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發(fā)動機性能虛擬儀器測試系統設計
1 引 言隨著發(fā)動機電控技術的發(fā)展，對發(fā)動機測試提出了更高的要求。發(fā)動機試驗的自動化成為提高發(fā)動機測試效率和質量的重要方法。虛擬儀器是用軟件將計算機與標準化虛擬儀器硬件結合起來，從而實現傳統儀器功能的模塊
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IDM廠輕資產效應顯現加速委外釋單臺廠
半導體產業(yè)景氣逐步復蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過去采取「輕資產(asset-lite)」策略，不但沒有大增舉加產能，反而縮減產能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機芯片大廠向代工廠要求包
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意法半導體（ST）發(fā)布突破性功率封裝，擴大 MDmesh™ V MOSFET晶體管的功率密度優(yōu)勢
意法半導體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術將會提高意法半導體最新的MDmesh™ V功率MOSFET技術的功率密度。 在一個尺寸僅為8x8mm的無引腳封裝外殼內，全新1mm高的貼裝封裝可容納工業(yè)標準的TO-220大小
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德州儀器苦盡甘來 衰退期投資見效
《商業(yè)周刊》文章指出，經過連續(xù)六個季度的持續(xù)下滑，德州儀器在上兩個季度的營收終于重新恢復增長。德州儀器首席執(zhí)行官Rich Templeton在5月6日在紐約召開的財報分析師會議上說，德州儀器在經濟衰退的低谷對芯片產能
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產能缺購并潮不歇，日月光聯合科技出手扭轉供應鏈瓶頸
全球半導體景氣復蘇，促使封測產能明顯不足，連帶讓購并風潮不停歇！近期日月光和聯合科技(UTAC)皆有意購并歐洲封測廠EEMS新加坡測試廠和蘇州封裝廠，正處于實地審查程序，尚未進入最后拍板定案階段。封測業(yè)者表示，
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訂單接不完 聯合科技產能滿載
全球第6大封測廠聯合科技(UTAC)董事長李永松表示，目前訂單接不完，包括新加坡、大陸上海和泰國等地產能處于滿載局面，臺灣廠也達到高檔水位。根據客戶預估訂單，第3季訂單量仍將有增無減，為支應下半年需求，全年資
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USB 3.0控制器年規(guī)模可達2500萬顆
業(yè)界消息稱，USB 3.0控制器芯片的全球總規(guī)模今年預計可達2500萬顆左右。這其中會有2000萬顆用于主板和其他筆記本產品，占總量的80%。目前提供USB 3.0控制器的廠商主要有NEC電子和華碩旗下子公司祥碩科技(ASMedia)兩家
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[圖]蘋果新專利 設備中添加生物傳感器
流行的電子設備將添加生物傳感器，例如指紋識別器，面部或虹膜識別感應器，語音識別軟件等，這是蘋果剛剛拿下來的專利。例如，通過嵌入iPhone的心臟傳感器，您就可以使用手機內置的應用給你做簡易的心電圖，并且還可
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德州儀器苦盡甘來 衰退期投資見效
《商業(yè)周刊》文章指出，經過連續(xù)六個季度的持續(xù)下滑，德州儀器在上兩個季度的營收終于重新恢復增長。德州儀器首席執(zhí)行官Rich Templeton在5月6日在紐約召開的財報分析師會議上說，德州儀器在經濟衰退的低谷對芯片產能
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漢民總座許金榮：后摩爾時代 前瞻制程技術更具挑戰(zhàn)
半導體產業(yè)復蘇，設備供不應求，2010年臺灣將蟬聯全球第1大的半導體支出市場，并預計將穩(wěn)坐至2011年，臺灣半導體制程設備大廠漢民總經理許金榮指出，在廣大市場后援下，臺灣設備業(yè)站穩(wěn)發(fā)展的利基點，不過隨著后摩爾定
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搶親大賽! 日月光、聯測科技皆屬意新義半導體
在經歷過金融風暴過后，全球IC封測產業(yè)掀起整并潮，持續(xù)走向大者恒大局面，其中力成(6239)去年下半年以低價購入飛索蘇州廠，跨入MCP市場；日月光(2311)并購集團旗下的環(huán)電，積極布局SIP模塊；頎邦(6147)則吃下同業(yè)飛
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日月光硅品 均樂觀本季
晶圓代工產能擠爆，影響封測出貨，封測大廠日月光（2311）及硅品（2325）4月合并營收表現低于預期。不過，封測廠指出，晶圓代工產能吃緊現象已松動，很快即能舒緩，第二季營運仍維持樂觀。 日月光稍早公布4月合并
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光刻技術路在何方？
光刻技術正處在十字路口并可能是在向錯誤的方向發(fā)展。光刻是支撐摩爾定律所闡明的IC工藝不斷縮微的關鍵生產技術。當前的技術仍然可行，而且其壽命已遠遠超出了所有人的預期，所以將在不久的將來失去動力。其后繼技術
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IDM廠輕資產效應顯現 加速委外釋單臺廠
半導體產業(yè)景氣逐步復蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過去采取「輕資產(asset-lite)」策略，不但沒有大增舉加產能，反而縮減產能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機芯片大廠向代工廠要求包
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不景氣中不斷涌現的低成本封裝技術（三）
焊料 可存放在室溫的全新產品 在今年的展會中，可看到許多致力削減成本的焊料新構想。今年不少參展商展出了可存放在室溫下的無鉛錫膏。很明顯，具備成本意識的用戶更加關注焊料的發(fā)展，迫使焊料產業(yè)開始採取
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