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基于PCI9054的接口卡
PCI9054是PLX公司生產(chǎn)的橋接PCI總線與本地總線的接口器件。在PCI9054的結(jié)構(gòu)性能、數(shù)據(jù)傳輸模式及總線工作方式等特性的基礎上，給出以PCI9054作為接口器件的接口板的硬件設計方案，并借助Windriver，ISE等工具用VHDL及C語言實現(xiàn)了邏輯和驅(qū)動開發(fā)。該接口卡已通過實踐驗證，能極好對外部設備進行工作模式和狀態(tài)檢測。
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封測業(yè)下季營收兩樣情 內(nèi)存優(yōu)于邏輯IC
繼硅品和京元電之后，已有多家封測廠陸續(xù)公布8月營收，惟月增率并不明顯，包括日月光、硅格、力成和華東等，皆比上月成長3%以內(nèi)，其中日月光、力成和華東等續(xù)創(chuàng)歷史新高紀錄，上述3家公司第3季營收表現(xiàn)應可達到內(nèi)部預
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聯(lián)電8月營收走高 臺積電恐衰退
晶圓代工廠聯(lián)電8月營收達新臺幣108.85億元，較7月再成長0.59%，由于9月接單暢旺，第3季財測可望達陣。至于臺積電雖尚未公布，但預期將較7月走低，9月則與8月相當，不過第3季財測亦可順利達成。 聯(lián)電第3季各產(chǎn)品應用
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封裝產(chǎn)業(yè)勢頭增強 硅品精密蓄勢待發(fā)
為了讓更多國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)人士進一步了解硅品在封裝領域的先進技術(shù)與能力，硅品今年首度參與SEMICON Taiwan 2010展覽，展出重點為3D IC與MEMS的先進封裝技術(shù)。透過3D IC堆棧、硅穿孔(Through Silicon Via；TSV)等技術(shù)將芯
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DRAM廠拼制程微縮 ASML機臺交貨不及
隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)復蘇，原本財務結(jié)構(gòu)岌岌可危的DRAM廠營運開始轉(zhuǎn)佳，因此積極投入技術(shù)制程微縮的工作，但面臨最大問題除了募資之外，還有ASML的浸潤式曝光機臺(Immersion Scanner)大缺貨，交期甚至長達12個月，目前
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高效益的半導體封裝技術(shù) 驅(qū)動電子產(chǎn)品微型化發(fā)展
在芯片制作過程，多數(shù)的觀點多半集中在芯片的晶圓、開發(fā)、測試，其實選擇合適的封裝方式，對于展現(xiàn)組件的最高效能與穩(wěn)定運作，具有決定性的關(guān)鍵影響。 芯片的制作過程，不管是作為開發(fā)用的測試或是量產(chǎn)組件，合宜的
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研發(fā)新技術(shù)不手軟 半導體廠全力搶攻先進制程
隨著半導體產(chǎn)業(yè)走向40奈米以下先進制程，產(chǎn)業(yè)上下游皆競相投入先進制程研發(fā)，包括臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)皆大手筆添購設備，更加速跨入20奈米級、10奈米級的制程研發(fā)，半導體設備業(yè)者包括艾斯摩爾
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張忠謀：半導體機臺應有環(huán)保設計
臺積電董事長張忠謀力薦世界半導體協(xié)會（WSC）與國際半導體設備暨材料協(xié)會（SEMI）合作，希望未來新世代半導體機臺，一開始就能進行環(huán)保設計，達成全球半導體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標。?臺積電下周將派主管前往日本與WS
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臺積電：先進制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)
芯片走向極小化、多任務、高效能且低價的態(tài)勢已不可改變。在后摩爾定律時代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技術(shù)，曝光技術(shù)將是驅(qū)動半導體業(yè)成長的關(guān)鍵，而其他如制程、設備、和材料也將扮演著相當關(guān)鍵角色。臺積
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三星晶圓代工 跨入28奈米
韓國半導體大廠三星電子昨（7）日來臺舉辦第7屆三星行動解決方案年度論壇，三星電子半導體事業(yè)部社長權(quán)五鉉表示，三星雖然2005年才開始跨足晶圓代工市場，但積極提升競爭力，目前45奈米及32奈米已量產(chǎn)，明年將導入28
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Spansion與德州儀器達成晶圓代工服務協(xié)議
Spansion日前與德州儀器（TI）簽訂晶圓代工協(xié)議，德州儀器的日本會津若松市（Aizu-Wakamatsu）的廠房，將為Spansion制造閃存及提供晶圓測試服務，效期至2012年6月。該協(xié)議提供Spansion更靈活的產(chǎn)能運用，并可與S
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三星加快晶圓代工布局 力杠臺積
三星電子加快晶圓代工布局，美國德州德州奧斯汀晶圓廠新增邏輯代工產(chǎn)線，并規(guī)劃明年開發(fā)量產(chǎn)28奈米低耗電高介電層金屬閘（High-k Metal Gate，HKMG）制程，杠上臺積電、全球晶圓（GF）等一線大廠。 三星半導體事業(yè)
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8月營收／封測雙雄升溫 同創(chuàng)今年新高
大陸十一長假拉貨潮啟動，封測雙雄日月光（2311）及硅品（2325）8月同步升溫，并聯(lián)袂刷新今年新高。日月光8月合并營收173.13億元，月增3%；硅品合并營收55.7億元，月增1%。 圖／經(jīng)濟日報提供硅格（6257）拜主力
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8月營收 日月光、硅格、力成 小幅成長
封測廠陸續(xù)公布8月營收，龍頭大廠日月光（2311）封測事業(yè)營收達115.3億元再創(chuàng)新高，但月增率已降至2.9％；混合訊號封測廠硅格（6257）合并營收回升至4.43億元，月增率約1.8％；內(nèi)存封測廠力成（6239）合并營收達32.8
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聯(lián)電8月營收108億 成長趨緩
晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（7）日公告8月營收達108.86億元，創(chuàng)下2004年9月以來新高，不過由營收月增率或年增率來看，成長已經(jīng)明顯趨緩。雖然近期計算機市場銷售放緩，影響計算機相關(guān)芯片業(yè)者開始進行庫存調(diào)整，但因
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