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鎖定工業(yè)、醫(yī)療等應用的高價值MEMS市場成長強勁
市場研究機構(gòu)iSuppli預測，所謂的「高價值(high-value)」微機電系統(tǒng)組件(MEMS)市場，將在今年以及未來強勁成長，而包括全球暖化與人口高齡化等議題，都是推動該市場成長的因素。 根據(jù)iSuppli估計，高價值MEMS市
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兩年內(nèi)全球?qū)⒄Q生150座新晶圓廠
國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預測， 2010年全球晶圓廠前段制程設(shè)備支出規(guī)模，將較2009年成長133%，并在 2011年再度取得18%的成長率。而全球已建置晶圓廠產(chǎn)能，包括離散組件廠在內(nèi)，估計在2010年成長7%，并在
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SEMI：今明兩年晶圓設(shè)備支出強勁增長133% 項目逾150項
據(jù) SEMI (國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)周二 (7日)公布，全球晶圓廠預測 (SEMI World Fab Forecast)報告內(nèi)容顯示，今 (2010)年前段晶圓廠設(shè)備資本支出將增長 133%之多，且到明 (2011)年將揚升約 18%。 若不含分離組件
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三星加快晶圓代工布局 2011年將導入28奈米HKMG技術(shù)
南韓半導體大廠三星電子7日出席第7屆三星行動解決方案年度論壇記者會時表示，三星半導體 目前有記憶體、邏輯IC與代工3大事業(yè)，晶圓代工部分雖自2005年才開始跨入，但目前45奈米 及32奈米已量產(chǎn)，2011年將導入28奈
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TSMC中國區(qū)羅鎮(zhèn)球:65納米已成SoC設(shè)計主流
隨著工藝越來越先進，對中國IC設(shè)計公司來說，從設(shè)計到量產(chǎn)不僅要面臨更大的技術(shù)挑戰(zhàn)和風險，其流片費用也越來越高，因此中國IC設(shè)計公司與專業(yè)集成電路制造服務公司的密切合作將變得越來越重要。隨著半導體產(chǎn)業(yè)朝著工
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小幅回溫 封測雙雄8月續(xù)揚 日月光月增2.9% 硅品創(chuàng)今年新高
日月光(2311-TW) 8 月營收達115.3億元，較 7 月的112.06億元增加了2.9%，也較去年同期的83.49億元成長了38.9%；硅品 8 月合并營收則為55.7億元，較 7 月的52.04億元微幅增加 1 %，并創(chuàng)今年新高，也較去年同期也成長
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MEMS：物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)所在
MEMS：傳感器的微雕技藝 人通過感覺器官來感知自然界的多姿與多彩。而人的感覺器官常常被等同于五官。人的感覺器官主要是眼、耳、鼻、舌、皮膚等5種，但與人們常說的眼、耳、鼻、口、舌這五官還是有區(qū)別的。這五種感
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GF：芯片制造技術(shù)即將到達瓶頸
據(jù)已從AMD經(jīng)剝離的GLOBALFOUNDRIES公司稱，晶圓烘焙技術(shù)即將遇到瓶頸——但是他們已經(jīng)為此做好了準備。該公司還表示，他們對待芯片材料最近進展的方法要優(yōu)于Intel，并且將被后者的競爭對手臺積電所使用。 近日，G
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生態(tài)環(huán)保型緊湊式交流濾波連接器（SCHURTER）
SCHURTER 生態(tài)環(huán)保設(shè)計5120系列, 帶電磁干擾濾波器的IEC C14輸入插座在原有多款不同安裝方式和連接端子的樣本外, 再另外提供帶裝嵌導線式連接和電路板連接裝配式兩種新配置版本；利用最輕巧的設(shè)計, 最簡易的安裝, 節(jié)
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分析師降明年半導體設(shè)備支出預估 科磊、Verigy下挫
外電報導，Barclays Capital分析師C.J. Muse 7日以明(2011)年半導體設(shè)備資本支出將由2010年的270億美元下滑至約250億美元為由，將晶圓檢測設(shè)備制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)、新加坡芯片測試設(shè)備制造商惠瑞捷(
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三星晶圓代工跨入28奈米
韓國半導體大廠三星電子昨（7）日來臺舉辦第7屆三星行動解決方案年度論壇，三星電子半導體事業(yè)部社長權(quán)五鉉表示，三星雖然2005年才開始跨足晶圓代工市場，但積極提升競爭力，目前45奈米及32奈米已量產(chǎn)，明年將導入28
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張忠謀：半導體機臺應有環(huán)保設(shè)計
臺積電董事長張忠謀力薦世界半導體協(xié)會（WSC）與國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會（SEMI）合作，希望未來新世代半導體機臺，一開始就能進行環(huán)保設(shè)計，達成全球半導體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標。臺積電下周將派主管前往日本與WSC
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三星稱PC低迷將導致DRAM生產(chǎn)過剩
據(jù)國外媒體報道，三星周二表示，由于全球PC市場低迷，DRAM內(nèi)存芯片將于第四季度出現(xiàn)生產(chǎn)過剩的局面。臺灣復華投信(FuhHwaSecuritiesInvestmentTrust)基金經(jīng)理約翰·酋(JohnChiu)稱：“眾所周知，當前PC市場并不景氣。
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新款長邊接頭厚膜電阻（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列長邊接頭厚膜貼片電阻 --- RCL e3。新電阻的外形尺寸為0612和1218，功率等級高達1.0W，可耐受高溫循環(huán)。RCL0612 e3和RCL1218 e3通過了AEC-Q200 Rev. C認證，其寬
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進入3D IC時代 日月光宣示3大封裝技術(shù)發(fā)展規(guī)畫
臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2010)開展，3D IC技術(shù)成為會場展示的重頭戲之一。隨著進入3D IC時代，封裝廠如日月光等推動不遺余力。日月光集團研發(fā)中心總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明表示，3D IC是未來半導體發(fā)展的主流趨
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