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  • TrendForce集邦咨詢: 2025年第一季前五大NAND Flash品牌廠營收合計120.2億美元

    May 29, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2025年第一季NAND Flash供應商在面對庫存壓力和終端客戶需求下滑的情況下，平均銷售價格(ASP)季減15%，出貨量減少7%，即便季末部分產(chǎn)品價格回升，帶動需求，但最終前五大NAND Flash品牌廠營收合計為120.2億美元，季減近24%。

  • TrendForce集邦咨詢: Micro LED應用場景再拓展，透明與非顯示技術助力新商機

    May 29, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢《2025 Micro LED顯示與非顯示應用市場分析》研究報告，目前Micro LED技術在顯示領域的發(fā)展專注于兩個關鍵方向：其一是通過改善設計和生產(chǎn)環(huán)節(jié)優(yōu)化制造成本，其二是挖掘獨特的利基市場。因此，TrendForce集邦咨詢預估Micro LED顯示應用的芯片產(chǎn)值將于2029年達7.4億美元，2024至2029年的年復合成長率為93%。

  • 貿澤授權代理Molex產(chǎn)品提供豐富多樣的選擇

    2025年5月29日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 是Molex的全球授權代理商，提供其豐富的產(chǎn)品解決方案。作為全球知名的連接器解決方案供應商，Molex憑借出色的工程技術、值得信賴的合作伙伴關系以及對質量和可靠性的不懈追求，為客戶提供優(yōu)質服務。貿澤提供超過180,000種Molex產(chǎn)品，其中包括35,000多種庫存產(chǎn)品，可立即發(fā)貨。Molex解決方案廣泛應用于通信、數(shù)據(jù)中心、交通、醫(yī)療和工業(yè)等領域。

  • 2025年Automechanika Shanghai規(guī)模再度擴大：首次啟用國家會展中心(上海)全部15個展館

    上海，2025年5月29日。全球汽車行業(yè)的年度盛會——上海國際汽車零配件、維修檢測診斷設備及服務用品展覽會(Automechanika Shanghai)將于2025年11月26至29日隆重舉行。本屆展會將首次使用國家會展中心(上海)全部15個展館，整體展示面積高達383,000平方米，創(chuàng)歷屆規(guī)模之最，預計將吸引全球7,000多家參展企業(yè)齊聚一堂。展會規(guī)模的擴大反映了行業(yè)的科技創(chuàng)新活力以及市場需求的持續(xù)增長，同時凸顯了Automechanika Shanghai作為全球信息交流、行業(yè)推廣、商貿服務及產(chǎn)業(yè)教育的綜合服務平臺的重要地位。本屆展會將以“創(chuàng)變 ? 融合 ? 可持續(xù)發(fā)展”為主題，致力推動汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新變革，促進跨界融合與發(fā)展。

  • 非常見問題解答第233期：自動測試設備應用中PhotoMOS開關的替代方案

    AI需要高密度和高帶寬來高效處理數(shù)據(jù)，因此HBM至關重要。ATE廠商及其開發(fā)的系統(tǒng)需要跟上先進內存接口測試的發(fā)展步伐。ADI公司的CMOS開關非常適合ATE廠商的內存晶圓探針電源測試。這些CMOS開關擁有快速導通和可擴展性等特性，能夠提升測試并行處理能力，從而更全面、更快速地測試內存芯片。

  • 意法半導體宣布擴大在新加坡的“Lab-in-Fab”廠內實驗室合作項目，推進壓電MEMS技術的開發(fā)應用

    2025年5月29日，中國--服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)日前宣布與新加坡科技研究局微電子研究所 (A*STAR IME) 和愛發(fā)科 (ULVAC) 合作，共同拓展意法半導體在新加坡的“廠內實驗室”(LiF)合作項目。新一期項目包括與新加坡科技研究局材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡國立大學 (NUS)的合作項目。

  • 顛覆iToF技術，安森美如何突破30米深度感知極限？

    深度感知是實現(xiàn) 3D 測繪、物體識別、空間感知等高級認知功能的基礎技術。對于需要精確實時處理環(huán)境與物體的形狀、位置和運動的領域，這項技術不可或缺。通過深度感知技術，可以準確獲取目標物體的位置信息，有助于實現(xiàn)自適應和智能化操作。

  • 新品!米爾NXP i.MX 91核心板開發(fā)板，賦能新一代入門級Linux應用

    米爾電子基于與NXP長期合作的嵌入式處理器開發(fā)經(jīng)驗，在i.MX 6和i.MX 8系列核心板領域已形成完整產(chǎn)品矩陣，米爾累計推出5個平臺共計二十余款NXP核心板，涵蓋工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、新能源、醫(yī)療等領域。此次推出的米爾基于?NXP i.MX 91核心板及開發(fā)板(MYC-LMX91)，延續(xù)了米爾在嵌入式模組領域的技術積累，賦能新一代入門級嵌入式Linux應用。提供1GB LPDDR4 8GB eMMC 的核心板和開發(fā)板，核心板采用218PIN引腳的LGA封裝設計，工作溫度為-40℃-85℃，適應工業(yè)級的嚴苛環(huán)境使用。

  • 普源精電：科技創(chuàng)新引領聚合力，產(chǎn)教融合賦能電子教育

    作為全球知名的電子測量儀器廠商，普源精電（RIGOL）與本屆賽事全國總決賽承辦方大連理工大學達成合作共識，成為2025年TI杯全國大學生電子設計競賽全國總測評設備合作商。這也是普源精電連續(xù)第四屆成為該賽事國賽總測評的設備合作商。RIGOL相信，電子科技領域的人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)的深度融合是國家高質量發(fā)展的關鍵，作為全球知名企業(yè)，公司相信對教育事業(yè)的長期的投入是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。這一合作不僅是對RIGOL品牌影響力和創(chuàng)新能力的認可，更是校企攜手推動產(chǎn)教融合、培養(yǎng)高素質電子科技人才的又一重要里程碑。

    RIGOL
    2025-05-28
    科技 人才

  • 新型功率器件的老化特性：HTOL高溫工況老化測試

    泰克創(chuàng)新實驗室V2.0經(jīng)過全面升級，設備更新且測試能力大幅提升，能夠滿足第三代半導體功率器件的多樣化測試需求。此次升級涵蓋了GaN器件開關測試、動態(tài)導通電阻測試、SiC功率器件的短路測試和雪崩測試，以及更全面的靜態(tài)參數(shù)和電容參數(shù)測試系統(tǒng)。此外，實驗室還引入了全新的可靠性測試系統(tǒng)，專注于第三代半導體功率器件的性能評估。

  • 迎接工業(yè)革命浪潮：重塑傳統(tǒng)系統(tǒng)，迎接未來機遇

    過去幾十年來，工業(yè)自動化的發(fā)展經(jīng)歷了一系列變革，并取得了長足的進步。這些技術創(chuàng)新正在推動工業(yè) 4.0 的實現(xiàn)，甚至在向工業(yè) 5.0 邁進。這一轉變集中體現(xiàn)在智能技術、數(shù)據(jù)分析和人機協(xié)作等領域，對現(xiàn)有工業(yè)體系構成了眾多挑戰(zhàn)。改造傳統(tǒng)系統(tǒng)，擁抱現(xiàn)代技術，是企業(yè)保持競爭力的關鍵步驟。本文旨在探討工業(yè)設計工程師和系統(tǒng)集成商在此過程中所面臨的挑戰(zhàn)，并推薦眾多技術解決方案來克服這些障礙。

  • 意法半導體 ST4SIM-300物聯(lián)網(wǎng)eSIM卡成功通過GSMA認證

    2025年5月28日，中國——意法半導體ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物聯(lián)網(wǎng)標準認證。該認證確保ST4SIM-300能夠與全球蜂窩移動網(wǎng)絡和物聯(lián)網(wǎng)服務平臺互操作，并支持用戶遠程配置網(wǎng)絡連接和輕松換網(wǎng)。

  • 機器人安全新突破：安全氣泡探測器的強大功能

    本文介紹實時安全氣泡探測的架構，以及在開發(fā)模塊化解決方案、優(yōu)化高數(shù)據(jù)帶寬應用以實現(xiàn)每秒30幀（FPS）運行、設計多線程應用和算法以準確探測靠近地面的物體等方面所面臨的挑戰(zhàn)。

  • TITAN Haptics打破觸覺壁壘：構建開放生態(tài)系統(tǒng)

    TITAN Haptics在中國及全球推動跨平臺、跨合作伙伴的開放式標準化進程

  • 英飛凌推出全新緊湊型CoolSET?封裝系統(tǒng)（SiP），可在寬輸入電壓范圍內提供最高60 W高效功率輸出

    【2025年5月28日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSET?封裝系統(tǒng)（SiP）。這款緊湊的全集成式系統(tǒng)功率控制器可在85 - 305 VAC通用輸入電壓范圍內提供最高60 W高效功率輸出。系統(tǒng)中的高壓 MOSFET采用小型SMD封裝，擁有低RDS(ON)且無需外部散熱器，從而縮小了系統(tǒng)尺寸并降低了復雜性。CoolSET? SiP支持零電壓開關（ZVS）反激式操作，在實現(xiàn)低開關損耗和低EMI特性的同時，提高系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)健性。這使其成為大型家用電器和AI服務器等應用的理想解決方案。此外，這款控制器使開發(fā)者更容易滿足嚴格的能源標準，幫助他們設計開發(fā)出與時俱進的最新功率解決方案。

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