH多數(shù)股權(quán)，強(qiáng)化技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位與計(jì)算機(jī)模塊產(chǎn)品組合

計(jì)算機(jī)模塊市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者投資計(jì)算機(jī)模塊先驅(qū)

羅克韋爾自動(dòng)化發(fā)布《智能制造現(xiàn)狀報(bào)告：生命科學(xué)版》：生命科學(xué)制造業(yè) AI 采用率激增，應(yīng)對(duì)人才短缺、風(fēng)險(xiǎn)加劇及質(zhì)量承壓的挑戰(zhàn)

全球調(diào)查揭示了制造商如何在經(jīng)濟(jì)不確定性下，采用先進(jìn)技術(shù)來(lái)保持競(jìng)爭(zhēng)力并滿足日益增長(zhǎng)的患者需求

貿(mào)澤開售用于下一代電機(jī)控制應(yīng)用的英飛凌PSOC Control C3 MCU

2025年7月2日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售英飛凌的PSOC? Control C3 微控制器 (MCU)。PSOC Control C3 MCU的功率和性能組合讓設(shè)計(jì)人員能夠?qū)⑾乱淮I(yè)解決方案推向市場(chǎng)。PSOC Control CM3產(chǎn)品線專為電機(jī)控制應(yīng)用而開發(fā)，非常適合電動(dòng)汽車充電、工業(yè)電機(jī)控制、機(jī)器人、服務(wù)器和電信電源單元 (PSU) 以及智能家居電器。

是德科技助力 AMD 展示高達(dá) 64 GT/s 的電氣 PCI Express? 合規(guī)性

是德科技(NYSE: KEYS )宣布，該公司幫助 AMD 加快了對(duì)預(yù)生產(chǎn) AMD 服務(wù)器 CPU 的 PCI Express? (PCIe) 規(guī)范的電氣合規(guī)性測(cè)試。通過(guò)提供先進(jìn)的 PCIe CEM測(cè)試工具，是德科技幫助 AMD 開發(fā)并測(cè)試了一款支持 PCI Express Gen6 技術(shù)的服務(wù)器主板，其運(yùn)行速度高達(dá) 64 GT/s。該服務(wù)器在 6 月 11-12 日于加利福尼亞州圣克拉拉舉行的 PCI-SIG 開發(fā)者大會(huì)上首次亮相。

Nordic Semiconductor 用于原電池應(yīng)用的 nPM2100 電源管理芯片進(jìn)入量產(chǎn)階段

專為原電池設(shè)計(jì)優(yōu)化的超緊湊、高效 PMIC 現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并開始全球分銷

DigiKey 慶祝 B 站賬號(hào)粉絲突破 10 萬(wàn)，贈(zèng)送驚喜禮包

美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2025年7月1日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，推出采用 0402外殼尺寸的新器件，擴(kuò)展了CHA系列通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證的薄膜片式電阻的陣容。CHA0402電阻具有10 W至500 W的寬電阻值范圍，可為汽車、通信、醫(yī)療、航天、航空電子等提供高達(dá)50 GHz的高頻性能。

適用于高速應(yīng)用的先進(jìn)全局快門圖像傳感器

在需要使用有源像素陣列CMOS 數(shù)字圖像傳感器來(lái)設(shè)計(jì)解決方案時(shí)，必須考慮大量傳感器規(guī)格。 例如，傳感器的分辨率、光學(xué)格式、快門類型、最大幀率、動(dòng)態(tài)范圍、信噪比（SNR）和像素結(jié)構(gòu)等等。 更復(fù)雜的是，還要考慮傳感器的特性/功能，如功耗、接口、封裝類型、板載HDR 處理和感興趣的區(qū)域。 最佳選擇并不總是一目了然。

370億芯片背后的生態(tài)力量，安謀科技在夏季達(dá)沃斯解讀產(chǎn)業(yè)創(chuàng)“芯”路徑

Vishay CHA系列通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證的薄膜片式電阻現(xiàn)推出0402外殼尺寸

CHA0402微波電阻可在惡劣環(huán)境條件下提供高達(dá)50 GHz的穩(wěn)定高頻性能

產(chǎn)業(yè)升級(jí)需合規(guī)助力：高價(jià)值嵌入式產(chǎn)品出海的必由之路

國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)內(nèi)的廠商正在全球嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展浪潮中扮演著越來(lái)越重要的角色，但隨之而來(lái)的是國(guó)內(nèi)嵌入式系統(tǒng)和相關(guān)芯片企業(yè)在出海時(shí)也面臨越來(lái)越多的合規(guī)要求，尤其是在保障用戶、設(shè)備和周邊人與物安全的功能安全領(lǐng)域內(nèi)的合規(guī)要求。功能安全是確保產(chǎn)品在發(fā)生故障時(shí)能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并安全運(yùn)行的關(guān)鍵，尤其在汽車、醫(yī)療和工業(yè)控制等行業(yè)中，功能安全的合規(guī)性是企業(yè)進(jìn)入高價(jià)值國(guó)際市場(chǎng)的必要條件。

美光突破 PC 性能邊界，推出自適應(yīng)寫入技術(shù)與 G9 QLC NAND

美光 2600 SSD 以 QLC 的經(jīng)濟(jì)效益水平，提供超越高性價(jià)比 TLC SSD 的用戶體驗(yàn)

國(guó)內(nèi)首例閉環(huán)脊髓神經(jīng)接口系統(tǒng)臨床植入成功，佳量醫(yī)療引領(lǐng)神經(jīng)接口技術(shù)新突破

2025年7月1日，中國(guó)杭州——2025年3月，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的神經(jīng)外科和腦科學(xué)技術(shù)平臺(tái)佳量醫(yī)療自主研發(fā)的閉環(huán)脊髓神經(jīng)接口系統(tǒng)成功完成國(guó)內(nèi)首例臨床植入，標(biāo)志著其通用神經(jīng)接口技術(shù)平臺(tái)在應(yīng)用場(chǎng)景中的又一重要突破。該系統(tǒng)幫助一位因胸椎爆裂性骨折導(dǎo)致完全性脊髓損傷的60歲男性患者實(shí)現(xiàn)自主站立及行走，驗(yàn)證了佳量醫(yī)療在神經(jīng)接口領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先性。