根據(jù)網(wǎng)站Electronics Weekly報(bào)道，TSMC公司CTO Jack Sun在InternationalElectronics Forum2010上表示：“我相信（向450mm晶元轉(zhuǎn)換）肯定會(huì)進(jìn)行，設(shè)備廠商以及政府都必須投入進(jìn)去貢獻(xiàn)力量。人們會(huì)尋求到投資方式，這樣我們才能推出450mm晶元。在危機(jī)之前，我們的目標(biāo)是2012年。但現(xiàn)在將會(huì)延遲到2015年?！?/p>

在2008年年中時(shí)，Intel，三星電子和TSMC宣布三家公司已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，將會(huì)共同合作實(shí)現(xiàn)在2012年向450mm晶元升級(jí)。三家公司將會(huì)共同努力以確保所有必須的設(shè)備、能力等在目標(biāo)日期前得到實(shí)現(xiàn)。不過TSMC在2008年就已經(jīng)明言并沒有推出實(shí)際的450mm晶元工廠的建設(shè)計(jì)劃。

450mm晶元工廠的建設(shè)成本要遠(yuǎn)高于300mm晶元工廠，而后者的建設(shè)費(fèi)用已經(jīng)達(dá)到了42億美元。新一代的半導(dǎo)體芯片工廠需要新的建筑以及新的生產(chǎn)設(shè)備，因此轉(zhuǎn)換成本將會(huì)是天價(jià)。

目前對(duì)于是否需要450mm晶元工廠還有很多疑問，很多公司包括Globalfoundries都在努力提升300mm晶元工廠的產(chǎn)出效率，而TSMC也已經(jīng)計(jì)劃今年投資31億美元建設(shè)一座新的300mm晶元工廠。