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【聚焦代工業(yè)產(chǎn)能大戰(zhàn)】TSMC與GlobalFoundries展開“軍備競賽” 正是本土Foundry調(diào)整戰(zhàn)略之機
編者點評（莫大康 SEMI China顧問）：全球代工在今年市場紅火下,紛紛改變過去謹慎地擴充產(chǎn)能做法,有點瘋狂。其中臺積電己明確開建第3座12英寸廠,投資30億美元;聯(lián)電今年投資會在15-20億美元,主要擴充產(chǎn)能12％及增大先
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瑞薩公布MCU路線圖競爭對手會感到有威脅嗎？
新瑞薩公布它的微控制器(MCU)路線圖,但是并未透露計劃細節(jié),預(yù)計將用它新的結(jié)構(gòu)產(chǎn)品來復(fù)蓋市場。針對全球上升的8位,16位及32位MCU市場那些它的競爭對手會不會感到威脅是個問題。至少從目前的態(tài)勢似乎瑞薩的競爭對手并
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光刻設(shè)備交貨延期推遲DRAM40納米戰(zhàn)局
全球DRAM產(chǎn)業(yè)40納米大戰(zhàn)出現(xiàn)變量，由于浸潤式機臺(ImmersionScanner)遞延交貨之故，瑞晶已松口表示，原本計劃年底前旗下8萬片12寸晶圓產(chǎn)能要全轉(zhuǎn)進45納米制程的目標，將正式遞延至2011年第1季，其第1臺浸潤式機臺本周
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力拼臺積電 Global Foundries擬定擴產(chǎn)計劃
全球晶圓代工大廠Global Foundries表示，將持續(xù)擴充新產(chǎn)能，方式是增加現(xiàn)有及新建晶圓廠的產(chǎn)能，拉近與產(chǎn)業(yè)龍頭臺積電的差距。 據(jù)TechEye.net報導(dǎo)，Global Foundries設(shè)計合作(design enablement)資深副總Mojy Ch
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硅品獲頒超威供貨商獎
超威(AMD)日前宣布下列6家廠商獲頒年度世界級供貨商獎，包括硅品、欣興、新光電氣(Shinko)、星科金朋(STATS ChipPAC)、挹斐電(Ibiden)、日本特殊陶業(yè)(NGK)。IC載板廠占大多數(shù)，共有4家，僅硅品和星科金朋為封測代工廠
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萬潤打入日系大廠供應(yīng)鏈 封測機臺接單倍增
設(shè)備廠萬潤11日召開股東會，董事長盧鏡來指出，被動組件廠擴產(chǎn)需求超乎預(yù)期，在多年耕耘下，終于打入日系被動組件大廠供應(yīng)鏈，將可成為未來成長動能，同時，盧鏡來也看好LED產(chǎn)業(yè)爆發(fā)力，LED封裝測試機臺接單暢旺，20
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恩智浦助力深圳軌道交通清分(票務(wù))系統(tǒng)項目建設(shè)
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布其Ultralight/Ultralight C系列產(chǎn)品獲選成為深圳軌道交通清分(票務(wù))系統(tǒng)項目的非接觸式限次車票解決方案。此前，采用Ultralight的單程票和Ultralight C的虎年生肖紀念卡已經(jīng)
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工業(yè)是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要領(lǐng)域
工業(yè)和信息化部信息化推進司近日在北京召開了“物聯(lián)網(wǎng)在工業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用專題研討會”。會議邀請了中國工程院、中科院自動化所、中國移動研究院、中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會以及無錫物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院等機構(gòu)的專家
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通富微電集成電路封測技術(shù)領(lǐng)跑業(yè)界
通富微電集成電路封測技術(shù)領(lǐng)先封測行業(yè)技術(shù)進步體現(xiàn)為封裝形式變化,BGA、CSP是目前市場主要增長點;封測企業(yè)利潤水平取決于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。以封裝形式劃分,高端產(chǎn)品毛利率可以達到25%-30％,低端只有10％左右。 電子元器
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GF跟進臺積電，擬啟動新一波擴產(chǎn)
晶圓代工業(yè)界后起之秀GlobalFoundries對投身產(chǎn)能競賽的態(tài)度，持續(xù)趨向積極。據(jù)外電報導(dǎo)，GlobalFoundries繼斥資50億美元于美國紐約州籌建新廠案，已于日前展開動工后，該公司很可能會進一步發(fā)表新的產(chǎn)能擴充企劃，以
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TSMC董事會批準16億美元資本支出
TSMC 11日召開董事會，會中決議如下：一、核準資本預(yù)算美金10億5,160萬元擴充晶圓十二廠與晶圓十四廠之先進工藝產(chǎn)能。二、核準資本預(yù)算美金3億8,500萬元擴充與升級八吋廠產(chǎn)能。三、核準資本預(yù)算美金2億1,000萬元于中
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中芯國際發(fā)布Q1財報凈虧損 1.819億美元
國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981)于今日公布截至2010年3月31日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。財報顯示，Q1銷售額3.517億美元，環(huán)比上升5.6%，同比增長140.1%。財
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2010年晶圓代工營收將增40%，并購與產(chǎn)能擴張開始活躍
據(jù)iSuppli公司，去年宏觀經(jīng)濟衰退沖擊整個電子價值鏈，晶圓代工領(lǐng)域也不能幸免，但2010年純晶圓供應(yīng)商的營業(yè)收入有望大增39.5%。 2010年總體純晶圓代工營業(yè)收入將從2009年的178億美元增長到248億美元。今年的預(yù)期
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技術(shù)到位 MEMS振蕩器市場起飛
在經(jīng)過數(shù)年研發(fā)以及制造產(chǎn)能建置之后，微機電系統(tǒng)振蕩器(MEMS oscillator)市場似乎已經(jīng)起飛；包括美商SiTimes、Discera等的小巧MEMS芯片產(chǎn)品，都藉由搶走笨重石英晶體振蕩器的生意，讓市占率穩(wěn)定成長中。 Silicon
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天津芯片設(shè)計測試實現(xiàn)本地化
中國網(wǎng)?濱海高新訊以前，天津本地的芯片設(shè)計公司在完成設(shè)計之后，必須把芯片拿到其他省市的測試廠或平臺進行驗證測試，時間和費用成本較高。日前，濱海高新區(qū)企業(yè)渤海易安泰向天津集成電路設(shè)計中心交付了ETA―18數(shù)
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