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年輕人健康救星來了！OPPO Watch X2推出無感高血壓風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估

OPPO Watch X2全新發(fā)布，安卓表皇再進(jìn)化

OPPO
2025-02-20

OPPO Watch X2 血壓檢測(cè) ECG 心電圖腕溫測(cè)量
鈦薄了，太強(qiáng)了，全球最薄折疊旗艦OPPO Find N5正式發(fā)布

2025年2月20日，深圳——OPPO今日正式發(fā)布了全球最薄折疊旗艦 OPPO Find N5。Find N5 搭載全新鈦合金天穹鉸鏈，機(jī)身薄至 8.93mm，引領(lǐng)折疊旗艦進(jìn)入 8 毫米時(shí)代。作為全球首款搭載驍龍8至尊版的折疊產(chǎn)品，F(xiàn)ind N5 更集成 5600mAh 超大容量冰川電池與 50W 無線閃充，帶來了超越全天候的超強(qiáng)續(xù)航能力；ColorOS15 和全新 OPPO 辦公助手? 首次于 Find N5 搭載，帶來遠(yuǎn)程控制 Mac 電腦、AI 意圖搜索等創(chuàng)新特性，為用戶帶來了更高效的折疊大屏體驗(yàn)。Find N5還接入 Deepseek R1 滿血版，通過本地化部署和 OPPO 專屬服務(wù)器，提供更流暢不等待的AI服務(wù)。

OPPO
2025-02-20

折疊屏 Find N5 OPPO
在低功耗MCU上實(shí)現(xiàn)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)

人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)不僅正在快速發(fā)展，還逐漸被創(chuàng)新性地應(yīng)用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實(shí)現(xiàn)邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統(tǒng)不可或缺的一部分，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能，現(xiàn)在能夠支持AI/ML應(yīng)用。這種集成化在可穿戴電子產(chǎn)品、智能家居設(shè)備和工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用領(lǐng)域中，從AI/ML功能中獲得的效益尤為顯著。具備AI優(yōu)化功能的MCU和TinyML的興起（專注于在小型、低功耗設(shè)備上運(yùn)行ML模型），體現(xiàn)了這一領(lǐng)域的進(jìn)步。TinyML對(duì)于直接在設(shè)備上實(shí)現(xiàn)智能決策、促進(jìn)實(shí)時(shí)處理和減少延遲至關(guān)重要，特別是在連接有限或無連接的環(huán)境中。

Silicon Labs
2025-02-20

人工智能 MCU 機(jī)器學(xué)習(xí)
國(guó)產(chǎn)FPGASOC雙目視覺處理系統(tǒng)開發(fā)實(shí)例-米爾安路DR1M90開發(fā)板

本系統(tǒng)基于米爾MYC-YM90X核心板構(gòu)建，基于安路飛龍DR1M90處理器，搭載安路DR1 FPGA SOC 創(chuàng)新型異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，充分發(fā)揮其雙核Cortex-A35處理器與可編程邏輯（PL）單元的協(xié)同優(yōu)勢(shì)。通過AXI4-Stream總線構(gòu)建的高速數(shù)據(jù)通道（峰值帶寬可達(dá)12.8GB/s），實(shí)現(xiàn)ARM與FPGA間的納秒級(jí)（ns）延遲交互，較傳統(tǒng)方案提升了3倍的傳輸效率，極大地提升了系統(tǒng)整體性能。

米爾電子
2025-02-20

FPGA 核心板視覺處理系統(tǒng)
羅德與施瓦茨攜手ETS-Lindgren 提供新一代無線技術(shù) OTA 測(cè)試解決方案

羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)和 ETS-Lindgren 持續(xù)合作，為新一代無線技術(shù)提供全面的OTA 測(cè)試解決方案。ETS-Lindgren 將R&S CMX500一體化信令測(cè)試儀和R&S SMBV100B矢量信號(hào)發(fā)生器與其EMQuest?軟件進(jìn)行集成。該項(xiàng)目支持最新標(biāo)準(zhǔn)，包括 5G FR1、5G FR2、Wi-Fi 7 和 A-GNSS。

羅德與施瓦茨
2025-02-20

5G 矢量信號(hào)發(fā)生器 Wi-Fi 7
TrendForce集邦咨詢: 2025年新能源車銷量預(yù)估年增18%

Feb. 20, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計(jì)，2024年全球純電動(dòng)車(BEV)、插電混合式電動(dòng)車(PHEV)和氫燃料電池車等新能源車合計(jì)銷量達(dá)1,629萬輛，年增25%，其中中國(guó)市場(chǎng)占比擴(kuò)大至67%。預(yù)估2025年全球新能源車銷量將年增18%，中國(guó)市場(chǎng)可望持續(xù)成長(zhǎng)，但美國(guó)政策變化可能為其市場(chǎng)銷售增添多項(xiàng)變數(shù)。

TrendForce集邦咨詢
2025-02-20

新能源車氫燃料電池車
活動(dòng)預(yù)告新聞稿： 5秒處理3萬數(shù)據(jù)-imc FAMOS入門培訓(xùn)及范例演示 (2.25)

立即報(bào)名，成為數(shù)據(jù)分析大師!

廠商動(dòng)態(tài)
2025-02-20

數(shù)據(jù)分析 MATLAB Python接口
e絡(luò)盟擴(kuò)展產(chǎn)品組合強(qiáng)化工業(yè)產(chǎn)品類別

致力成為工業(yè)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先合作伙伴

e絡(luò)盟
2025-02-20

自動(dòng)化智能制造工業(yè) 4.0
美光重塑性能標(biāo)桿，讓 AI PC、游戲玩家及專業(yè)人士如虎添翼

美光 4600 PCIe 5.0 NVMe SSD 帶來卓越的性能與用戶體驗(yàn)

美光
2025-02-20

AI 數(shù)據(jù)模型 SSD
貿(mào)澤電子與Amphenol聯(lián)合推出全新電子書探索連接技術(shù)在電動(dòng)汽車和電動(dòng)垂直起降飛行器中的作用

2025年2月20日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Amphenol合作推出全新電子書《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》(9位專家探討連接技術(shù)在電動(dòng)出行中的作用)，深入探討電動(dòng)汽車中的連接和傳感器技術(shù)。書中，來自交通運(yùn)輸行業(yè)和Amphenol的專家針對(duì)支持當(dāng)今純電動(dòng)/混合動(dòng)力汽車 (EV/HEV) 以及電動(dòng)垂直起降 (eVTOL) 飛行器獨(dú)特需求的技術(shù)與策略提供了深度見解。

貿(mào)澤電子
2025-02-20

傳感器電動(dòng)汽車電動(dòng)垂直起降飛行器
Microchip推出MPLAB? AI編碼助手，推動(dòng)人工智能與嵌入式開發(fā)相結(jié)合

利用人工智能工具提升軟件開發(fā)效率與準(zhǔn)確性

Microchip
2025-02-20

機(jī)器人嵌入式人工智能
利用與硬件無關(guān)的方法簡(jiǎn)化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)：基本知識(shí)

本文將演示一種加速嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)原型階段的方法，說明如何將與硬件無關(guān)的驅(qū)動(dòng)程序和傳感器結(jié)合使用，簡(jiǎn)化整個(gè)嵌入式系統(tǒng)的器件選擇。同時(shí)還將介紹嵌入式系統(tǒng)的器件、典型軟件結(jié)構(gòu)以及驅(qū)動(dòng)程序的實(shí)現(xiàn)。后續(xù)文章“利用與硬件無關(guān)的方法簡(jiǎn)化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)：驅(qū)動(dòng)程序?qū)崿F(xiàn)”將進(jìn)一步探討執(zhí)行過程。

ADI
2025-02-20

傳感器嵌入式系統(tǒng) 驅(qū)動(dòng)程序
【信息圖】汽車行業(yè)正在發(fā)生變化：創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案如何解決車載連接挑戰(zhàn)

汽車行業(yè)正經(jīng)歷以智能化、電動(dòng)化及互聯(lián)化為核心的深刻變革，這些技術(shù)的快速發(fā)展驅(qū)動(dòng)著整個(gè)行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。在此過程中，車載通信系統(tǒng)作為關(guān)鍵支撐技術(shù)，正面臨全新挑戰(zhàn)。

Rambus
2025-02-20

半導(dǎo)體電動(dòng)化車載通信系統(tǒng)
摩爾斯微電子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow雙認(rèn)證路由器：現(xiàn)已在 Mouser.com 上發(fā)售，售價(jià)805元

2025年2月20日，澳大利亞悉尼和美國(guó)加州爾灣——摩爾斯微電子，全球領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow 芯片供應(yīng)商，今日宣布全球首款通過 Wi-Fi 聯(lián)盟認(rèn)證的 Wi-Fi 4 及 Wi-Fi HaLow 路由器HaLowLink 1 重磅上市！這一突破性設(shè)備已通過 FCC、IC 和 RCM 認(rèn)證，使開發(fā)者、系統(tǒng)集成商和制造商能夠在一個(gè)緊湊型路由器中充分利用遠(yuǎn)距離、高效能的 Wi-Fi HaLow 與傳統(tǒng) Wi-Fi 4 (802.11n) 連接相結(jié)合的強(qiáng)大功能。HaLowLink 1 現(xiàn)已在 Mouser 上線，售價(jià) 805元。

廠商動(dòng)態(tài)
2025-02-20

路由器 Wi-Fi HaLow Wi-Fi 4
英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC? MOSFET 650 V G2，實(shí)現(xiàn)更高的功率密度

【2025年2月20日, 德國(guó)慕尼黑訊】電子行業(yè)正在向更加緊湊而強(qiáng)大的系統(tǒng)快速轉(zhuǎn)型。為了支持這一趨勢(shì)并進(jìn)一步推動(dòng)系統(tǒng)層面的創(chuàng)新，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在擴(kuò)展其CoolSiC? MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個(gè)全新產(chǎn)品系列。

英飛凌
2025-02-20

半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) MOSFET