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華虹NEC特色工藝平臺備受矚目
前不久，“2010年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈合作交流論壇”代工專場在上海成功舉行。上海華虹NEC電子有限公司、中芯國際集成電路制造(上海)有限公司等七家芯片代工企業(yè)參加了此次論壇演講。此次論壇為芯片代工企業(yè)與芯片設(shè)計(jì)業(yè)搭
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頂級微型機(jī)器人大賽：激烈戰(zhàn)況恐需顯微鏡呈現(xiàn)
以微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)為基礎(chǔ)、重量僅有幾納克(nanograms)、長度也僅有數(shù)百微米長的微型機(jī)器人(microbot)，在5月3~8日于美國阿拉斯加州安克拉治(Anchorage)舉行的IEEE機(jī)器人與自動(dòng)化國際會議(IEEE International Co
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創(chuàng)新的內(nèi)部封裝.XT技術(shù), 將IGBT模塊使用壽命延長10倍
英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會（2010年5月4日至6日）上，推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。依靠這些全新
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新華錦：小錫球即將粉墨登場
公司已脫胎換骨，由貿(mào)易為主轉(zhuǎn)向錫材深加工?，F(xiàn)主要產(chǎn)品有：半導(dǎo)體和貼片封裝錫球用有鉛及無鉛錫球（BGA、CSP錫球），SMT插件表面粘著用的錫膏、錫絲、錫條，電鍍錫球等；產(chǎn)能情況：擁有噴射和切割兩種BGA錫球生產(chǎn)線
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TSMC計(jì)劃2015年左右再量產(chǎn)450mm晶元
TSMC表示來自金融危機(jī)的壓力以及缺少有吸引力的訂單，該公司將會延遲數(shù)年推出450mm晶元產(chǎn)品。TSMC表示至少會在這個(gè)10年的中期推出450mm晶元，這樣說來TSMC應(yīng)該會在2015年左右推出450mm晶元。 根據(jù)網(wǎng)站Electronics We
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電子高峰會：晶圓制程挑戰(zhàn)多 Tela絕招走江湖
當(dāng)晶圓制程從45奈米進(jìn)入28奈米甚至更微型化的階段時(shí)，其所需面對的問題則更為復(fù)雜，在實(shí)體架構(gòu)設(shè)計(jì)（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光學(xué)微影技術(shù)（Lithography）和漏電流等制程上的挑戰(zhàn)更為
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臺積資本支出 將大幅追加
晶圓代工龍頭臺積電本周二（11日）舉行董事會，預(yù)料將核準(zhǔn)臺中12吋廠「Fab15」動(dòng)土預(yù)算金額，初期投資金額約10億美元，占今年資本支出兩成。分析師推估，半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇，臺積電今年資本支出極可能再追加5億至10億
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投資競賽／聯(lián)電大舉籌資 不排除跟進(jìn)
分析師認(rèn)為，若臺積電決定追加今年資本支出，恐引發(fā)競爭對手新一波投資競賽。聯(lián)電董事會近月來陸續(xù)通過發(fā)行100億元公司債與130億元私募案，都不排除是為擴(kuò)大資本支出做準(zhǔn)備。 聯(lián)電今年財(cái)務(wù)動(dòng)作頻頻，包括決定發(fā)
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4月營收／日月光跌7.4% 不如預(yù)期
晶圓代工產(chǎn)能擠爆，影響IC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體封測廠的出貨進(jìn)度，封測大廠日月光（2311）4月合并營收表現(xiàn)略低于預(yù)期。日月光強(qiáng)調(diào)，受晶圓代工干擾的因素將于5、6月消除，對第二季營運(yùn)展望維持不變。 日月光4月合并營收14
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聯(lián)合科技收購ASAT東莞廠 營收突破10億美元
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣翻揚(yáng)，封測廠聯(lián)合科技再度展開收購行動(dòng)擴(kuò)張，收購 ASAT中國大陸東莞封裝廠，董事長李永松表示，今年集團(tuán)營收可望一舉突破 10 億美元大關(guān)。 李永松指出，1999 年投產(chǎn)以來，至今已并購 4 家公司；目前
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半導(dǎo)體封測廠 4 月營收漲跌不一
半導(dǎo)體封測廠日月光、久元、超豐及欣銓等 4 月業(yè)績表現(xiàn)不同調(diào)；日月光及超豐較 3 月下滑，久元表現(xiàn)持平，欣銓持續(xù)攀高。 日月光自結(jié)4月合并營收新臺幣146.63億元，較3月下滑7.5%，不過，仍較去年同期成長1.39倍。
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臺積電中科12吋廠 最快年中動(dòng)工
中科管理局長楊文科昨（7）日出席「臺中─福州科技產(chǎn)業(yè)交流合作論壇」會后透露，臺積電擬在中科臺中基地，投資最先進(jìn)制程的12吋晶圓廠，目前計(jì)劃導(dǎo)入28奈米制程，比公司現(xiàn)行的40奈米制程，還先進(jìn)。臺積電本月將召開董
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GlobalFoundries可能收購IBM晶圓廠
雖然在收購新加坡特許半導(dǎo)體之后沒有繼續(xù)拿下臺灣聯(lián)電，但GlobalFoundries的擴(kuò)張并不會停下來。分析人士認(rèn)為，它的下一個(gè)目標(biāo)很可能是IBM的半導(dǎo)體晶圓廠。IBM現(xiàn)在最核心的業(yè)務(wù)是系統(tǒng)與技術(shù)服務(wù)，以及研究用于未來商用
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恩智浦RFID應(yīng)用系統(tǒng)研發(fā)支持中心在天津開業(yè)
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布正式啟動(dòng)位于天津的RFID應(yīng)用系統(tǒng)研發(fā)支持中心，以進(jìn)一步強(qiáng)化恩智浦智能識別事業(yè)部在中國的技術(shù)支持能力。通過一系列面向本地的RFID技術(shù)服務(wù)以及基于恩智浦RFID產(chǎn)品的方案展
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2010年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場達(dá)2000億
從物聯(lián)網(wǎng)的市場來看，2010年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到2000億元，至2015年，中國物聯(lián)網(wǎng)整體市場規(guī)模將達(dá)到7500億元，年復(fù)合增長率超過30.0%。CMIC最新發(fā)布：有觀點(diǎn)稱，物聯(lián)網(wǎng)將引爆第三次信息技術(shù)革命。儼然物聯(lián)網(wǎng)
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