封測(cè)雙雄競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)線從制程拉大到產(chǎn)能,硅品大舉增加銅打線封裝機(jī)臺(tái),苦追領(lǐng)先的日月光,雙方亦大拼產(chǎn)能,硅品不僅買下力晶廠房,彰化和美二廠亦將完工啟用,日月光昆山廠則將于5月投產(chǎn),高雄K12廠亦于同月動(dòng)工,并買下
茂德原本有新竹廠和中科廠,新竹廠日前賣給旺宏,此廠房單月產(chǎn)能為5萬(wàn)片,之前一部分用來(lái)作為8吋晶圓廠,單月產(chǎn)能廠4.4萬(wàn)片,但機(jī)器設(shè)備已賣掉,另外的12吋晶圓廠在2009年金融海嘯DRAM價(jià)格大崩盤(pán)時(shí),進(jìn)行大幅減產(chǎn),賣
世界先進(jìn)的8吋廠是在2007年3月時(shí),華邦電子(Windbond)董事會(huì)通過(guò),將以約新臺(tái)幣83億元的價(jià)格,出售位于新竹科學(xué)園區(qū)力行路之8吋晶圓廠所屬?gòu)S房、設(shè)施、晶圓制造設(shè)備與零配件給世界先進(jìn),其資產(chǎn)移轉(zhuǎn)時(shí)間訂于2008年1月
封測(cè)雙雄日月光(2311)及硅品(2325)首季獲利不同調(diào),但法人仍看好兩家公司第二季營(yíng)收季增率可達(dá)一成至一成五,但在選股策略方面則是日月光將優(yōu)于硅品。 日月光日前公布首季每股稅后純益0.63元,優(yōu)于硅品的0.48
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)昨(3)日宣布,透過(guò)子公司弘鼎創(chuàng)投,投資大陸地區(qū)投資性公司華鴻(山東)能源投資有限公司,再經(jīng)由該投資性公司轉(zhuǎn)投資濟(jì)寧華瀚光伏能源。值得注意之處,是新設(shè)立的華瀚光伏能源將與另一家轉(zhuǎn)
三星電子(Samsung)發(fā)表專為高階電視應(yīng)用的顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDI)新開(kāi)發(fā)的散熱封裝技術(shù)解決方案,該超低溫薄膜覆晶(ultra Low Temperature Chip On Film,u-LTCOF) 封裝解決方案,是透過(guò)最小化DDI封裝與顯示面板底座之間的
封測(cè)三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)法說(shuō)陸續(xù)于上月底落幕,三家封測(cè)大廠同步釋出對(duì)第二、三季景氣樂(lè)觀訊息,為未來(lái)封測(cè)股走勢(shì)注入一劑強(qiáng)心針,尤以一哥日月光首季EPS0.63元、毛利率23.5%,遠(yuǎn)優(yōu)于硅品的EP
半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇,IDM(整合組件制造廠)委外代工量增加,晶圓廠客戶端掀起搶代工產(chǎn)能熱況,先進(jìn)制程缺口尤其較高,晶圓雙雄今年積極擴(kuò)增產(chǎn)能的重心不約而同擺在先進(jìn)制程。 臺(tái)積電(2330)明顯感受到IDM廠的營(yíng)運(yùn)漸
封測(cè)廠第1季財(cái)報(bào)全數(shù)出爐,根據(jù)各公司公布數(shù)據(jù),內(nèi)存封測(cè)廠力成(6239)每股凈利2.62元,穩(wěn)坐封測(cè)廠獲利王寶座;龍頭大廠日月光(2311)營(yíng)收及稅后凈利的絕對(duì)金額最高;晶圓測(cè)試廠欣銓(3264)則以31.2%凈利率稱霸。
三星電子(Samsung)發(fā)表首款多芯片封裝(MCP)的PRAM,將在本季稍晚提供給移動(dòng)電話設(shè)計(jì)使用。 三星此款512Mb MCP PRAM與40奈米級(jí)NOR Flash的軟硬件功能皆兼容,此MCP亦可完全兼容于以往獨(dú)立式(stand-alone) PRAM
安捷倫科技(Agilent Technologies)推出Agilent Infiniium 90000 X系列示波器旗下新機(jī)種,總計(jì)有10款新機(jī)種問(wèn)世,可分別支持16GHz到32GHz的實(shí)時(shí)帶寬,每一機(jī)種的帶寬皆可升級(jí)。 Agilent 90000 X系列示波器可提供
皇晶科技日前宣布,該公司的PC-Based量測(cè)儀器產(chǎn)品已經(jīng)于上個(gè)月(2010年4月)獲得臺(tái)灣新型第M 377626號(hào)專利。據(jù)表示,此專利技術(shù)主要用于PC-based量測(cè)儀器產(chǎn)品,如TravelLogic系列邏輯分析儀。該產(chǎn)品能讓客戶實(shí)時(shí)下
晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電等第2季新增產(chǎn)能開(kāi)出,總投片量可望較第1季增加約1成幅度,由于晶圓代工所需前置時(shí)間(lead time)約達(dá)6至10周,隨著晶圓投片量在4月后逐步拉升,后段封測(cè)廠的接單能見(jiàn)度也一再展延。業(yè)者指出
晶圓代工本季成長(zhǎng)動(dòng)能持續(xù)看好,帶動(dòng)晶圓雙雄4月?tīng)I(yíng)收將挑戰(zhàn)新高。法人預(yù)估,臺(tái)積電4月?tīng)I(yíng)收上看330億元,創(chuàng)下單月歷史新高;聯(lián)電也有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)95億元,寫(xiě)下兩年半新高的紀(jì)錄。 臺(tái)積、聯(lián)電與世界先進(jìn)等晶圓廠表示,樂(lè)
因應(yīng)員工分紅市價(jià)課稅,臺(tái)積電調(diào)整相關(guān)獎(jiǎng)金制度,本月25日將要發(fā)放首批員工分紅獎(jiǎng)金,第一批金額共計(jì)24.45億元,以臺(tái)積目前員工2.5萬(wàn)人計(jì),平均每位員工可先拿到9.78萬(wàn)元。 臺(tái)積電首季提撥48.9億元為員工分紅,約