晶圓代工龍頭臺積電本周二（11日）舉行董事會，預料將核準臺中12吋廠「Fab15」動土預算金額，初期投資金額約10億美元，占今年資本支出兩成。分析師推估，半導體景氣復蘇，臺積電今年資本支出極可能再追加5億至10億美元，僅次今年半導體資本支出第一名的三星電子。

今年臺積電大手筆砸下48億美元資本支出，僅次于三星今年60億美元與英特爾的53億美元，是全球半導體資本支出第三名。由于臺積電臺中12吋廠將動土，巴克萊證券最新報告指出，若臺積電今年資本支出再往上調高5億至10億美元，成為全球資本支出第二大的半導體廠商。

臺積電7日股價下跌0.1元，以59.4元作收，7日美國存托憑證（ADR）漲幅1.23%。

今年第一季臺積電資本支出約14.4億美元，臺積電財務長何麗梅指出，資本支出集中在上半年。臺積電目前12吋先進制程需求缺口30%至40%，產能持續(xù)吃緊，董事長張忠謀上季法說會上透露，年中臺中12吋廠「Fab15」將動土，這是臺積電繼續(xù)新竹、臺南之后，第三座12吋廠房的用地。

Fab15預計落腳中科臺中基地，計劃導入28奈米制程，此一議案需召開董事會討論，預料臺積電將在周二季度董事會討論此案。臺積電發(fā)言系統不愿評論董事會討論內容。

設備商指出，臺積電中科12吋廠占地18公頃，光興建廠房外殼的初期投資金額約10億美元之內，年中開始動土，最快年底可以完工。

值得注意的是，由于10億美元已占今年48億美元的二成，巴克萊證券報告指出，臺積電可能擴大今年資本支出至少5億美元，甚至上看10億美元。